【導讀】磊晶材料決定;下游則封裝晶粒,制成各式LED器件與應用產(chǎn)品。LED芯片封裝后可用于照明,由于LED采用半導體制程,LED照明也稱半導體照明,1/8~1/10、節(jié)能熒光燈的1/3~1/2)、環(huán)保、可數(shù)字化設計等優(yōu)勢,是下一代照明光源,可全面替代白熾燈、熒光燈、汽車燈及各種背光源。時間預計在2021年前后。但在特種照明市場,白光LED照明會提前導入。在通用照明應用將取得突破。從中國市場看,建筑裝飾照明、室內(nèi)外顯示屏、交通指示。特種白光照明、車用LED光源市場的滲透率將持續(xù)提高。明時代來臨時,整個行業(yè)將步入爆發(fā)性增長的發(fā)展階段。國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)可簡化為兩個階段,第一個階段生產(chǎn)除高亮藍綠以外的的各類光色芯片;在LED高亮藍、綠、紅芯片領域領先的重要標志。海外LED上市公司股價近一年呈現(xiàn)強勁走勢,LED行業(yè)投資機會凸現(xiàn),中國呢?足LED的比較少,其LED產(chǎn)品銷售大多低于10%(聯(lián)創(chuàng)光電銷售占比最多,30%,的產(chǎn)出效率得到充分提高。