【正文】 度的提高和組裝技術(shù)的進(jìn)步，化學(xué)鍍 Pd在芯片極組裝（ CSP）上將發(fā)揮更有效的作用?；瘜W(xué)鍍鎳薄金工藝，即適用于錫焊，又是鋁基導(dǎo)線(xiàn)壓焊的理想表面，化學(xué)鍍鎳厚金工藝提供了金絲導(dǎo)線(xiàn)壓焊的理想表面。在松香基的預(yù)涂助焊劑中添加如咪唑類(lèi)的化合物，涂于裸銅板表面上形成防氧化助焊膜。 化學(xué)鍍技術(shù) 接觸鍍： 將待鍍的金屬工件與另一種輔助金屬接觸后浸入沉積金屬鹽的溶液中，輔助金屬的電位應(yīng)低于沉積出的金屬。用于印制板的插頭鍍金層一般 。 概述 鎳：元素符號(hào) Ni，原子量 ，密度 ， Ni2+的電化當(dāng)量 。 增加封裝及連接密度推動(dòng)封裝方法從通孔技術(shù)（ THT）到面裝配技術(shù)（ SMT）的演化，它導(dǎo)致了更進(jìn)一步的應(yīng)用打線(xiàn)結(jié)合的方法（ Wire bonding）。 Ni2++2e→Ni 162。 鍍鎳機(jī)理 鍍金通常采用不溶性陽(yáng)極，如果槽電壓比較高，陽(yáng)極上會(huì)發(fā)生析氧反應(yīng)： H2O 4e → O 2↑+4H + 在微氰鍍液中， Au以 Au（ CN） 2的形式存在，在電場(chǎng)的作用下，金氰絡(luò)離子在陰極放電： Au（ CN） 2+e → Au+2CN 162。目前討論的還原法是專(zhuān)指在具有催化能力的活性表面上沉積出金屬涂層，由于施鍍過(guò)程中沉積層仍具有自催化能力，使該工藝可以連續(xù)不斷的沉積形成一定厚度且有實(shí)用價(jià)值的金屬涂層。 將含有苯駢三氮唑，咪唑，烷基咪唑，苯駢咪唑等化合物的水溶液與銅表面作用，這些化合物中的氮雜環(huán)與銅表面形成絡(luò)合物，這層保護(hù)層防止了銅表面被繼續(xù)氧化。 化學(xué)鍍厚金是在化學(xué)浸金的鍍層上進(jìn)行，鍍液中加入特殊的還原劑，使在置換與自催化作用下鍍金。0Sn2+/Sn=，故金屬銅不可能置換溶液中的錫離子而生成金屬錫。 特性 OSP 化學(xué)鍍鎳浸金 化學(xué)鍍鎳鈀浸金 化學(xué)鍍銀 化學(xué)鍍錫 耐儲(chǔ)時(shí)間 （在控制條件下） ＜ 12月 ＞ 12月 ＞ 12月 ＜ 12月 36月 焊錫面之接觸 一定要避免 最好避免 最好避免 一定要避免 一定要避免 裝貼面平整性 平 平 平 平 平 多重再流焊 好 →良 良 良 好 →良 好 →良 使用不用清洗助焊劑 PTH/Via fill 要小心 無(wú)影響 無(wú)影響 無(wú)影響 無(wú)影響 焊點(diǎn)可靠度 良 良（若能避免” black pad― 出現(xiàn)） 良 小心界面之細(xì)微空隙 良 用在打金線(xiàn)接合 不可 不可 可 不可 不可 電氣探針測(cè)試 差，除非表面有焊錫 可 可 可 可 封裝后之腐蝕 會(huì) 不會(huì) 不會(huì) 不會(huì) 不會(huì) 碰觸表面之應(yīng)用 不可 可 可 不可 不可 鍍層厚度（ um） ＞ Au： Ni： 焊接： Au： Pd： Ni： 打線(xiàn)接合： Au： Pd： Ni： typical 不同表面處理對(duì)不同處理方法之表現(xiàn)見(jiàn)下表。 3）電鍍工藝要求使用導(dǎo)線(xiàn)連通每個(gè)線(xiàn)路，這樣就限制了封裝載板的最高線(xiàn)路密度。 在組裝焊接時(shí)，對(duì) Ni/Au鍍層，當(dāng)鍍金層與熔化焊料接觸后，金被熔與焊料中形成 AuSn4，當(dāng)焊料中重量比達(dá) 3%，焊料會(huì)發(fā)脆影響焊點(diǎn)的可靠性，但被熔的焊料不與Pd形成化合物， Pd漂浮在焊料表面，很穩(wěn)定。 常見(jiàn)故障和糾正方法 故障 可能原因 糾正方法 漏鎳 ① Pd活化液污染 ②化學(xué)鎳溶液活性不夠 ③銅表面不潔 ④某些怪異部位漏銅 ①更換 Pd活化液 ②用廢板拖缸 ③加強(qiáng)除油和微蝕 ④可用針狀陰極選擇電鍍法彌補(bǔ) 滲鍍 ① Pd活化液活性太高 ②化學(xué)鎳活性太高 ③清洗不夠 ①用硫酸型 Pd活化液 ②降低 PH或降低反應(yīng)溫度 ③加強(qiáng)鍍前清洗，可用超聲波清洗 搭接 ① Pd活化液選擇不當(dāng) ②清洗不夠 ①選用離子 Pd活化液 ②加強(qiáng)鍍前清洗 概述 用于化學(xué)鍍金的工藝有兩種：化學(xué)鍍薄金和化學(xué)鍍厚金。 1）溶劑型：也就是目前單面板生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的松香型預(yù)涂助焊膜。這種工藝又稱(chēng)為化學(xué)浸鍍，應(yīng)用不多。它是含有 Co、 Ni、 Fe、 Sb等合金元素的合金鍍層，它的硬度、耐磨性都高于純金鍍層，硬金鍍層具有層狀結(jié)構(gòu)。 線(xiàn)路板的最終表面處理用到的電鍍工藝主要有電鍍鎳、電鍍鎳金、電鍍錫等?？s小了連接線(xiàn)的間距和應(yīng)用芯片尺寸封裝技術(shù)（ CSP），使得封裝的密度增大，而多芯片組件