印制電路板水平電鍍技術(shù)研究(參考版)
2025-07-01 03:33本頁面
【正文】 6 / 6。因?yàn)榇祟愋偷脑O(shè)備在制造高密度多層板方面的運(yùn)用，顯示出很大的潛力，它不但能節(jié)省人力及作業(yè)時(shí)間、降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。這有待于在實(shí)踐過程中加以改進(jìn)。 水平電鍍技術(shù)的出現(xiàn)，完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。特別是烘板時(shí)由于減少熱量的損耗，節(jié)約了能量的無謂消耗及大大提高生產(chǎn)效率。（5）從實(shí)際生產(chǎn)中可測(cè)所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節(jié)約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。（3）水平電鍍采用全程計(jì)算機(jī)控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長(zhǎng)處：（1）適應(yīng)尺寸范圍較寬，無需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)，對(duì)提高和確保作業(yè)過程對(duì)基板表面無損害，對(duì)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)極為有利。 水平電鍍技術(shù)的發(fā)展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產(chǎn)品特殊功能的需要是個(gè)必然的結(jié)果。為提高生產(chǎn)效率及高檔次產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，將印制電路板的通孔前后處理（包括鍍覆孔）按照工藝程序，構(gòu)成完整的水平電鍍系統(tǒng)，才是滿足新品開發(fā)、上市的需要。因?yàn)樵趯?shí)際電鍍時(shí)，隨著印制電路板尺寸的大小、通孔孔徑的尺寸的大小及所要求的銅厚度的不同、傳送速度、印制電路板間的距離、泵馬力的大小、噴咀的方向及電流密度的高低等工藝參數(shù)的設(shè)定，都需要進(jìn)行實(shí)際測(cè)試和調(diào)整及控制，才能獲得合乎技術(shù)要求的銅層厚度。其最終目的達(dá)到印制電路板兩面及通孔的鍍液快速流動(dòng)形成渦流。鍍液的流動(dòng)是采用泵及噴咀組成的系統(tǒng)，使鍍液在封閉的鍍槽內(nèi)前后、上下交替迅速的流動(dòng)，并能確保鍍液流動(dòng)的均一性。為維修或更換方面起見，新的電鍍?cè)O(shè)計(jì)也考慮到容易損耗的部位便于拆除或更換。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無法運(yùn)行。水平電鍍系統(tǒng)中的導(dǎo)電滾輪除作為陰極外，還具有傳送印制電路板的功能。這時(shí)的印制電路板為陰極，而電流的供應(yīng)方式有的水平電鍍系統(tǒng)采用導(dǎo)電夾子和導(dǎo)電滾輪兩種。三．水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)因?yàn)闇u流及回流的大小至今還是無法通過理論計(jì)算的方法獲知，所以只有采用實(shí)測(cè)的工藝方法。但是，通常當(dāng)鍍液突然流入狹窄的通孔內(nèi)時(shí)，通孔的入口處鍍液還會(huì)有反向回流的現(xiàn)象產(chǎn)生，再加
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