深圳加工smt工藝介紹-文庫吧
2025-06-02 19:58 本頁面
【正文】 特點(diǎn)：1. 生產(chǎn)前準(zhǔn)備l 清楚產(chǎn)品的型號、PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。l 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。l 清楚貼片、點(diǎn)膠、印刷程式的名稱。l 有清晰的Feeder list。l 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。l 確認(rèn)每一個Feeder位的元器件與Feeder list相對應(yīng)。l 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位置。l 確認(rèn)所有Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。l 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。l 確認(rèn)機(jī)器上板與下板是非順暢。l 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。l 檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。l 檢查貼片元件及位置是否正確。l 檢查固化或回流后是否產(chǎn)生不良。3. 點(diǎn)膠 l 點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。在整個生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板（PCB）其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。PCB點(diǎn)B面貼片B面再流焊固化絲網(wǎng)印刷A面貼片A面再流焊焊接自動插裝人工流水插裝波峰焊接B面 l 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。生產(chǎn)中易出現(xiàn)以下工藝缺陷：膠點(diǎn)大小不合格、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。 點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。點(diǎn)膠量多少由點(diǎn)膠時間長短及點(diǎn)膠量來決定，實(shí)際中應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)情況（室溫、膠水的粘性等）選擇點(diǎn)膠參數(shù)。 點(diǎn)膠壓力目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點(diǎn)，從而造成缺陷。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。環(huán)境溫度高則會使膠水粘度變小、流動性變好，這時需調(diào)低壓力就可保證膠水的供給，反之亦然。 點(diǎn)膠嘴大小在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。 點(diǎn)膠嘴與PCB板間的距離不同的點(diǎn)膠機(jī)采用不同的針頭，點(diǎn)膠嘴有一定的止動度。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動桿接觸到PCB。 膠水溫度一般環(huán)氧樹脂膠水應(yīng)保存在050C的冰箱中，使用時應(yīng)提前1/2小時拿出，使膠水充分與工作溫度相符合。膠水的使用溫度應(yīng)為230C250C；環(huán)境溫度對膠水的粘度影響很大，溫度過低則會膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。環(huán)境溫度相差50C，會造成50％點(diǎn)膠量變化。因而對于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。同時環(huán)境的溫度也應(yīng)該給予保證，濕度小膠點(diǎn)易變干，影響粘結(jié)力。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。粘度大，則膠點(diǎn)會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點(diǎn)會變大，進(jìn)而可能滲染焊盤。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。對于膠水的固化，一般生產(chǎn)廠家已給出溫度曲線。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。 氣泡膠水一定不能有氣泡。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。對于以上各參數(shù)的調(diào)整，應(yīng)按由點(diǎn)及面的方式，任何一個參數(shù)的變化都會影響到其他方面，同時缺陷的產(chǎn)生，可能是多個方面所造成的，應(yīng)對可能的因素逐項檢查，進(jìn)而排除?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。在印刷過程中，錫膏是自動分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過
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