【正文】 D:[潛伏性 ESD問題 ]:不只是影響成品用家也會影響各層制造商的維修費及聲譽 。 B:[潛伏性 ESD問題 ]:在任何場合都會發(fā)生 。 七、 D 等級分類及控制程序 : 1. ESD等級分類 : 等級 電壓范圍 典型設備 0 0100V EPPOM VMOS MOSFET, 1 1001000V .二極管 2 10004000V , AND LSI 3 400015000V 大多數(shù)其它半導體 2. ESD失效的潛伏性 :有時 ESD并沒有把半導體完全破壞，而只把組件某部份的品質降低。 2. 微電子器件帶電形式 :在自動化生產過程中，一些塑料器件因摩擦產生靜電，通過 ESD 敏感裝置接觸，造成損壞。場感應形式 。 五、半導體的靜電敏感度 : 裝置型式 靜電放電敏感度范圍 V 裝置型式 靜電放電敏感度范圍 V VMOS 301800V 散粒 (肖 特基 )二極管 3002500 MOSFET 100200V 薄片電阻 (原細 ) 3003000 GASFET 100300V 雙向晶體管 3807000 EPPROM 100V ECL(發(fā)射極耦合邏輯電路 ) 5001500 企業(yè) ()大量管 理資料下載 學習資料 27 JFET 1407000V SCR(可控硅 ) 6801000 SAM 1501500V 散粒 (肖特基 )晶體管 10002500 OPAMP 1902500V 晶體管邏輯電路 10002500 CMOS 2503000V 六、靜電放電的三種 形式 :人體形式 。 :氧化層的破壞 。 2. ESD失效 (ESD:中文總量 :靜電電壓放電 )靜電放電時，當放電電流過大，產生過度熱能，將會擊穿集成電路內部線路。 四 、 電荷對微電子工業(yè)的影響 : 1. 微 粒污染 :在潔凈室里是使直徑在 ~ 微米之間的顆粒沉積的主要原因。 。 三、 電電荷產生的種類 : 1. 摩擦 。 。靜電電壓高達3000V左右。 2。 十一 .焊接技術 ： ,構成一定的電路 ,電子領域中焊接技術通常分為回流焊 ,波峰焊及電焊臺物工焊接等 . :又稱 IP焊接 ,它是利用紅外線熱傳導原理 .讓焊錫達到溶點 (210攝氏度 )以上熔化 ,從而達到焊接目的 ,這種方法適用于 SMD無件焊接 . :這種焊接方法是 ,預先讓容器 (錫槽 )是的焊錫加熱熔化 ,并借助外力使熔錫按一定的要求循環(huán)流動 ,進而產生一個波峰 .當要焊接的部件以一定的速度通過波峰時 ,熔錫會自動附著在焊接部位 ,達到了自動焊接的目的 ,這種焊接適用于 DIP規(guī)格無件的焊接 . :利用電焊臺或電烙鐵進行手工焊接時 ,要注意以下幾個方面的問題 : 1)要求不高的情況下 ,使用 3550普照通電烙鐵即可 ,在要求較高時 ,要使用 6080自動調溫電焊臺 . 2)無論普照通電烙鐵還是電焊臺 ,其焊頭一定要可靠接地 ,以防腐靜電損壞器件 . 3)溫度調節(jié) (針對電焊臺 )通常調整為 (320350) 4)焊接技巧 : ,分酸性助焊 (接后必須及時清洗 )與免洗助焊濟 (可不清洗 )兩種 . .即先將要焊接部位涂上錫 ,再對接焊接 . ,有些元件或器件因長期暴露于空氣中或保存不當 ,表面上有一層不易上錫氧化膜 ,這時可先用刀片 ,砂紙將其表面氧化膜除去再進焊接 . 5)焊接時 ,焊點大小適中 ,光亮 ,飽滿 ,圓滑 ,不得空焊 ,假焊 ,虛焊 , 不得產生錫尖 ,錫渣 ,錫珠 . 6)焊接完畢后 ,要將多的元件引腳 ,線頭剪去 ,注意剪腳不能太或短 ,不得造成錫裂 . 7)焊接完畢后 ,應接品質要求 ,及時清洗劫助焊濟 ,使板面或元件保護清潔 . 第二節(jié)：靜電防護知識 一 .靜電防護常識 1。 10 177。 5 240177。 5 260177。 10 177。 