深圳加工smt工藝介紹(參考版)
2025-06-20 19:58本頁(yè)面
【正文】 公司目前所用的包裝工具有：l 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆l 把PCBA使用專用的存儲(chǔ)架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放l 客戶指定的包裝方式不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容：l 產(chǎn)品名稱及型號(hào)l 產(chǎn)品數(shù)量l 生產(chǎn)日期l 檢驗(yàn)人在SMT貼裝過程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：l 避免將不同的元件混在一起l 切勿使元器件受到過度的拉力和壓力l 轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端l 放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子l 不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件l 使用清潔的元器件l 小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞17 / 17。l 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運(yùn)送到客戶（下一工序）的手上。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。7. 檢查、包裝檢查是為我們客戶（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我們必須對(duì)每一個(gè)PCBA進(jìn)行檢查。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。元件引腳的共面性不夠。 錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個(gè)錫珠。太多顆粒小的錫粉。錫膏干得太快。加熱不精確，太慢且不均勻。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。C以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲(chǔ)存以備后用。C回流240176。C活性180176。典型PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間區(qū)間溫度設(shè)定區(qū)間末實(shí)際板溫預(yù)熱210176。 實(shí)際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測(cè)系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達(dá)到穩(wěn)定時(shí)，利用溫度測(cè)試儀進(jìn)行測(cè)試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。 理想的冷卻區(qū)曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。典型的峰值溫度范圍是205~230176。因此理想的曲線要求相當(dāng)平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時(shí)是相等的。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，沒有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。(理論上理想的回流曲線由四個(gè)區(qū)組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻)預(yù)熱區(qū)，用來(lái)將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成，前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。測(cè)溫儀器一般分為兩類：實(shí)時(shí)測(cè)溫儀，即時(shí)傳送溫度/時(shí)間數(shù)據(jù)和作出圖形；而另一種測(cè)溫儀采樣儲(chǔ)存數(shù)據(jù)，然后上載到計(jì)算機(jī)。接下來(lái)是這個(gè)步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機(jī)板更快地達(dá)到給定溫度。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。為克服這個(gè)困難，在SMT行業(yè)里普遍采用溫度測(cè)試儀得出溫度曲線，再參考之進(jìn)行更改工藝。6. 固化、回流在固化、回流工藝?yán)镒钪饕强刂坪霉袒⒒亓鞯臏囟惹€亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點(diǎn)。貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。⑥在印刷實(shí)驗(yàn)或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。 生產(chǎn)過程中，對(duì)焊膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100％檢驗(yàn)，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉
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