【正文】 面這間的垂直距離。2 返修工作臺(tái) ( rework station )能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。l 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問(wèn)題的辦法。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。脫開(kāi)距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時(shí)用黏度測(cè)試儀對(duì)焊膏黏度進(jìn)行抽測(cè)。每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個(gè)較大的溫差。第二個(gè)功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。C210176。 開(kāi)路(Open)：原因：錫膏量不夠。要保證運(yùn)輸途中的PCBA的安全，我們就要有可靠的包裝以進(jìn)行運(yùn)輸。 C140176。其溫度以不超過(guò)每秒2~5176。溫度曲線是施加于電路裝配上的溫度對(duì)時(shí)間的函數(shù)，當(dāng)在笛卡爾平面作圖時(shí)，回流過(guò)程中在任何給定的時(shí)間上，代表PCB上一個(gè)特定點(diǎn)上的溫度形成一條曲線。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)置相應(yīng)的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動(dòng)清潔周期等，同時(shí)要制定嚴(yán)格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。當(dāng)使用過(guò)高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。在印刷過(guò)程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。膠水的使用溫度應(yīng)為230C250C；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過(guò)低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。l 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位置。1 印刷機(jī) ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。SMT工藝介紹SMT工藝名詞術(shù)語(yǔ) 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。1 爐后檢驗(yàn) ( inspection after soldering )對(duì)貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗(yàn)。l 確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺(tái)上。環(huán)境溫度相差50C，會(huì)造成50％點(diǎn)膠量變化。當(dāng)刮板走過(guò)所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)模板/絲網(wǎng)上的開(kāi)孔印刷到焊盤上。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。判斷錫膏是否具有正確的粘度,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開(kāi)始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。①幾個(gè)參數(shù)影響曲線的形狀，其中最關(guān)鍵的是傳送帶速度和每個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過(guò)度，沒(méi)有足夠的時(shí)間使PCB達(dá)到活性溫度。C活性180176。 錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。公司目前所用的包裝工具有：l 用膠袋包裝后豎狀堆放于防靜電膠盆l 把PCBA使用專用的存儲(chǔ)架（公司定做、設(shè)備專商提供）存放l 客戶指定的包裝方式不管使用何種包裝均要求對(duì)包裝箱作明確的標(biāo)識(shí)，該標(biāo)識(shí)必須包含下元列內(nèi)容：l 產(chǎn)品名稱及型號(hào)l 產(chǎn)品數(shù)量l 生產(chǎn)日期l 檢驗(yàn)人在SMT貼裝過(guò)程中，難免會(huì)遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時(shí)我們要注意下列事項(xiàng)：l 避免將不同的元件混在一起l 切勿使元器件受到過(guò)度的拉力和壓力l 轉(zhuǎn)動(dòng)元器件應(yīng)該夾著主體，不應(yīng)該夾著引腳或焊接端l 放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子l 不使用丟掉或標(biāo)識(shí)不明的元器件l 使用清潔的元器件l 小心處理可編程裝置，避免導(dǎo)線損壞17 / 17。 C回流240176。 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當(dāng)溫差。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。②如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距