5 235177。 5 250177。 10 177。 5 245177。 5 260177。 10 177。 5 235177。 5 250177。 5 177。 5 240177。 5 260177。 10 177。 5 250177。 5 270177。 10 177。 5 230177。 5 270177。 10 177。 5 235177。 5 270177。 十 .制程異常處理 : 。 5 : :177。 (正式加熱 ):一般焊溫度穩(wěn)寂靜在 210~240之間 ,時間為 60~90低不得低于 45: 4降溫段 (泠卻 ):在室溫自然冷卻 (由于急冷易產生鬼裂 ) ★以上為我公司 IR REFLOW 之 PROFILE 標準 ,若有客供則為客供為先 ,品保巡線 IPQC 對其進行不定時稽核 ,若有異常口頭改善 ,否則視情況開立制程異常報告單 . 七 .其它注意事項 ： :PCB,BGA等 ?錫膏的貯存溫度是多少℃ ? 錫膏的回收的次數(shù)最多不能超過 2次 :錫膏點的貯存溫度在 10℃以下 ?你認為目前公司的作業(yè)指導書取到其作用嗎 ? 作業(yè)指導書有助于作業(yè)員按要求作；有助于管理員督導員工作業(yè) . 七 .一般來說 ,波峰焊的 參數(shù)設置隨產品的品名 ,PCB板的顏色等因素而有差異 ,見下表 : 企業(yè) ()大量管 理資料下載 學習資料 24 八 .水洗機運作管制 : :30~35 PH值 :~ TSD值 :8PPM :~(隨不同廣商之水洗機速度各異 ) : 上壓力 :~ 下壓力 : 0kg/cm ~ 0kg/cm 上壓力 : 0kg/cm ~ 0kg/cm 下壓力 : 0kg/cm ~ 0kg/cm 上下壓力之差不得低于 ,且上壓力 下壓力 九 .烘干機運作管制 : : :T1=135177。 :半自動印刷機每 30分鐘清理一次 。 正常檢驗 (NORMAL INSP.) 加嚴檢驗 (TIGHTENED INSP.) 終止檢驗 (STOP INSP.) 企業(yè) ()大量管 理資料下載 學習資料 23 ,即鋼網厚 ,錫膏厚度為 ~ 。刮刀壓力 5。 .錫膏解凍不得低于 4小時 .錫膏攪拌需 3~5分鐘 。 (4)↑采用箭頭上第一個抽樣計劃。成品檢驗的基本流程？ 企業(yè) ()大量管 理資料下載 學習資料 20 接到制造部入庫單 → 對出生產通 知單 → 再看是否有 ECN聯(lián)絡單，等相關資料 → 執(zhí)行外觀，電氣檢驗 → 判定是否合格，填寫 QA檢驗報告書 → 合格簽入庫單，否則開重工單。 企業(yè) ()大量管 理資料下載 學習資料 19 ，隔離？ IPQC檢出不良品用 白色（黃色，紅色）貼紙指明不良處，并放置于紅色木盤或紅色膠箱中以隔離。 ? ？ 首件檢查的依據(jù)是： BOM單 —— ECN—— 樣品 —— 作業(yè)指導書 。品質管理制的核心是 :制程管制。 164。抽樣檢驗的方式： A．一次抽檢：從批量中只抽取一個 樣本，檢驗這個樣本之后，就能做出批合格與否的判斷。 C 類不合格品：有一個或一個以上 C類不合格，但沒有 B類不合格，也沒有 A類不合格的單位的產品。不合格的分類： A類不合格：單位產品的極重要特性不符合規(guī)定，或單位產品的質量特性 極嚴格不符合規(guī)定 B類不合格：單位產品重要特性不符合規(guī)定，或單位產品的質量特性嚴重不符合規(guī)定 C類不合格：單位產品的一般特性不符合規(guī)定，或單位產品的質量特性輕微不符合規(guī)定 164。 ? 檢驗的項目較多 164。 ? 測量對象是流程性材料；鋼水、鐵水化驗。 抽樣檢驗的方式： ? 破壞性檢查驗收：產品的可能性試驗：產品壽命試驗：材料的疲勞試驗：零件的強度檢驗等。 ：可以接 受的連續(xù)批的進