1smt概述和smt工藝流程-wenkub
2023-02-12 01:52:34 本頁面
【正文】 rface mount printed circuit board ? SMC ： surface mount ponent ? SMD: surface mount device? SMA： surface mount Assembly 表面安裝組件? CTE:coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)2蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 基本術(shù)語n Incircuit test(在線測(cè)試 ) n Lead configuration(引腳外形 ) n Placement equipment(貼裝設(shè)備 ) n Reflow soldering(回流焊接 ) n Repair(修理 ) n Rework(返工 ) n Solderability(可焊性 ) n Soldermask(阻焊 ) n Yield(產(chǎn)出率 ) 3蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 基本術(shù)語n DIP(雙列直插 ) n SOP(小外型封裝 ) n PLCC(塑型有引腳芯片載體 ) n QFP(多引腳方形扁平封裝 ) n BGA(球柵陣列 修理 ) n CSP(Chip Scale Package) 4蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 電子組裝技術(shù)發(fā)展的歷史與變遷基本概念基本概念第一 階 段（代） 第二 階 段（代）第三 階 段（代） 第四 階 段（代）第五 階 段（代）組 裝形 態(tài) 端子式插裝 插裝 自 動(dòng) 插裝 表面安裝 復(fù)合（裸芯片） 組 裝組 裝技 術(shù)手工插裝手工 焊 接半自 動(dòng) 插裝浸 錫焊 接插件機(jī)自 動(dòng) 插裝波峰 焊自 動(dòng) 插件、自 動(dòng) 表面 貼 裝混裝波峰 焊 、回流 焊CAD、 CAM多 層 混合 貼 裝空氣回流 焊 、氮?dú)饣亓?焊 、微 電 子焊 接代表性 產(chǎn) 品 電 子管收音機(jī) 無 線電 接收機(jī)黑白 電視 機(jī)彩 電 、磁收 錄 機(jī)VCD、 計(jì) 算機(jī)、便攜式收 錄 機(jī)、一體化的 攝 像機(jī)移 動(dòng)電話 、筆 記 本 電腦 、液晶 顯示 電視 機(jī)及 電腦 等有源元件 電 子管 晶體管 DIP集成 電 路 SOP、 PLCC[5]、 QFP大 規(guī) 模集成電 路PLCC、 QFP、 BGA、 CSP等超大 規(guī)模集成 電 路無源元件 大型元器件 軸 向引 線 元件 徑向引 線 元件 表面 貼 裝元件、異形元件 片式元件SMT連 接件、薄膜元件電 路板 金屬底板 單 面 PCB[2] 雙面 PCB 多 層 PCB 多 層 PCB焊 接材料 焊錫絲 棒狀 焊 料 高 純 度 焊錫 適合表面安裝的 焊錫 膏 低熔點(diǎn) 焊 料、無 鉛焊 料測(cè)試 技 術(shù) 通用 儀 器 儀 表人工 測(cè)試通用 儀 器 儀 表人工 測(cè)試數(shù)字式 儀 表，在線測(cè)試自 動(dòng)測(cè)試在 線測(cè)試功能 測(cè)試測(cè)試 、 飛針測(cè)試 系 統(tǒng)、基于 計(jì) 算機(jī)的自 動(dòng)測(cè)試系 統(tǒng)在 線測(cè)試功能 測(cè)試測(cè)試飛針測(cè)試 系 統(tǒng)基于 計(jì) 算機(jī)的自 動(dòng)測(cè)試5蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 PTH基本概念基本概念? 穿孔安裝（ PTH）方式? 單層、 雙層 PCB? 穿孔元件? 穿孔器件6蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMD基本概念基本概念? 表面安裝（ SMT）方式? 元件安裝在 PCB的表面? PCB多層? SMC? SMD7中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SMT的 構(gòu)成基本概念基本概念表面組裝技術(shù) 表面組裝技術(shù)元器件PCB板技術(shù)：?jiǎn)螌?、雙層、多層、陶瓷基板、環(huán)氧基板組裝設(shè)計(jì)技術(shù)：電設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、元件布局、電路布線、焊盤圖形設(shè)計(jì)組裝工藝技術(shù)封裝設(shè)計(jì)制造技術(shù)包裝技術(shù)組裝材料組裝方式與制程組裝技術(shù)組裝設(shè)備靜電防護(hù)技術(shù)8中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 基本概念基本概念SMT的優(yōu)越性 通 孔 DIP 封 裝 貼 片 PLCC 封 裝DIP引腳間距 =100mil = 1mil=SMD引腳間距 =50mil 、 33mil、 25mil9中職骨干教師國家級(jí)培訓(xùn)課程 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 基本概念基本概念SMT的優(yōu)越性 通 孔 芯 片 和 SMT 芯 片 的 重 量 與
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