深圳加工smt工藝介紹-免費(fèi)閱讀
【正文】 l IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開(kāi)關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失?；亓鬟^(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。雖然這個(gè)過(guò)程開(kāi)始很慢和費(fèi)力，但最終可以取得熟練和速度，結(jié)果得到高品質(zhì)的PCB的高效率的生產(chǎn)回流焊主要缺陷分析：否則進(jìn)行各溫區(qū)的溫度重新設(shè)置及爐子參數(shù)調(diào)整，這些參數(shù)包括傳送速度、冷卻風(fēng)扇速度、強(qiáng)制空氣沖擊和惰性氣體流量，以達(dá)到正確的溫度為止。C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒(méi)有足夠的時(shí)間活性化。爐的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。因此，必須作出一個(gè)圖形來(lái)決定PCB的溫度曲線。在回流爐里，其內(nèi)部對(duì)于我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)黑箱，我們不清楚其內(nèi)部發(fā)生的事情，這樣為我制定工藝帶來(lái)重重困難。④ 在錫膏刮不干凈開(kāi)始到刮板沉入絲孔內(nèi)挖出錫膏之間，應(yīng)該有1~2 kg的可接受范圍都可以到達(dá)好的絲印效果。對(duì)于最細(xì)密絲印孔來(lái)說(shuō)，錫膏可能會(huì)更容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要， 有兩個(gè)因素是有利的， 第一， 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏； 第二，重力和與焊盤的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過(guò)減少模板的厚度的方法來(lái)糾正。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。點(diǎn)膠過(guò)程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。每次工作開(kāi)始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。這樣就可以保證有充足的膠水來(lái)粘結(jié)元件又避免過(guò)多膠水浸染焊盤。l 檢查貼片元件及位置是否正確。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。1 貼片檢驗(yàn) ( placement inspection )貼片完成后，對(duì)于是否有漏貼、錯(cuò)位、貼錯(cuò)、元器件損壞等情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。 固化 （curing ）在一定的溫度、時(shí)間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時(shí)固定在一起的工藝過(guò)程。 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有電子元器件的PCB通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。1 貼片機(jī) （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進(jìn)行的修復(fù)過(guò)程。l 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。l 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。PCB點(diǎn)B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動(dòng)插裝人工流水插裝波峰焊接B面生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水粘度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。同時(shí)環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。對(duì)于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個(gè)參數(shù)的變化都會(huì)影響到其他方面，同時(shí)缺陷的產(chǎn)生，可能是多個(gè)方面所造成的，應(yīng)對(duì)可能的因素逐項(xiàng)檢查，進(jìn)而排除。這個(gè)間隔或脫開(kāi)距離是設(shè)備設(shè)計(jì)所定的，~。常見(jiàn)有兩種刮板類型：橡膠或聚氨酯(polyurethane)刮板和金屬刮板。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，刮板的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。 C持續(xù)大約三分鐘。如果一直落下而沒(méi)有斷裂，則太稀，粘度太低。 當(dāng)速度高于每秒20 mm 時(shí)， 刮板可能在少于幾十毫秒的時(shí)間內(nèi)刮過(guò)小的?？?。②貼裝時(shí)應(yīng)檢查項(xiàng)目：l 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對(duì)偏移元件要進(jìn)行位置調(diào)整。每個(gè)區(qū)所花的持續(xù)時(shí)間總和決定總共的處理時(shí)間。附著的位置也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間。 活性區(qū)，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將PCB在相
高考資料相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1