電鍍工藝簡介-資料下載頁
2025-03-10 17:58本頁面
【正文】 成度的提高和組裝技術(shù)的進步，化學(xué)鍍 Pd在芯片極組裝（ CSP）上將發(fā)揮更有效的作用。 化學(xué)鍍鈀 概述 PCB裸銅板化學(xué)鍍錫也是近年來受到普遍重視的可焊性鍍層。 化學(xué)鍍錫機理 銅基體上化學(xué)鍍錫從本質(zhì)上講是化學(xué)浸錫，是銅與溶液中的絡(luò)合錫離子發(fā)生置換反應(yīng)，生成錫鍍層，當(dāng)銅表面被錫完全覆蓋，反應(yīng)即停止。 普通酸性溶液中，銅的標準電極電位 162。0Cu+/Cu=，錫的標準電極電位162。0Sn2+/Sn=，故金屬銅不可能置換溶液中的錫離子而生成金屬錫。在有絡(luò)合物（例如硫脲）存在的情況下，硫脲與 Cu+生成穩(wěn)定的絡(luò)離子，從而改變了銅的電極電位，可以達到 ，使銅置換溶液中的錫離子稱為可能。 化學(xué)鍍錫 概述 化學(xué)鍍銀既可以焊接又可“邦定”（壓焊），因而受到普遍重視。 化學(xué)鍍錫機理 化學(xué)鍍銀層其本質(zhì)也是浸銀，銅的標準電極電位 162。0Cu+/Cu=，銀的標準電極電位 162。0Ag+/Ag=，故而銅可以置換溶液中的銀離子而在銅表面生成沉積銀層： Ag+ + Cu → Cu+ + Ag 為控制反應(yīng)速度，溶液中的銀離子會以絡(luò)離子狀態(tài)存在，當(dāng)銅表面被完全覆蓋或溶液中 Cu達到一定濃度，反應(yīng)即告結(jié)束。 化學(xué)鍍銀 電鍍鎳金的優(yōu)缺點 雖然電鍍鎳金（軟金）能提供優(yōu)良的助焊、打金線結(jié)合的性能，但它有著三大不足之處，而每一不足之處都阻礙著它在領(lǐng)先領(lǐng)域中的應(yīng)用。 1）較厚的金層厚度要求使得生產(chǎn)成本上升。 2）在通常所用的厚的金層情況下，由于容易產(chǎn)生脆弱的錫金金屬合金化合物（ IMC），焊點之可靠性便下降。而為了增加焊點的可靠性，可在需要焊錫的地方使用不同的表面處理，然而會造成生產(chǎn)成本上升。 3）電鍍工藝要求使用導(dǎo)線連通每個線路，這樣就限制了封裝載板的最高線路密度。 因為這些限制，使用化學(xué)鍍的優(yōu)勢就表露出來。化學(xué)薄金不具備提供高可靠性打金線結(jié)合的工藝條件，化學(xué)厚金具有和電鍍鎳金同樣高的生產(chǎn)成本，在制程方面也充滿了復(fù)雜性的挑戰(zhàn)。 各種表面處理技術(shù)比較 表面處理的比較 在現(xiàn)在的市場，適合用在線路板上細小引腳的 QFP/BGA裝置，主要有 5種無鉛表面處理： ? 化學(xué)浸錫（ Immersion TIN） ? 化學(xué)浸銀（ Immersion Silver） ? 有機焊錫保護劑（ OSP） ? 化學(xué)鍍鎳浸金（ ENIG） ? 化學(xué)鍍鎳鈀浸金（ ENEPIG） 在這 5種表面處理中，前四種都不能滿足無鉛組裝工藝的所有需求，尤其是考慮到多重再流焊能力、組裝前的耐儲時間及打線結(jié)合能力。 ENEPIG有優(yōu)良的耐儲時間，焊點可靠度，打線結(jié)合能力和能夠作為按鍵碰觸表面，而且在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會保護鎳層防止它被交置換金過度腐蝕。 下表為 5中表面處理方式的比較。 特性 OSP 化學(xué)鍍鎳浸金 化學(xué)鍍鎳鈀浸金 化學(xué)鍍銀 化學(xué)鍍錫 耐儲時間 （在控制條件下） ＜ 12月 ＞ 12月 ＞ 12月 ＜ 12月 36月 焊錫面之接觸 一定要避免 最好避免 最好避免 一定要避免 一定要避免 裝貼面平整性 平 平 平 平 平 多重再流焊 好 →良 良 良 好 →良 好 →良 使用不用清洗助焊劑 PTH/Via fill 要小心 無影響 無影響 無影響 無影響 焊點可靠度 良 良（若能避免” black pad― 出現(xiàn)） 良 小心界面之細微空隙 良 用在打金線接合 不可 不可 可 不可 不可 電氣探針測試 差，除非表面有焊錫 可 可 可 可 封裝后之腐蝕 會 不會 不會 不會 不會 碰觸表面之應(yīng)用 不可 可 可 不可 不可 鍍層厚度（ um） ＞ Au： Ni： 焊接： Au： Pd： Ni： 打線接合： Au： Pd： Ni： typical 不同表面處理對不同處理方法之表現(xiàn)見下表。 打金線結(jié)合可靠性比較（鎳鈀金與電鍍鎳金） 在相同打線結(jié)合條件下（用第 2焊點拉力測試），鎳鈀金顯現(xiàn)出與電鍍鎳金相約的打金線結(jié)合可靠性。 在鎳鈀金樣本抗拉力測試中，觀察到主要的打金線接合失效模式是斷裂在金線及十分少量的在頸狀部位，沒有金線不結(jié)合與結(jié)合點斷的情況發(fā)生。 斷裂在根部 斷裂在頸狀部位 斷裂在金線 如電子產(chǎn)品用在高溫操作的環(huán)境下，更會加強連接可靠的重要性。此測試結(jié)果顯示出鎳鈀金擁有接近于電鍍鎳金的打金線可靠性。 Thanks！??！
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