深圳加工smt工藝介紹-展示頁
2025-06-26 19:58本頁面
【正文】 了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。l 檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。l 確認機器上板與下板是非順暢。l 確認所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。l 確認每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應(yīng)。l 有生產(chǎn)作業(yè)指導卡、及清楚指導卡內(nèi)容。l 清楚貼片、點膠、印刷程式的名稱。第一類 只采用表面貼裝元件的裝配IA 只有表面貼裝的單面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接IB 只有表面貼裝的雙面裝配工序: 絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接=反面=絲印錫膏=貼裝元件=回流焊接第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配工序: 絲印錫膏(頂面)=貼裝元件=回流焊接=反面=點膠(底面)=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接 第三類 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配工序: 點膠=貼裝元件=烘干膠=反面=插元件=波峰焊接SMT的工藝流程領(lǐng)PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 上料 上PCB 點膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管 各工序的工藝要求與特點：1. 生產(chǎn)前準備l 清楚產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐后只起固定作用、還須再過波峰焊，后者過回流爐后起焊接作用。表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。2 返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。1 爐后檢驗 ( inspection after soldering )對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA的質(zhì)量檢驗。1 鋼網(wǎng)印刷 ( metal stencil printing )使用不銹鋼網(wǎng)板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。1 多功能貼片機 ( multifunction placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機， 1 熱風回流焊 ( hot air reflow soldering )以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。1 貼片機 （ placement equipment ）完成表面貼裝元器件貼片功能的專用工藝設(shè)備。 膠機 ( dispenser )能完成點膠操作的設(shè)備。 貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。 焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現(xiàn)元器與PCB焊盤之間的連接。SMT工藝介紹SMT工藝名詞術(shù)語 表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。 回流焊（reflow soldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。 細間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。 點膠 ( dispensing )表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。1 貼裝（ pick and place ）將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規(guī)定位置上的操作。1 高速貼片機 ( high placement equipment )實際貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。1 貼片檢驗 ( placement inspection )貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況
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