pcbhdi專業(yè)訓(xùn)練課程(編輯修改稿)
2025-02-08 03:45 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 U P 製前 去膜 報(bào)廢 打線 .重工 前處理 壓膜 amp。涂佈 靜置 曝光 靜置 裁板 顯影 蝕刻 去膜 AOI檢驗(yàn) 壓合黑棕化 底片檢查 NG OK OK OK NG NG NG NG NG 內(nèi)層線路作業(yè)流程 G R O U P 內(nèi)層前處理 製造流程介紹 G R O U P 壓膜機(jī) 製造流程介紹 G R O U P 自動(dòng)曝光機(jī) 製造流程介紹 G R O U P 曝光後 製造流程介紹 G R O U P 蝕刻後 製造流程介紹 G R O U P 去膜後 製造流程介紹 G R O U P AOI掃描 製造流程介紹 G R O U P VRS自動(dòng)找點(diǎn) 製造流程介紹 G R O U P 5 . 壓合製作: 依設(shè)計(jì)所需, 使用壓合機(jī)在高溫高壓之作業(yè)環(huán)境, 藉由銅箔( 作為線路) 及膠片等補(bǔ)強(qiáng)絕緣材料, 使得內(nèi)層板間能黏合,並擴(kuò)增出上下銅面,以供佈線所需。製造流程介紹 G R O U P 壓合作業(yè)流程 備銅箔 備 P/P 組合 四層板 六層板以上 黑化 amp。棕化 內(nèi)層 疊板 熱壓 冷壓 下料 磨刷 割銅邊 Xray鑽靶 撈邊 鑽孔 磨邊 鋼板 鋼板 G R O U P PP裁切 製造流程介紹 G R O U P 黑化前 製造流程介紹 G R O U P 黑化後 製造流程介紹 G R O U P 組合 (六層板以上 ) 製造流程介紹 G R O U P 壓合 製造流程介紹 G R O U P 撈邊 製造流程介紹 G R O U P 6. 鑽孔製作
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