【正文】 在此我要向我的導(dǎo)師曹白楊教授致以最衷心的感謝和深深的敬意！在此，向所有關(guān)心和幫助過我的老師、同學(xué)和朋友表示由衷的謝意！衷心感謝在百忙之中評閱論文和參加答辯的各位專家、教授。由于我知識結(jié)構(gòu)不夠全面，以至于在系統(tǒng)的制作的過程中遇到了不少困難。畢業(yè)論文的完成是對大學(xué)三年所學(xué)知識的全面總結(jié)，本論文是在我的導(dǎo)師曹白楊教授的悉心指導(dǎo)下完成的。在制作畢業(yè)論文過程中我曾經(jīng)向老師們和同學(xué)們請教過不少的問題，老師們的熱情解答和同學(xué)們的熱心幫助才使我的畢業(yè)設(shè)計(jì)能較為順利的完成。在這三年中，老師的諄諄教導(dǎo)、同學(xué)的互幫互助使我在專業(yè)技術(shù)和為人處事方面都得到了很大的提高。34 / 41致 謝在本論文的成文過程中行文至此，我的這篇論文已接近尾聲；歲月如梭，我三年的大學(xué)時(shí)光也即將敲響結(jié)束的鐘聲。了解常見的印刷缺陷，如少錫、整體偏移、拉尖、多錫或焊膏厚度偏大、塌邊或連錫等，找出原因，這樣生產(chǎn)過程中就能有效的避免這些常見的缺陷，降低印刷的缺陷率。由上文中我們可以了解到，影響印刷品質(zhì)的因素離不開焊膏、模板、印刷機(jī)工藝參數(shù)等這些方面。33 / 41第 7 章 結(jié)論電子行業(yè)的快速發(fā)展，讓 SMT 在電子產(chǎn)品生產(chǎn)的過程中利用的越來越多。 （5）增大刮刀壓力。（3）調(diào)整印刷機(jī)參數(shù)，減小 PCB 與鋼網(wǎng)之間的間隙或減小 PCB 板厚度，確保 PCB圖 65 多錫或焊膏厚度偏大32 / 41與鋼網(wǎng)緊密接觸。解決方法： （1）反饋供應(yīng)商改善。（5）壓力較小，鋼網(wǎng)上的焊膏刮不干凈。（3）PCB 和鋼網(wǎng)之間間隙過大。產(chǎn)生多錫或焊膏厚度偏大的原因：（1）PCB 制作不良：綠油比焊盤高很多。 （6）增加印刷支撐。（4）將錫膏收回重新攪拌至流狀。（2）重新清洗鋼網(wǎng)。 （6）PCB 變形，印刷之后焊膏便開始分離。（4）焊膏攪拌時(shí)間太短，粘度較高。圖 64 拉尖31 / 41（2）鋼網(wǎng)未清洗干凈，脫模不順利。 拉尖如圖 64 所示。（8）重新調(diào)整 PCB 支撐，確保 PCB 與鋼網(wǎng)緊密接觸。 （6）降低分離速度。（4）更換新鋼網(wǎng)。 （2）降低印刷速度。 （9）PCB 和鋼網(wǎng)之間間隙過大。（7）刮刀壓力過大，錫膏溢出焊盤。（5）擦網(wǎng)頻率太低，致使鋼網(wǎng)網(wǎng)孔殘留焊錫膏。 （3）鋼網(wǎng)底面未清洗干凈。圖 62 錯(cuò)位圖 63 塌邊30 / 41產(chǎn)生塌邊的原因：（1）焊膏本身粘度太低或錫膏回溫時(shí)間不夠及使用時(shí)吸潮。Y 補(bǔ)償值；對印刷機(jī)相機(jī)進(jìn)行校正。 （5）增加印刷支撐，調(diào)整補(bǔ)償值，優(yōu)先保證細(xì)間距組件的印刷。（3）調(diào)整角度補(bǔ)償值 （正值為順時(shí)針方向，負(fù)值為逆時(shí)針方向） 。（2）調(diào)整 Xamp。 （6）印刷機(jī)相機(jī)固定偏差。（4）壓力過大導(dǎo)致鋼網(wǎng)與 PCB 之間產(chǎn)生位移。 （2）PCB 或鋼網(wǎng) MARK 點(diǎn)制作誤差。圖 61 少錫29 / 41 錯(cuò)位如圖 62 所示。 （8）減小印刷速度。（6）減少刮刀壓力。（4）更換焊膏，嚴(yán)格控制焊膏 STENCILIFE。（2）控制焊膏的流動直徑（不小于 15mm） 。（9）分離速度太快，焊膏分離不好。（7）刮刀角度太大，焊膏未很好的填充。（5）刮刀壓力太小，不能順利脫模。（3）焊膏未攪拌均勻。產(chǎn)生少錫的原因有：（1）鋼網(wǎng)堵塞。采用金屬刮刀具有下列優(yōu)點(diǎn)：從較大、較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性；刮刀壽命長，無須修正，模板不易損壞；印刷時(shí)沒有焊料的凹陷和高低起伏的現(xiàn)象，大大減少了焊料的橋接和滲漏。即使采用高硬度橡膠刮刀，雖可改善切割性，但填充錫膏的效果仍較差。