【正文】 外形適合自動化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力； ? b 尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性 ； ? c 包裝形式適合貼裝機(jī)自動貼裝要求； ? d 具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力； ? e 元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求； ? 235℃ 177。 ? d）要求平整度好 . e) 電氣性能要求 ? —— 高頻電路時要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。 ? Tg應(yīng)高于電路工作溫度 ? b) 要求 CTE低 —— 由于 X、 Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成 PCB變形，嚴(yán)重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。 2．選擇 PCB材料 ? a)應(yīng)適當(dāng)選擇Ｔ g較高的基材 —— 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Ｔ g是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的一個關(guān)鍵參數(shù)。必須安排在 B面的發(fā)光二極管、連接器、開關(guān)、微調(diào)元器件等 THC采用后附的方法。 ? d) 當(dāng)沒有 THC或只有及少量 THC時，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量 THC采用后附的方法； ? e) 當(dāng) A面有較多 THC時，采用 A面印刷焊膏、再流焊， B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。 ? 當(dāng) SMD和 THC在 PCB的同一面時，采用 A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝；（必須雙面板） ? 當(dāng) THC在 PCB的 A面、 SMD 在 PCB的 B面時，采用 B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。 從而節(jié)省了人力 、 電力 、 材料 。 選擇表面貼裝工藝流程應(yīng)考慮的因素 盡量采用再流焊方式 ， 再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性； ? (1)元器件受到的熱沖擊小 。 或： A面插裝 THC（ 機(jī)器 ） B面貼裝再波峰焊 ? (3) 雙面混裝 （ THC在 A面 ， A、 B兩面都有 SMD） ? A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? A面插裝 THC B面波峰焊 。 ? 表面貼裝和插裝混裝工藝流程 ? (1) 單面混裝 （ SMD和 THC都在同一面 ） ? A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 ? A面插裝 THC B面波峰焊 。 ? 1. 印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計 ? 印制板的組裝形式 ? 工藝流程設(shè)計 ? 純表面組裝工藝流程 ? (1) 單面表面組裝工藝流程 ? 施加焊膏 貼裝元器件 再流焊 。 以提高 從設(shè)計到制造一次成功率 ， 減少工程變更次數(shù) 。 ? (4) 外協(xié)加工時 ， 在新產(chǎn)品設(shè)計前就要與 SMT加工廠建立聯(lián)系 ， SMT加工廠應(yīng)將本企業(yè)的 DFM設(shè)計規(guī)范交給 客戶 。 ? (2) 制訂審核 、 修改和實施的具體規(guī)定 ， 建立 DFM的審核制度 。 ? (10)PCB外形不規(guī)則 、 PCB尺寸太小 、 沒有加工拼板造成不能上機(jī)器貼裝 …… 等等 。 ? (8) 元器件和元器件的包裝選擇不合適 ? 由于沒有按照貼裝機(jī)供料器配置選購元器件 和元器件的包裝 ， 造成無法用貼裝機(jī)貼裝 。 ? ? 虛焊 ? (7) BGA的常見設(shè)計問題 ? a 焊盤尺寸不規(guī)范 ， 過大或過小 。 ? b PCB厚度與長度 、 寬度尺寸比不合適造成貼裝及再流焊時變形 ， 容易造成焊接缺陷 ， 還容易損壞元器件 。 ? d 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時造成損壞元器件。 ? b 導(dǎo)軌傳輸時，由于 PCB外形異形、 PCB尺寸過大、過小、或由于 PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無法上板，無法實施機(jī)器貼片操作。 ? b 沒有按照波峰焊要求設(shè)計 ， 波峰焊時造成陰影效應(yīng) 。 其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路 。 ? (2) 通孔設(shè)計不正確 ? 導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上 ， 焊料會從導(dǎo)通孔中流出 ， 會造成焊膏量不足 。 二 目前國內(nèi) SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題及解決措施 1. PCB設(shè)計中的常見問題（舉例） ? (1) 焊盤結(jié)構(gòu)尺寸不正確 ? 以 Chip元件為例： ? a 當(dāng)焊盤間距 G過大或過小時 ， 再流焊時由于元件焊端不能與焊盤搭接交疊 ， 會產(chǎn)生吊橋 、 移位 。 ? 5. 返修后影響產(chǎn)品的可靠性 ? 6. 造成可制造性差 ， 增加工藝難度 ， 影響設(shè)備利用率 ，降低生產(chǎn)效率 。 ? 3. 增加工藝流程 ， 浪費(fèi)材料 、 浪費(fèi)能源 。 內(nèi)容 ? 一 不良設(shè)計在 SMT生產(chǎn)制造中的危害 ? 二 目前國內(nèi) SMT印制電路板設(shè)計中的常見問題及解決措施 ? 三 . SMT工藝對 PCB設(shè)計的要求 ? 四 . SMT設(shè)備對 PCB設(shè)計的要求 ? 五 . 提高 PCB設(shè)計質(zhì)量的措施 ? 六 . SMT印制板可制造性設(shè)計（工藝性）審核 一 不良設(shè)計在 SMT生產(chǎn)制造中的危害 ? 1. 造成大量焊接缺陷 。 ? 不正確的設(shè)計不僅會導(dǎo)致組裝質(zhì)量下降，還會造成貼裝困難、頻繁停機(jī)，影響自動化生產(chǎn)設(shè)備正常運(yùn)行，影響貼裝效率，增加返修率，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和加工成本，嚴(yán)重時還會造成印制電路板報廢等質(zhì)量事故。特別要滿足再流焊工藝的再流動和自定位效應(yīng)的工藝特點(diǎn)要求。 ? 新產(chǎn)品研發(fā)過程 方案設(shè)計 → 樣機(jī)制作 → 產(chǎn)品驗證 ? → 小批試生產(chǎn) → 首批投料 → 正式投產(chǎn) 傳統(tǒng)的設(shè)計方法與現(xiàn)代設(shè)計方法比較 ? 傳統(tǒng)的設(shè)計方法 ? 串行設(shè)計 重新設(shè)計 重新設(shè)計 生產(chǎn) ? 1 n ? 現(xiàn)代設(shè)計方法 ? ? 并行設(shè)計 CE 重新設(shè)計 生產(chǎn) ? 及 DFM 1 SMT工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，對 PCB設(shè)計有專門要求。 ? DFM具有縮短開發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。 PCB設(shè)計包含的內(nèi)容： ? 可制造性設(shè)計 DFM（ Design For Manufacture）是保證 PCB設(shè)計質(zhì)量的最有效的方法。SMT印制電路板的 可制造性設(shè)計及審核 顧靄云 — 基板材料選擇 — 布線 — 元器件選擇 — 焊盤 — 印制板電路設(shè)計 —————— 測試點(diǎn) PCB設(shè)計 —— 可制造（工藝）性設(shè)計 — 導(dǎo)線、通孔 — 可靠性設(shè)計 — 焊盤與導(dǎo)線的連接 — 降低生產(chǎn)成本 — 阻焊 — 散熱、電磁干擾等 ? 印制電路板（以下簡稱 PCB）設(shè)計是表面組裝技術(shù)的重要組成之一。 PCB設(shè)計質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 DFM就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計時起，就考慮到可制造性和可測試性，使設(shè)計和制造之間緊密聯(lián)系，實現(xiàn)從設(shè)計到制造一次成功的目的。 ? HP公司 DFM統(tǒng)計調(diào)查表明 :產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計， 75％的制造成本取決于設(shè)計說明和設(shè)計規(guī)范， 70－ 80％的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計原因造成的。除了滿足電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)、等常規(guī)要求外，還要滿足 SMT自動印刷、自動貼裝、自動焊接、自動檢測要求。 ? SMT具有全自動、高速度、高效益的特點(diǎn)，不同廠家的生產(chǎn)設(shè)備對 PCB的形狀、尺寸、夾持邊、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志圖形的設(shè)置等有不同的規(guī)定。 ? 又由于 PCB設(shè)計的質(zhì)量問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無法解決的，如果疏忽了對設(shè)計質(zhì)量的控制，在批生產(chǎn)中將會帶來很多麻煩，會造成元器件、材料、工時的浪費(fèi)，甚至?xí)斐芍卮髶p失。 ? 2. 增加修板和返修工作量 ， 浪費(fèi)工時 ， 延誤工期 。 ? 4. 返修可能會損壞元器件和印制板 。 ? 7． 最嚴(yán)重時由于無法實施生產(chǎn)需要重新設(shè)計 ， 導(dǎo)致整個產(chǎn)品的實際開發(fā)時間延長 ， 失去市場競爭的機(jī)會 。 ? 焊盤間距 G過大或過小 ? b 當(dāng)焊盤尺寸大小不對稱 ， 或兩個元件的端頭設(shè)計在同一個焊盤上時 ， 由于表面張力不對稱 ， 也會產(chǎn)生吊橋 、 移位 。 ? 印制導(dǎo)線 ? 不正確 正確 ? 導(dǎo)通孔示意圖 ? (3) 阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范 ? 阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤上 ， 其原因：一是設(shè)計；二是 PCB制造加工精度差造成的 。 ? (4) 元器件布局不合理 ? a 沒有按照再流焊要求設(shè)計 ， 再流焊時造成溫度不均勻 。 ? (5) 基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)、 PCB外形和尺寸 、 PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置不正確 ? a 基準(zhǔn)標(biāo)志 (Mark)做在大地的網(wǎng)格上，或 Mark圖形周圍有阻焊膜，由于圖象不一致與反光造成不認(rèn) Mark、頻繁停機(jī)。 ? c 在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。 ? (6) PCB材料選擇 、 PCB厚度與長度 、 寬度尺寸比不合適 ? a 由于 PCB材料選擇不合適 ， 在貼片前就已經(jīng)變形 ， 造成貼裝精度下降 。 特別是焊接 BGA時容易造成虛焊 。 ? b 通孔設(shè)計在焊盤上 ， 通孔沒有 做埋孔處理 ? c 焊盤與導(dǎo)線的連接不規(guī)范 ? d 沒有設(shè)計阻焊或阻焊不規(guī)范 。 ? (9)齊套備料時把編帶剪斷 。 2．消除不良設(shè)計，實現(xiàn) DFM的措施 ? (1) 首先管理層要重視 DFM， 編制本 企業(yè)的 DFM規(guī)范文件 。 ? (3)設(shè)計人員要熟悉 DFM設(shè)計規(guī)范 ， 并按設(shè)計規(guī)范進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計 。 必須按照 SMT加工廠的 DFM設(shè)計規(guī)范進(jìn)行設(shè)計 。 ? (5) 工藝員應(yīng)及時將制造過程中的問題反饋給設(shè)計人員 ， 不斷改進(jìn)和完善產(chǎn)品的 DFM設(shè)計 。 ? (2) 雙面表面組裝工藝流程 ? A面施加焊膏 貼裝元器件 再流焊 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? B面施加焊膏 貼裝元器件 再流焊 。 ? (2) 單面混裝 （ SMD和 THC分別在 PCB的兩面 ） ? B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? A面插裝 THC B面波峰焊 。 ? （ 應(yīng)用最多 ） ? (4) 雙面混裝 （ A、 B兩面都有 SMD和 THC） ? A面施加焊膏 貼裝 SMD 再流焊 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? B面施加貼裝膠 貼裝 SMD 膠固化 ? 翻轉(zhuǎn) PCB ? A面插裝 THC B面波峰焊 B面插裝件后附 。 ? (2)能控制焊料量 ， 焊接缺陷少 ， 焊接質(zhì)量好 ， 可靠性高； ? (3)焊料中一般不會混入不純物 ， 能正確地保證焊料的組分； ? 有自定位效應(yīng) （ self alignment） ? (4)可在同一基板上 ， 采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接； ? (5)工藝簡單 ， 修板量極小 。 ? 一般密度的混合組裝時 ? 盡量選擇插裝元件 、 貼片元件在同一面 。（單面板） ? 高密度混合組裝時 ? a) 高密度時，盡量選擇表貼元件；