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電子電鍍技術(shù)分析概述-文庫(kù)吧資料

2025-06-22 14:18本頁(yè)面
  

【正文】 產(chǎn)企業(yè),為我國(guó)電鍍添加劑開(kāi)發(fā)商提供了優(yōu)良的鍍鎳中間體產(chǎn)品,為一批良好的鍍鎳光亮劑提供了優(yōu)質(zhì)原材料。鍍種涉及鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍?nèi)辖鸬?。?biāo)準(zhǔn)件幾乎都是采用的氯化物光亮鍍鋅,并且可能染出各種色彩,以適合裝備中的識(shí)別?! ″冧\主要是用于鋼鐵制基板、框架、外殼或標(biāo)準(zhǔn)件的防護(hù)用電鍍,要求外觀好而有高耐蝕性,以往多采用鍍鋅彩色鈍化,并且鍍鋅多用氰化物鍍鋅?! ?電子器件、連接器、微波器件電鍍  除了印制板外,電子產(chǎn)品還有很多器件需要電鍍,包括支架、外殼、連接件等都需要電鍍,鍍種涉及鍍鋅、鍍鎳、鍍金、鍍銀、鍍合金等。由于對(duì)鍍純錫存在一定程度的擔(dān)心,也就是所謂長(zhǎng)錫須的問(wèn)題,所以現(xiàn)在流行的做法是使用錫與少量其它非鉛金屬構(gòu)成新的錫合金的工藝。由于鉛也是受到限制使用的金屬,采用無(wú)鉛焊錫已經(jīng)是流行趨勢(shì)。另外在印刷線路板的鍍錫中,用甲基磺酸鹽鍍錫替代氟硼酸鍍錫也是一個(gè)趨勢(shì)。  但是硫酸鹽鍍錫的最大問(wèn)題仍然是穩(wěn)定性問(wèn)題,二價(jià)錫的氧化是很難控制和避免的。目前我國(guó)流行的是硫酸酸性鍍錫,這一鍍種成份簡(jiǎn)單,就是硫酸和硫酸亞錫,主要依*光亮劑和添加劑來(lái)獲得分散能力好、光亮性好的鍍層。曾經(jīng)流行的鍍錫鉛合金工藝是氟硼酸鍍錫鉛工藝,由于不易獲得光亮鍍層,早期的鍍層要采用鍍后甘油熱熔的工藝?! ?釬焊性電鍍錫合金技術(shù)  錫焊是電子產(chǎn)品連接中至今都在采用的工藝。這雖然有以偏概全之嫌,但多少反應(yīng)了我國(guó)電子電鍍整體上落后于世界水平的現(xiàn)狀。而電子工業(yè)的國(guó)家主管部門多次變動(dòng),對(duì)電子電鍍的發(fā)展都帶來(lái)不利影響。這使得我國(guó)的供應(yīng)商進(jìn)入的機(jī)會(huì)很少。  印制板電鍍化工原料被國(guó)外企業(yè)壟斷的原因是這個(gè)行業(yè)對(duì)原材料的要求高,生產(chǎn)流程長(zhǎng),且不允許任一工藝過(guò)程出錯(cuò),否則損失較大,使供應(yīng)商承受較大理賠風(fēng)險(xiǎn)?! ∮≈瓢逯圃煸谠O(shè)備方面的進(jìn)步也是十分明顯的,現(xiàn)在開(kāi)始流行水平自動(dòng)電鍍線,一改以往將印制板垂直懸掛的做法,使電鍍的效率和質(zhì)量都有所提高。鍍層十分平整,~,可通過(guò)155℃烘烤4小時(shí)及3次重熔,同時(shí)適于鋁線鍵合,是一種價(jià)廉物美的取代HASL及化學(xué)鍍鎳金(EN/IG)的新技術(shù)?! 、葜脫Q鍍錫(IT),它是新興的工藝,鍍層十分平整,厚度只有1μm,但焊接性能優(yōu)良,可通過(guò)155℃烘烤4小時(shí)及3次重熔,可完全取代HASL,但不適于鍵合。 ?、诨瘜W(xué)鍍鎳/置換鍍金(EN/IG),也稱化學(xué)鍍鎳金,它適于焊接和鋁線鍵合,因全程采用化學(xué)鍍,線路不必事先導(dǎo)通即可施鍍?! 犸L(fēng)整平是印制板制作過(guò)程中的一道重要工序,但是,由于加工過(guò)程溫度過(guò)高,新一代印制基板不適合這種工藝,對(duì)于多層小面積和極細(xì)微圖形,這種方式也是不適合的,而最主要的一個(gè)因素是環(huán)境污染嚴(yán)重,所以取代熱風(fēng)整平工藝勢(shì)在必行?! ∧壳八嵝藻冦~技術(shù)還主要是在采用高分散能力和鍍層細(xì)致光亮的高效低消耗添加劑,還有溶解性能好的磷銅陽(yáng)極。而酸性鍍銅必不可少的光亮劑在廣東一年的消耗多達(dá)1000多噸。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),廣東的印刷線路板廠家僅磷銅一種原料,年消耗量達(dá)10000噸左右?! 〗y(tǒng)計(jì)顯示,%,居世界第4位。隨著電子產(chǎn)品的小型和輕量化,而又要求大功率化,印刷線路板技術(shù)還在發(fā)展當(dāng)中?! ?印刷線路板電鍍、酸性鍍銅、孔金屬化技術(shù)  印刷線路板是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中使用量最大的產(chǎn)品之一,也是電子電鍍應(yīng)用的一個(gè)重要領(lǐng)域。這些材料上的電鍍和表面處理技術(shù)還有很大的
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