刮刀由微型汽缸控制其上下運(yùn)動，這樣不需要跳過焊膏就可以先后推動焊膏運(yùn)行，因此刮刀接觸焊膏部位較少。但是這種結(jié)構(gòu)的焊膏量難控制，并易弄臟刮刀頭。（7）刮刀（squeegee）形狀與制作材料1　菱形刮刀菱形刮刀是由一塊方形聚胺酯材料及支架組成，方形聚氨酯夾在支架中間，前后成45176。部分印刷機(jī)器要求 PCB 平面稍高于模板的平面，調(diào)節(jié)后模板的金屬模板微微被向上撐起，但此撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞，從刮刀運(yùn)行動作上看，刮刀在模板上運(yùn)行自如，既要求刮刀所到之處焊錫膏全部刮走，不留多余的錫膏，同時(shí)刮刀不應(yīng)在模板上留下劃痕。一般刮刀的寬度為 PCB 長度(印刷方向)加上 50mm 左右為最佳，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該以正好把焊錫膏從鋼板表面刮干凈。最大印刷速度取決于 PCB 上 SMD 的最小腳距。（2）刮刀前進(jìn)速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也變大。刮刀角度的最佳設(shè)定應(yīng)在 45~60176。（1）刮刀角度刮刀角度如果大于 80176。26 / 41 影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)印刷焊膏是表面組裝生產(chǎn)中的最關(guān)鍵的工序，焊膏印刷主要工藝參數(shù)的合理調(diào)整成為保證印刷錫膏質(zhì)量的關(guān)鍵。以防損壞刮刀。用專用擦拭紙蘸無水乙醇，將焊膏清除，若漏孔堵塞，可用軟牙刷配合，切勿用堅(jiān)硬針捅；用壓縮空氣槍將模板漏孔中的殘留物吹干凈；將模板裝在貼裝機(jī)上，否則收到工具柜中。（13）印刷結(jié)束當(dāng)完成一個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)或結(jié)束一天工作時(shí)，必須將模板、刮刀全部清洗干凈。：調(diào)參數(shù)。：修正參數(shù)。焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起：清潔模板底部。圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷超出焊盤面積的25%或焊膏圖形粘連、觸變性不好：應(yīng)換焊膏。焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚小于或大于模板厚度 PCB 不平行：調(diào) PCB 工作臺的水平。：減慢離板速度。，印刷性不好：25 / 41換焊膏。表 51 不良品的判定和調(diào)整方法缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施印刷不完全，部分焊盤上沒有印上焊膏未印上部分應(yīng)小于焊盤面積的 25%：擦模板底部，嚴(yán)重時(shí)用無纖維紙或軟毛牙刷蘸無水乙醇擦。2　檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)（例如 IPC 標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T106701995 表面組裝工藝通用技術(shù)要求）執(zhí)行。連續(xù)生產(chǎn)中不符合要求時(shí)必須重新調(diào)整印刷參數(shù)，嚴(yán)重時(shí)需重新對準(zhǔn)圖形，然后再試印，符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)后才能繼續(xù)印刷。無窄間距時(shí)，取樣規(guī)則抽檢。（12）檢驗(yàn)由于印刷焊膏是保證 SMT 組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序，因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。（11）連續(xù)印刷生產(chǎn)1　采用視覺系統(tǒng)連續(xù)印刷為了保證印刷精度，一般情況應(yīng)采用視覺系統(tǒng)印刷。