【總結(jié)】SMT印刷工藝控制印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序?印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理?焊膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角
2025-02-05 16:53
【總結(jié)】現(xiàn)代電子制造工藝現(xiàn)代電子制造工藝關(guān)于關(guān)于SMT的介紹的介紹目目錄錄SMTIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESDSMT歷史SMT工藝流程什么是SMT?什么是什么是SMT??SMT(surfacemounttechnology)-表面組裝技術(shù)表面組裝技術(shù)它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為
2025-01-05 02:12
【總結(jié)】蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系表面安裝技術(shù)SMT-surfacemounttechnology第一講SMT概述及工藝流程1蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系基本術(shù)語(yǔ)?SMT:surfacemounttechnology?PTH:pinthroughthehole?SMB:surfacemountprinted
2025-01-24 01:52
【總結(jié)】1一、目的?防止處理不同產(chǎn)品時(shí)由設(shè)備污染而導(dǎo)致氣味和其它成分互相混雜?清除可能的微生物繁殖場(chǎng)所,減少污染源?保持食品加工設(shè)備的最佳效率,如熱傳導(dǎo)效果?是制造優(yōu)良品質(zhì)產(chǎn)品的前提條件2二、清洗方法例行清洗:指設(shè)備使用后立即進(jìn)行清洗作業(yè)缺點(diǎn):效
2025-01-20 17:04
【總結(jié)】表面組裝板焊后清洗工藝?1清洗目的焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊劑殘留物以及組裝工藝過(guò)程中造成的污染物。?2污染物對(duì)表面組裝板的危害aPCB上的離子污染物、有機(jī)材料或其它殘留物造成漏電、嚴(yán)重時(shí)造成短路;b目前常用助焊劑中的鹵化物、氯化物具有很強(qiáng)的活性和吸濕性,在潮濕的環(huán)境中對(duì)
2025-01-25 13:58
【總結(jié)】SMT?稽?核?培?訓(xùn)?課?程????
2025-02-25 06:34
【總結(jié)】SMT培訓(xùn)技術(shù)一,SMT:印,貼,焊(再流焊)二,THT:插,焊(波峰焊)SMT對(duì)原輔材料的要求及測(cè)試方法1,焊料:焊劑+焊粉顆粒。其中焊劑包括:鬆香,溶劑,活化劑,觸變劑,表面活性劑,其他助劑……鬆香作用:傳遞熱量,覆蓋作用(保護(hù)焊
2025-02-25 06:32
【總結(jié)】SMT技術(shù)培訓(xùn)SMT工藝與技術(shù)SMT技術(shù)培訓(xùn)再流焊典型工藝溫度曲線215-235200150≤10s20-30s60-120sI區(qū)II區(qū)III區(qū)IV區(qū)溫度時(shí)間SMT技術(shù)培訓(xùn)摩帝可XN63CR32錫膏回流焊溫度曲線1、斜坡(1)(Ramp1)
2025-05-05 18:25
【總結(jié)】SMT新手入門(mén)MADEBYSMT的特點(diǎn)1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易
2025-01-01 05:05
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMT的歷史目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD什么是SMA??SMT歷史SMT工藝流程什么是SMA?SMA(SurfaceMountAssembly)的英文縮寫(xiě),中文意思是表面貼裝工程。是新一代電子組
2025-03-05 03:48
【總結(jié)】大綱光刻工藝介紹一、光刻概述二、工藝流程三、主要工藝設(shè)備介紹四、其他清洗工藝介紹一、清洗概述二、常用濕法清洗(腐蝕)方法三、清洗機(jī)及超聲清洗四、等離子清洗機(jī)五、常用化學(xué)品理化特性光刻工藝介紹一、光刻概述二、工藝流程三、主要工藝設(shè)備介紹四、其他一、光刻概述1、什么是光刻通過(guò)曝光將掩模板(reticle)上的圖
2025-01-14 09:19
【總結(jié)】SMT印刷工藝培訓(xùn)教材PCB基板:對(duì)PCB的要求,應(yīng):?尺寸準(zhǔn)確,穩(wěn)定,整個(gè)PCB板應(yīng)平整,不能翹曲,否則會(huì)造成鋼網(wǎng)和刮刀的磨損,出現(xiàn)其他印刷缺陷,如連錫;?MARK點(diǎn)的尺寸及平面度,亮度需要穩(wěn)定,否則影響印刷識(shí)別;?設(shè)計(jì)上完全配合鋼網(wǎng)模板,如焊盤(pán)小,鋼網(wǎng)厚鋼網(wǎng)開(kāi)口小,造成不能脫模或脫模不良;?和模板
2025-08-12 12:21
【總結(jié)】2023/3/912023/3/92錫膏=錫粉+助焊膏錫粉:Sn和Pb的合金粉末,通常比率為Sn63/Pb37無(wú)Pb錫膏中的合金成份主要有Sn、Ag、Zn、Cu、Bi、In等,如Sn99/。Sn85/Zn5/Bi10。Sn96/。助焊膏:膏狀的助焊劑。直接影響錫膏性能。2023/3/93錫膏在焊接過(guò)程中
2025-02-18 12:44
【總結(jié)】SMAIntroduceSMT工藝流程一、單面組裝:來(lái)料檢測(cè)=絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=貼片=烘干(固化)=回流焊接=清洗=檢測(cè)=返修二、雙面組裝;A:來(lái)料檢測(cè)=PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=貼片=>
2025-02-06 20:38
【總結(jié)】SMT工藝SMT概述印刷回流焊SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)SMT(SurfaceMountTechnology)的英文縮寫(xiě),中文意思是的英文縮寫(xiě),中文意思是表面貼裝工藝,是一種相對(duì)較新的電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積,是一種相對(duì)較新的電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。表面安裝不是一個(gè)新的概念,它源于較早的工藝,只
2025-01-22 12:40