smt工藝標(biāo)準(zhǔn)通用(存儲(chǔ)版)
【正文】 d） 刮刀傾角：一般為 45176。左右，對(duì)細(xì)間距元器件應(yīng)為 178。 鋼網(wǎng)要求：參見 。 應(yīng)有顏色（一般為紅色）。 對(duì) PCB 的要求：厚度 ～ ，尺寸 50mm179。 各臺(tái)機(jī)的作業(yè)時(shí)間應(yīng)盡可能相同（工藝平衡），以保證高的生產(chǎn)效率。 生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn) Profile 即溫度曲線，有預(yù)熱 /侵潤(rùn) /回流焊接 /冷卻等參數(shù)，具體參見錫膏的規(guī)格書。 1． 印刷錫漿量多 ,錫漿太厚。 3． 鋼網(wǎng)的印刷孔被堵塞。 1．須加入錫漿于鋼網(wǎng)上。 2． 減少錫 漿份量。 1． 錫漿流動(dòng)性及潤(rùn)濕性不良。 2．人為碰撞 . 1． 檢查調(diào)校貼片機(jī)。 2．人為碰撞 . 1．調(diào)校檢查貼片機(jī)。 3．員工須小心操作 ,檢查物料 須與排料單一致。 cm 120gf178。 Q/WP11012020 12 IC、晶體管必須使用防靜電料盒盛放； 在收發(fā)材料、貼裝、檢驗(yàn)、修理等工序凡是可能接觸到貼片 IC 的員工必須佩帶防靜電手帶； 應(yīng)使用防靜電周轉(zhuǎn)車或防靜電周轉(zhuǎn)箱對(duì)已貼裝 IC 的 PCB 進(jìn)行存放和運(yùn)輸； 對(duì)已貼裝 IC 的 PCB 進(jìn)行檢驗(yàn)、修理 的工作臺(tái)必須鋪防靜電墊，并良好接地； 技術(shù)、管理等非固定工位人員接觸貼片 IC 或已貼裝 IC 的 PCB 時(shí)，必須戴防靜電手套。方法：使用植物纖維毛刷（可防止產(chǎn)生靜電）沾清洗劑進(jìn)行刷洗，涼干即可。 工藝檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 粘接強(qiáng)度應(yīng)滿足表 9 的要求，每次轉(zhuǎn)產(chǎn)時(shí)應(yīng)進(jìn)行測(cè)定并記錄。 1．員工須小心操作 ,仔細(xì)檢查物料的編號(hào)與排料單一致。 Q/WP11012020 11 缺陷 常見原因 解決方法 。 6．元件移位。 4．元件腳氧化。 4. 印刷偏位。 2．鋼網(wǎng)的印刷孔被堵塞。 1． 印刷錫漿量少。 回流焊外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 通常采用 IPC610C 標(biāo)準(zhǔn)。 對(duì) PCB 的要求：寬度 50mm～ 300mm（采用導(dǎo)軌運(yùn)輸方式）。 生產(chǎn)工藝標(biāo)準(zhǔn) 貼裝壓力： SIEMENS 貼片機(jī)元件貼裝壓力范圍 1— 4 N 貼裝時(shí)要防止錫膏被擠出，可以通過(guò)調(diào)整貼裝壓力和控制印刷錫膏的厚度等方法預(yù)防。 9 貼片工藝 設(shè)備：（超高速）高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)。 在常溫下的存儲(chǔ)期限要小于 5 天，在低溫（ 2℃～ 10℃）下的存儲(chǔ)期限不得大于 3 個(gè)月。 對(duì)動(dòng)力的要求：電源 AC100V～ 240V、 50Hz，壓縮空氣 5 kgf/cm2。 工藝檢查標(biāo)準(zhǔn) 理想的印刷效果 a） 錫膏與焊盤對(duì)齊 、尺寸及形狀相符 ； b） 錫膏 厚度 — ； c） 錫膏表面光滑且不帶有受擾區(qū)域或空穴。 177。 b） 錫膏回溫后，必須用刮刀等工具充分?jǐn)嚢?5 分鐘 以上 （以使錫膏顆粒 、助焊劑 均勻一致并保持良好的粘度）才可以使用。顆粒直徑過(guò)大，容易造成印刷時(shí)鋼網(wǎng)堵塞；直徑小則錫膏會(huì)有更好的錫膏印條清晰度，但容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí) 被氧化的程度和 機(jī)率 也高 。（參見表 4） 錫膏 成份：有鉛錫膏，合金成分 Sn63/Pb37，熔點(diǎn) 183℃。 DVD 解碼板工藝流程 ： A 面印刷錫膏→ A 面貼裝→回流焊→ B 面印刷膠水→ B 面貼裝→高溫固Q/WP11012020 5 化→ A 面手動(dòng)插件→ B 面雙波峰焊接 7 錫膏印刷工藝 設(shè)備：自動(dòng)印刷機(jī)，適合于 及以上腳間距的 QFP 等元器件焊盤的錫膏印刷。 12177。 12177。 8177。 8177。 8177。 8177。 8177。 b） J 形：空間利用系數(shù)較大，對(duì)焊接工藝的適應(yīng)性比翼形差，但引腳較硬，在運(yùn)輸和使用中不易損壞。 g） 收縮型小外形封裝 SSOP（ Shrink Small Outline Package） 近似小外形封裝，但寬度更窄，可以節(jié)省組裝面積的新型封裝。 e） 回流焊（ Reflow soldering） 通過(guò)重新熔化預(yù)先印制到印刷板焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn) SMD 焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 本規(guī)范適用于我公司所有采用表面貼裝的生產(chǎn)工藝。 b） 形片狀元件（ Rectangular chip ponent） 兩端無(wú)引線，有焊端，外形為薄片矩形的 SMD。 組裝工藝技術(shù) 組裝材料 涂敷材料：粘接劑、焊錫、焊膏等 工藝材料：助焊劑、清洗劑等 組裝技術(shù) 涂敷技術(shù)：點(diǎn)膠、膠水印刷、錫膏印刷等 貼裝技術(shù)：順序式、在線式、同時(shí)式 焊接技術(shù) 流動(dòng)焊接：雙波峰、噴射波峰等 回流焊接 焊接方法：錫膏法、預(yù)置焊料法等 加熱方法：氣相（熱風(fēng)）、紅外、激光 高溫固 化：氣相（熱風(fēng)）、紅外、紫外、激光、電加熱 清洗技術(shù)：超聲波清洗、溶劑清洗、水清洗等 檢測(cè)技術(shù)：目視、針床、視覺設(shè)備 返修技術(shù)：熱空氣對(duì)流、傳導(dǎo)加熱 組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備：點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī) 貼裝機(jī)：高速、中速、多功能機(jī) 測(cè)試設(shè)備：外觀檢測(cè)設(shè)備（如放大鏡等）、 AOI 測(cè)試儀、 錫膏厚度測(cè)試 儀 返修設(shè)備：返修工作臺(tái)、恒溫電烙鐵等 組裝方式和工藝流程 Q/WP11012020
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