（9）首件試印刷并檢驗(yàn)按照印刷機(jī)的操作步驟進(jìn)行首件試印刷，印刷完畢按照檢查標(biāo)準(zhǔn)檢查首件印刷質(zhì)量，不良品的判定和調(diào)整方法參照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。在印刷過程中補(bǔ)充焊膏時(shí)，必須在印刷周期結(jié)束時(shí)進(jìn)行。如果印刷機(jī)沒有恒溫恒濕的密閉裝置，建議焊膏量不要加得太多，能使印刷時(shí)沿刮刀寬度方向形成 φ10mm 左右的圓柱狀即可。（8）添加焊膏首次施加焊膏時(shí)，用小刮勺將焊膏均勻沿刮刀寬度方向施加在模板的漏印圖形后面。⑩設(shè)置印刷遍數(shù)，一般為一遍或兩遍。窄間距時(shí)最多可設(shè)置為每印一塊板清潔一次，無窄間距時(shí)可設(shè)置為 50 等，也可以不清洗，以保證印刷質(zhì)量為準(zhǔn)。⑦設(shè)置清洗模板模式，一般設(shè)置為一濕一干或二濕一干，如果印刷機(jī)配有真空吸裝置，還可設(shè)置真空吸。⑤設(shè)置印刷前工作臺延時(shí)。③設(shè)置刮刀壓力，一般設(shè)置為2～5kg/㎝ 2（不同廠家的印刷機(jī)略有差異） 。②設(shè)置印刷速度。該步驟是根據(jù)印刷圖形的長度和位置來確定印刷行程，以防止焊膏漫流到模板的起始和終止印刷位置處的開口中，造成該處焊膏圖形粘連等印刷缺陷。（7）設(shè)置印刷參數(shù)設(shè)置印刷參數(shù)要根據(jù)根據(jù)印刷機(jī)的功能和配置進(jìn)行。注意：PCB 與模板圖形精確對中后到制作視覺圖像前 PCB 定位不能松開，否則會改變 Mark 的坐標(biāo)位置。（6）制作 Mark 的視覺圖像Mark 是用來糾正 PCB 加工誤差的，選擇 PCB 對角線上的一對 Mark 作為基準(zhǔn)。對準(zhǔn)圖形時(shí)一般先調(diào) θ，使 PCB 圖形與模板圖形平行，再調(diào) X、Y。③設(shè)置 PCB 與模板接觸高度，并升起工作臺，使 PCB 頂面剛好與模板底面接觸。圖形對準(zhǔn)的步驟如下：①將 PCB 放在設(shè)置好的工作臺上，注意 PCB 的方向與模板印刷圖形一致。究竟調(diào)整工作臺還是調(diào)整模板，要根據(jù)印刷機(jī)的構(gòu)造而定。注意：雙面貼裝的 PCB，當(dāng)印刷第二面時(shí)，注意各種頂針要避開已經(jīng)貼裝好的元器件，不要頂在元器件上，以防損壞元器件。②將真空支柱排放在 PCB 的底部左、右兩端（印刷時(shí)真空支柱起支撐并吸住 PCB 的作用 ） 。注意：前、后導(dǎo)軌和左、右頂塊的頂面絕對不能高于 PCB 頂面以防印刷時(shí)損壞模板和刮刀。⑧ 松開導(dǎo)軌的鎖定鈕，調(diào)節(jié)兩個(gè)支撐軌的高度，用高度尺測量，同時(shí)用手撫摸 PCB 與導(dǎo)軌接觸處的頂面，使兩個(gè)導(dǎo)軌頂面與 PCB 頂面高度一致，然后擰緊鎖定鈕。⑥ 把 PCB 放在磁性支撐柱上，先將 PCB 的后邊緣緊貼后支撐導(dǎo)軌，再調(diào)整前支撐導(dǎo)軌的位置，使 PCB 前、后導(dǎo)軌之間保留 1mm～2mm 的間隙，并使導(dǎo)軌兩端刻度一致（使平行） ，擰緊導(dǎo)軌兩端的固定鈕。④ 把左右頂塊固定在印刷工作臺面適當(dāng)位置上，將 PCB 定位在支撐導(dǎo)軌的中心。 ③ 采用邊夾緊定位時(shí)需要安裝夾持 PCB 的導(dǎo)軌和定位裝置。 邊夾緊定位的操作PCB 邊夾緊定位的操作步驟如下：① 松開工作臺的鎖定裝置。（4）PCB 定位PCB 定位有邊夾緊定位和針定位兩種方法。注：印刷焊膏一般應(yīng)選擇不銹鋼刮刀。③ 安裝刮刀時(shí)應(yīng)選擇比 PCB印刷寬度長 20mm 的不銹鋼刮刀一付，并調(diào)節(jié)導(dǎo)流板的高度，使導(dǎo)流板的底面略高于刮刀的底面。（3）安裝模板和刮刀安裝模板和刮刀按如下順序進(jìn)行：① 先安裝模板，后安裝刮刀。④ 打開計(jì)算機(jī)開關(guān)。② 打開印刷機(jī)電源開關(guān)。