電子電鍍技術(shù)分析概述-文庫(kù)吧資料
2025-06-22 14:18本頁(yè)面
【正文】 產(chǎn)企業(yè)，為我國(guó)電鍍添加劑開(kāi)發(fā)商提供了優(yōu)良的鍍鎳中間體產(chǎn)品，為一批良好的鍍鎳光亮劑提供了優(yōu)質(zhì)原材料。鍍種涉及鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍?nèi)辖鸬?。?biāo)準(zhǔn)件幾乎都是采用的氯化物光亮鍍鋅，并且可能染出各種色彩，以適合裝備中的識(shí)別?！ ″冧\主要是用于鋼鐵制基板、框架、外殼或標(biāo)準(zhǔn)件的防護(hù)用電鍍，要求外觀好而有高耐蝕性，以往多采用鍍鋅彩色鈍化，并且鍍鋅多用氰化物鍍鋅?！ ?電子器件、連接器、微波器件電鍍 除了印制板外，電子產(chǎn)品還有很多器件需要電鍍，包括支架、外殼、連接件等都需要電鍍，鍍種涉及鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍合金等。由于對(duì)鍍純錫存在一定程度的擔(dān)心，也就是所謂長(zhǎng)錫須的問(wèn)題，所以現(xiàn)在流行的做法是使用錫與少量其它非鉛金屬構(gòu)成新的錫合金的工藝。由于鉛也是受到限制使用的金屬，采用無(wú)鉛焊錫已經(jīng)是流行趨勢(shì)。另外在印刷線路板的鍍錫中，用甲基磺酸鹽鍍錫替代氟硼酸鍍錫也是一個(gè)趨勢(shì)。 但是硫酸鹽鍍錫的最大問(wèn)題仍然是穩(wěn)定性問(wèn)題，二價(jià)錫的氧化是很難控制和避免的。目前我國(guó)流行的是硫酸酸性鍍錫，這一鍍種成份簡(jiǎn)單，就是硫酸和硫酸亞錫，主要依*光亮劑和添加劑來(lái)獲得分散能力好、光亮性好的鍍層。曾經(jīng)流行的鍍錫鉛合金工藝是氟硼酸鍍錫鉛工藝，由于不易獲得光亮鍍層，早期的鍍層要采用鍍后甘油熱熔的工藝?！ ?釬焊性電鍍錫合金技術(shù) 錫焊是電子產(chǎn)品連接中至今都在采用的工藝。這雖然有以偏概全之嫌，但多少反應(yīng)了我國(guó)電子電鍍整體上落后于世界水平的現(xiàn)狀。而電子工業(yè)的國(guó)家主管部門多次變動(dòng)，對(duì)電子電鍍的發(fā)展都帶來(lái)不利影響。這使得我國(guó)的供應(yīng)商進(jìn)入的機(jī)會(huì)很少。 印制板電鍍化工原料被國(guó)外企業(yè)壟斷的原因是這個(gè)行業(yè)對(duì)原材料的要求高，生產(chǎn)流程長(zhǎng)，且不允許任一工藝過(guò)程出錯(cuò)，否則損失較大，使供應(yīng)商承受較大理賠風(fēng)險(xiǎn)?！ ∮≈瓢逯圃煸谠O(shè)備方面的進(jìn)步也是十分明顯的，現(xiàn)在開(kāi)始流行水平自動(dòng)電鍍線，一改以往將印制板垂直懸掛的做法，使電鍍的效率和質(zhì)量都有所提高。鍍層十分平整，~，可通過(guò)155℃烘烤4小時(shí)及3次重熔，同時(shí)適于鋁線鍵合，是一種價(jià)廉物美的取代HASL及化學(xué)鍍鎳金（EN/IG）的新技術(shù)?！ 、葜脫Q鍍錫（IT），它是新興的工藝，鍍層十分平整，厚度只有1μm，但焊接性能優(yōu)良，可通過(guò)155℃烘烤4小時(shí)及3次重熔，可完全取代HASL，但不適于鍵合。 ?、诨瘜W(xué)鍍鎳/置換鍍金（EN/IG），也稱化學(xué)鍍鎳金，它適于焊接和鋁線鍵合，因全程采用化學(xué)鍍，線路不必事先導(dǎo)通即可施鍍?！ 犸L(fēng)整平是印制板制作過(guò)程中的一道重要工序，但是，由于加工過(guò)程溫度過(guò)高，新一代印制基板不適合這種工藝，對(duì)于多層小面積和極細(xì)微圖形，這種方式也是不適合的，而最主要的一個(gè)因素是環(huán)境污染嚴(yán)重，所以取代熱風(fēng)整平工藝勢(shì)在必行?！ ∧壳八嵝藻冦~技術(shù)還主要是在采用高分散能力和鍍層細(xì)致光亮的高效低消耗添加劑，還有溶解性能好的磷銅陽(yáng)極。而酸性鍍銅必不可少的光亮劑在廣東一年的消耗多達(dá)1000多噸。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，廣東的印刷線路板廠家僅磷銅一種原料，年消耗量達(dá)10000噸左右?！ 〗y(tǒng)計(jì)顯示，%，居世界第4位。隨著電子產(chǎn)品的小型和輕量化，而又要求大功率化，印刷線路板技術(shù)還在發(fā)展當(dāng)中?！ ?印刷線路板電鍍、酸性鍍銅、孔金屬化技術(shù) 印刷線路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用量最大的產(chǎn)品之一，也是電子電鍍應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域。這些材料上的電鍍和表面處理技術(shù)還有很大的
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