smt工藝標(biāo)準(zhǔn)通用-wenkub
2022-11-14 14:51:35 本頁面
【正文】 寸和公差要嚴(yán)格按照規(guī)格要求； f） 選用的元件必須能承受 260℃ 60秒以上的加熱； g） 元件規(guī)格： 1005～ 32 mm179。 表面組裝元器 件的引腳形式 a） 翼形：能適應(yīng)薄、小間距的發(fā)展、適應(yīng)各種焊接工藝，但在運(yùn)輸和使用中易使引腳受損。 組裝工藝技術(shù) 組裝材料 涂敷材料：粘接劑、焊錫、焊膏等 工藝材料：助焊劑、清洗劑等 組裝技術(shù) 涂敷技術(shù)：點(diǎn)膠、膠水印刷、錫膏印刷等 貼裝技術(shù)：順序式、在線式、同時(shí)式 焊接技術(shù) 流動(dòng)焊接：雙波峰、噴射波峰等 回流焊接 焊接方法：錫膏法、預(yù)置焊料法等 加熱方法：氣相（熱風(fēng)）、紅外、激光 高溫固 化：氣相（熱風(fēng)）、紅外、紫外、激光、電加熱 清洗技術(shù)：超聲波清洗、溶劑清洗、水清洗等 檢測(cè)技術(shù)：目視、針床、視覺設(shè)備 返修技術(shù)：熱空氣對(duì)流、傳導(dǎo)加熱 組裝設(shè)備 涂敷設(shè)備：點(diǎn)膠機(jī)、印刷機(jī) 貼裝機(jī)：高速、中速、多功能機(jī) 測(cè)試設(shè)備：外觀檢測(cè)設(shè)備（如放大鏡等）、 AOI 測(cè)試儀、 錫膏厚度測(cè)試 儀 返修設(shè)備：返修工作臺(tái)、恒溫電烙鐵等 組裝方式和工藝流程 Q/WP11012020 3 5 表面貼裝元器件 表面貼裝元器件的種類 表面組裝元器件的特點(diǎn) a） 尺寸小、重量輕，節(jié)省原料，適合高密度組裝，利于電子產(chǎn)品小型化和薄型化。 f） 小外形集成電路 SOIC（ Small Outline Integrated Circuit） 指外引線數(shù)不超過 28 條的小外形封裝集成電路，一般有寬體和窄體兩種封裝形式； 其中有翼形短引線的稱為 SOL 器件，有 J 型短引線的稱為 SOJ。 b） 形片狀元件（ Rectangular chip ponent） 兩端無引線，有焊端，外形為薄片矩形的 SMD。 d） 表面組裝印制板 SMB (Surface Mount Board)。 本規(guī)范適用于我公司所有采用表面貼裝的生產(chǎn)工藝。 2 規(guī)范性引用文件 SJ/T 106701995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求 SJ/T 106661995 表面組裝組件的焊點(diǎn)質(zhì)量評(píng)定 SJ/T 106681995 表面組裝技術(shù)術(shù)語 3 術(shù)語 一般術(shù)語 a） 表面組裝技術(shù) SMT（ Surface Mount Technology） 。 e） 回流焊（ Reflow soldering） 通過重新熔化預(yù)先印制到印刷板焊盤上的錫膏焊料，實(shí)現(xiàn) SMD 焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 c） 外形封裝 SOP（ Small Outline Package） 小外形模壓塑料封裝，兩側(cè)有 翼形或 J 形短引腳的一種 SMD。 g） 收縮型小外形封裝 SSOP（ Shrink Small Outline Package） 近似小外形封裝，但寬度更窄，可以節(jié)省組裝面積的新型封裝。 b） 引線或引線很短，有利于減少寄生電感和電容，改善了高頻特性。 b） J 形：空間利用系數(shù)較大，對(duì)焊接工藝的適應(yīng)性比翼形差，但引腳較硬，在運(yùn)輸和使用中不易損壞。 32mm( 以上腳間距 )； i） 元件包裝：可以使用 8mm、 12mm、 16mm、 24mm 和 32mm 帶式，各種管式和盤式送料器。 8177。 2177。 8177。 4177。 8177。 4177。 8177。 4177。 8177。 4177。 12177。 8177。 12177。 8177。 DVD 解碼板工藝流程 ： A 面印刷錫膏→ A 面貼裝→回流焊→ B 面印刷膠水→ B 面貼裝→高溫固Q/WP11012020 5 化→ A 面手動(dòng)插件→ B 面雙波峰焊接 7 錫膏印刷工藝 設(shè)備：自動(dòng)印刷機(jī)，適合于 及以上腳間距的 QFP 等元器件焊盤的錫膏印刷。 對(duì)鋼網(wǎng)的要求 a） 尺寸要求：框架尺寸 736mm179。（參見表 4） 錫膏 成份：有鉛錫膏，合金成分 Sn63/Pb37，熔點(diǎn) 183℃。 粘度：錫膏的粘度是影響印刷性能的重要因素，粘度太大，錫膏不易穿過鋼網(wǎng)的開孔，印刷出的線條殘缺不全；而粘度太低，易流淌和塌邊，影響印刷的分辨率和線條的平整性。顆粒直徑過大，容易造成印刷時(shí)鋼網(wǎng)堵塞；直徑小則錫膏會(huì)有更好的錫膏印條清晰度，但容易產(chǎn)生塌邊，同時(shí) 被氧化的程度和 機(jī)率 也高 。 儲(chǔ)存條件：以密封形態(tài)在 2℃～ 10℃的溫度下冷藏，存儲(chǔ)期限一般為 3～ 6 個(gè)月（具體參考錫膏的規(guī)格要求）。 b） 錫膏回溫后，必須用刮刀等工具充分?jǐn)嚢?5 分鐘 以上 （以使錫膏顆粒 、助焊劑 均勻一致并保持良好的粘度）才可以使用。一般應(yīng)使刮刀的壓力正好把鋼網(wǎng)上的錫膏刮干凈。 177。 e） 印刷速度：一般為 15 mm/s～ 50mm/s，進(jìn)行高精度印刷時(shí)（引腳間距≤ ）印刷速度為 20 mm/s～ 30mm/s。 工藝檢查標(biāo)準(zhǔn) 理想的印刷效果 a） 錫膏與焊盤對(duì)齊 、尺寸及形狀相符 ； b） 錫膏 厚度 — ； c） 錫膏表面光滑且不帶有受擾區(qū)域或空穴。 8 膠水印刷工藝 設(shè)備：全自動(dòng)印刷機(jī) 對(duì) PCB 的要求：厚度 ～ 2mm，尺寸 50mm179。 對(duì)動(dòng)力的要求：電源 AC100V～ 240V、 50Hz，壓縮空氣 5 kgf/cm2。 膠水 有合適的粘度
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