【正文】
~與國際知名大廠建立密切合作關(guān)係及忠誠度 ,兩岸合作共創(chuàng)雙贏 ! G R O U P 。 ~樹立產(chǎn)品的差異性發(fā)展新技術(shù)及新材料 。涂佈 靜置 曝光 靜置 顯影 蝕刻 去膜 AOI檢驗(yàn) 測試 OK OK NG NG 去膜 製前 底片檢查 NG NG OK 製造流程介紹 G R O U P 壓膜前 製造流程介紹 G R O U P 壓膜後 製造流程介紹 G R O U P 自動(dòng)曝光 製造流程介紹 G R O U P 性能測試 製造流程介紹 G R O U P 10. 防焊製作 : 在已完成線路之板子表面上 , 將特定區(qū)域以樹脂加以覆蓋保護(hù) , 作為絕緣或標(biāo)示 。 最後利用 A .O .I ( 自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) ) 作線路之檢修 , 一齊完成外層線路之製作 。塞孔前 塞孔後塞孔後研磨前研磨後製造流程介紹 G R O U P 9. 外層製作 : 在已作完鑽孔電鍍板子上 , 壓上乾膜 。 層與層間之導(dǎo)通或後製程所需之工具孔 。製造流程介紹 G R O U P 壓合作業(yè)流程 備銅箔 備 P/P 組合 四層板 六層板以上 黑化 amp。最後利用(自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) )作線路之檢修 ,一齊完成內(nèi)層線路之製作 . 製造流程介紹 G R O U P 製前 去膜 報(bào)廢 打線 .重工 前處理 壓膜 amp。 製造流程介紹 G R O U P :在銅箔基板上 ,壓上乾膜或涂布濕膜 。 amp。 :機(jī)鑽內(nèi)層孔 .同時(shí)鑽孔機(jī)在銅箔基板上 ,鑽出一些孔作為尺寸量測 amp。圓角 .依設(shè)計(jì)需求將整大張之銅箔基板 ,裁切出適當(dāng)尺寸 ,以利後製程之加工 。 G R O U P amp。 (一 ) :是 Printed Circuit Board之簡稱 ,