確認(rèn)氣壓滿足印刷機(jī)要求（一般在 6kg/cm2） ；檢查空氣過濾器有無積水，有則放水；檢查模板清潔器容器內(nèi)的酒精量，少于總?cè)萘康?1/3 應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充。印刷前設(shè)備所有的開關(guān)必須處于關(guān)閉狀態(tài)；接通空氣壓縮機(jī)的電源。④ 檢查模板應(yīng)完好無損，漏孔完整不堵塞。③ 準(zhǔn)備焊膏。② 按產(chǎn)品工藝文件，領(lǐng)取經(jīng)檢驗(yàn)合格的 PCB。 焊膏印刷工藝自動印刷機(jī)金屬模板印刷焊膏工藝自動印刷機(jī)金屬模板印刷焊膏工藝流程圖如圖 54 所示。 印刷機(jī)的工作原理由高精度的圖像視覺系統(tǒng)精確識別并計(jì)算出 PCB Mark 與鋼網(wǎng) Mark 間的偏差值，由PC 控制工作臺完成校準(zhǔn)；在印刷焊膏時(shí)，焊膏受刮刀的推力產(chǎn)生滾動的前進(jìn)，所受到的推力可分解為水平方向的分力和垂直方向的分力。主要是將焊膏（錫鉛膏狀物）涂敷于 PCB 板上，使貼片工序貼裝的元器件能夠黏在 PCB 焊盤上。4　焊膏的 3D 和 2D 檢測系統(tǒng)。2　針定位和邊定位兩種定位裝置。5　可印刷板尺寸。3　印刷周期。（2）自動焊膏印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)1　印刷精度。5　鋼網(wǎng)清洗系統(tǒng)：實(shí)現(xiàn)有效的自動清洗功能，能完成干清洗、濕清洗和真空清洗三種清洗模式。3　印刷頭系統(tǒng)：包括刮刀、刮刀固定結(jié)構(gòu)和印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。（1）基本結(jié)構(gòu)1　機(jī)架：用于支撐其它系統(tǒng)及結(jié)構(gòu)。但印刷機(jī)的多種工藝參數(shù)，如刮刀速度、刮刀壓力、模板與 PCB 之間的間隙仍然需要人工來設(shè)定。印刷機(jī)一般的重復(fù)精度可達(dá)到177。圖 42 半自動印刷機(jī)19 / 414　網(wǎng)框適配器：用于小于印刷網(wǎng)框尺寸的模板。2　可編程網(wǎng)版清潔器（干擦和濕擦）：用于清潔模板底部。3　印刷速度—根據(jù)產(chǎn)量要求確定。2　印刷精度—根據(jù)印制板組裝密度和器件的引腳間距或 BGA 和 CSP 等器件球間距的最小尺寸確定，一般要求達(dá)到177。4　為保證印刷精度而配置的其他選件：包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng)及二維或三維焊膏測量系統(tǒng)等。2　印刷頭系統(tǒng)：包括刮刀、刮刀固定機(jī)構(gòu)和印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。多數(shù)半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)都由夾持基板的工作臺、印刷頭系統(tǒng)、絲網(wǎng)或模板以及模板的固定機(jī)構(gòu)和保證印刷精度而配置的其他選件等部分組成，如圖 52 所示。圖 51 半自動印刷機(jī)18 / 41 半自動印刷機(jī)半自動印刷機(jī)除了 PCB 裝夾過程是人工放置以外，其余動作均由機(jī)器連續(xù)完成，但第一塊 PCB 與模版的窗口位置是通過人工來對準(zhǔn)的。手動焊膏印刷機(jī)由夾持 PCB 的工作臺、模板的固定機(jī)構(gòu)和機(jī)械調(diào)整裝置等部分組成，如圖 51 所示。半自動和全自動印刷機(jī)可以根據(jù)具體情況配置各種功能，以提高印刷精度。無論哪種印刷機(jī)，都是由機(jī)架、印刷工作臺、模板固定機(jī)構(gòu)、印刷頭系統(tǒng)以及其他保證印刷精度而配備的選件，如定位系統(tǒng)，擦板系統(tǒng)、測量系統(tǒng)等組成的。印刷機(jī)的出現(xiàn)，讓 SMT 電子裝聯(lián)工序的第一道工序效率大大提升。 鋼網(wǎng)對錫膏的影響細(xì)間距 IC，為防止應(yīng)力集中，最好兩端倒圓角，片狀組件的防錫珠的開法最好選擇內(nèi)凹開法，這樣可以避免立碑現(xiàn)象，模板設(shè)計(jì)時(shí)，開口寬度至少保證 4 顆最大的錫