smt基礎(chǔ)知識概述-wenkub
2023-02-24 17:01:26 本頁面
【正文】 修 單面組裝 雙面組裝 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 =翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接（最好僅對 B面 ） = 清洗 =檢測 = 返修） 適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時采用 來料檢測 = PCB的 A面絲印焊膏（點貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面點貼片膠 = 貼片 = 固化 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測 = 返修） 工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。 — 陶瓷基板：熱穩(wěn)定性好、散熱快。 — 低介電常數(shù)要求。 使用前攪拌 13分鐘，每分鐘 6080轉(zhuǎn)。反之，粘度較差。 釬料顆粒大小和孔徑大小的比值要求 4 : 5以下 SMT印刷工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 觸變性 攪拌速度提高時，觸變指數(shù)越大，錫膏的粘度下降速度越大。 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 平行、垂直方向上錫量差距增大 與印刷方向平行的細長焊盤上錫量會比垂直方向多 58%。 SMT印刷工藝之刮刀壓力 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 沾污，造成錫珠等缺陷；錫膏成型差；清洗頻率增加 鋼網(wǎng)上面刷不干凈；錫膏成型差；少錫、缺印 SMT印刷工藝之清洗 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 錫膏不滾動 , 網(wǎng)孔填充不量 , 錫膏漏印或缺損 SMT印刷工藝之印刷速度 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT印刷工藝之印刷速度 印刷速度： ~，具體參數(shù)取決于刮板壓力和釬料膏的物理性能 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 脫模速度 SMT印刷工藝之印刷脫模速度 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 阻礙焊膏脫離開孔的主要是孔壁對焊膏的摩擦力，大小跟其面積有關(guān)。 ? 減慢脫模速度 。 錫膏橋連（ Bridging） Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 產(chǎn)生原因： ?鋼網(wǎng)背面污染； ?鋼網(wǎng)與 PCB存在大的間隙 ， 在高的印刷壓力及速度下造成滲漏； ?錫膏流變性差 ， 脫模后坍塌； ?錫膏金屬含量低 ， 粘度低； ?操作不慎 。 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 產(chǎn)生原因： ?脫膜時 PCB板面與鋼網(wǎng)不平行； ?脫模速度不良 。 SMT貼片工藝 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） SMT焊接工藝之基礎(chǔ) 00HHH ??擴展率 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、凝固。 速率太小導(dǎo)致助焊劑溶劑揮發(fā)不完全。 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 再流區(qū)作用： 使釬料熔化并可靠的潤濕被焊金屬（焊盤、元件引腳）表面。 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 冷卻區(qū) /凝固區(qū)作用： 使釬料凝固，形成焊點。 釬料膏的活性很好，熱風(fēng)速度比較緩慢，線路板中元器件之間的溫度差別并不很大時，完全可以采用無明顯浸泡時間段的回流曲線，這樣還可以減少回流焊時間 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 確認元器件的特點。根據(jù)不同情況設(shè)定加熱速度。處理后到焊接的時間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過 其他的加工方式。 進行試驗焊接。根據(jù)這些要求設(shè)定工藝曲線或回流焊設(shè)備。 冷卻過快形成熱應(yīng)力損壞 PCB、 元器件。過高則造成 PCB和元器件熱損傷。 SMT焊接工藝之基礎(chǔ) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 保溫區(qū) /滲透區(qū)作用： 使 PCB各區(qū)域在進入焊接區(qū)前溫度達到均勻一致；助焊劑得到足夠蒸發(fā)；樹脂、活性劑充分清理焊接區(qū)域，去除氧化膜。 最佳升溫速率： 2℃ /sec 速率太大導(dǎo)致對 PCB和元器件造成損害，容易發(fā)生助焊劑爆噴。 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 第五篇： SMT品質(zhì)控制篇 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 含鉛釬料工藝中使用的貼片機完全可以適用于無鉛釬料焊接工藝中，但是有些照明和視覺檢測的運算法則需要
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1