smt工藝標準通用(參考版)
2024-11-07 14:51本頁面
【正文】 。 Q/WP11012020 12 IC、晶體管必須使用防靜電料盒盛放； 在收發(fā)材料、貼裝、檢驗、修理等工序凡是可能接觸到貼片 IC 的員工必須佩帶防靜電手帶； 應使用防靜電周轉(zhuǎn)車或防靜電周轉(zhuǎn)箱對已貼裝 IC 的 PCB 進行存放和運輸； 對已貼裝 IC 的 PCB 進行檢驗、修理 的工作臺必須鋪防靜電墊，并良好接地； 技術(shù)、管理等非固定工位人員接觸貼片 IC 或已貼裝 IC 的 PCB 時，必須戴防靜電手套。方法：使用植物纖維毛刷（可防止產(chǎn)生靜電）沾清洗劑進行刷洗，涼干即可。 cm 外觀應呈暗紅色。 cm 200gf178。 cm 120gf178。 工藝檢驗標準 粘接強度應滿足表 9 的要求，每次轉(zhuǎn)產(chǎn)時應進行測定并記錄。 轉(zhuǎn)產(chǎn)和每天上班前，讀取溫度曲線，確認滿足上述要求后才可以開始生產(chǎn)。 生產(chǎn)工藝標準 當 PCB 上有通孔電解電容時，固化溫度為 120℃～ 135℃（為防止電解電容的爆裂，電解電容體上的溫度不得高于 110℃），固化時間應大于 120 秒，溫升的速率要小于 3℃ /s（僅供參考，具體參見膠水的規(guī)格書的規(guī)定）。 3．員工須小心操作 ,檢查物料 須與排料單一致。 1．員工須小心操作 ,仔細檢查物料的編號與排料單一致。 2．混料：同一元件盒內(nèi)，有兩種不同的元件。 。 2．人為碰撞 . 1．調(diào)校檢查貼片機。 Q/WP11012020 11 缺陷 常見原因 解決方法 。 (貼片機拋料 ,IC 腳被碰撞 ) 1. 調(diào)校貼片機 ,減少貼片機拋料。 腳接 觸不良。 2．人為碰撞 . 1． 檢查調(diào)校貼片機。 6．元件移位。 4． 更換元件。 須設(shè)置較慢的分離速度，錫漿不會被鋼網(wǎng)帶走，以使錫漿印刷后輪廓較好，不會少錫。 1． 錫漿流動性及潤濕性不良。 4．元件腳氧化。 1． 錫漿不良。 4． 調(diào)校印刷位置。 2． 減少錫 漿份量。 4. 印刷偏位。 1．錫漿不良。 3. 重新調(diào)整印刷工藝參數(shù)。 1．須加入錫漿于鋼網(wǎng)上。 2．鋼網(wǎng)的印刷孔被堵塞。 溫度 時間 預熱 侵潤 回流焊接 冷卻 溫度曲線 Q/WP11012020 10 缺陷 常見原因 解決方法 3．無錫。 置較慢的分離速度，錫漿不會被鋼網(wǎng)帶走， 以使錫漿印刷后輪廓較好。 3． 鋼網(wǎng)的印刷孔被堵塞。 1． 印刷錫漿量少。 2．重新設(shè)置溫度曲線。 3．錫漿不良 ,印刷后有坍塌。 1． 印刷錫漿量多 ,錫漿太厚。 回流焊外觀檢驗標準 通常采用 IPC610C 標準。 PCB 上同一條直線（該直線應與過爐方向垂直）上的各個焊盤溫度的差異應小于 5℃。通常采用定期測試。 生產(chǎn)工藝標準 Profile 即溫度曲線，有預熱 /侵潤 /回流焊接 /冷卻等參數(shù)，具體參見錫膏的規(guī)格書。 對 PCB 的要求：寬度 50mm～ 300mm（采用導軌運輸方式）。 四邊扁平封裝和超小型封裝器件 允許有偏差和旋轉(zhuǎn)偏差，但各引腳的跟部和趾部應處于焊盤上，并且確保引腳寬度的 1/2 和 以上在焊盤上。 工藝檢查標準 理想貼裝效果 a） 矩形元件：元件電極全部位于焊 盤上、居中； b） 小外形晶體管：引腳全部位于焊盤上、對稱居中； c） 小外形集成電路及網(wǎng)絡(luò)電阻：引腳趾部和跟部全部位于焊盤上，所有引腳對稱居中； d） 四邊扁平封裝器件和超小型封裝器件：引腳與焊盤重疊無偏移。 各臺機的作業(yè)時間應盡可能相同（工藝平衡），以保證高的生產(chǎn)效率。 生產(chǎn)工藝標準 貼裝壓力： SIEMENS 貼片機元件貼裝壓力范圍 1— 4 N 貼裝時要防止錫膏被擠出，可以通過調(diào)整貼裝壓力和控制印刷錫膏的厚度等方法預防。 對動力的要求：電源 AC100V～ 240V、 50Hz，壓縮空氣 5— 10 kgf/cm2。 ？？？ mm。 對 PCB 的要求：厚度 ～ ，尺寸 50mm179。 9 貼片工藝 設(shè)備：（超高速）高速貼片機和多功能貼片機。 工藝檢查標準 理想的效果 a） 膠點居中，不與焊盤和元件電極接觸； b） 粘接強度（高溫固化后）大于標準 30%以上。 生產(chǎn)工藝標準 車間溫濕度 /印刷參數(shù) /鋼網(wǎng)清潔 /等參見 。 應有顏色（一般為紅色）。 在常溫下的存儲期限要小于 5 天，在低溫（ 2℃～ 10℃）下的存儲期限不得大于 3 個月。 固化后有一定的粘接強度 ,以確保在波峰焊接時被粘貼的元件不會掉出。 膠水 有合適的粘度，膠水粘度太大時會出現(xiàn)“拉絲”現(xiàn)象，粘度太小時涂覆后不能保持輪廓并形成足夠的高度，且會漫流到有待焊接的部位而造成虛焊。 鋼網(wǎng)要求：參見 。 對動力的要求：電源 AC100V～ 240V、 50Hz，壓縮空氣 5 kgf/cm2。 250mm。 8 膠水印刷工藝 設(shè)備：全自動印刷機 對 PCB 的要求：厚度 ～ 2mm，尺寸 50mm179。左右，對細間距元
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