電鍍工藝簡介-免費閱讀
【正文】 打金線結合可靠性比較（鎳鈀金與電鍍鎳金） 在相同打線結合條件下（用第 2焊點拉力測試），鎳鈀金顯現(xiàn)出與電鍍鎳金相約的打金線結合可靠性。而為了增加焊點的可靠性，可在需要焊錫的地方使用不同的表面處理，然而會造成生產成本上升。在有絡合物（例如硫脲）存在的情況下，硫脲與 Cu+生成穩(wěn)定的絡離子，從而改變了銅的電極電位，可以達到 ，使銅置換溶液中的錫離子稱為可能。有特殊要求也可鍍 2um。鍍層厚度達 ，是金線壓焊的理想鍍層。 所以需要選擇操作溫度比較低，反應速度適中的鍍液，盡量減少 H+的大量生成。但這層膜太薄，耐熱性差，只能承受一次熱沖擊，而且保存期短。 OSP反應機理 銅表面有機助焊保護膜分為兩種類型：溶劑型和水溶型。這就是我們所指的“化學鍍”工藝，前面討論的兩種方法只不過在原理上同屬于化學反應范疇，不用外電源而已。 置換法： 將還原性較強的金屬（基材、待鍍的工件）放入另一種氧化性較強的金屬鹽溶液中，還原性強的金屬是還原劑，它給出的電子被溶液中金屬離子接收后，在基體金屬表面沉積出溶液中所含的那種金屬離子的金屬涂層。0Au/ Au（ CN） 2 = 在陰極上同時發(fā)生析氫反應： 2H++2e → H 2 ↑ 鍍液中有足夠的金氰絡離子供應，陰極上機會不斷得到金鍍層。 插頭鍍金：插頭鍍金也稱鍍硬金，俗稱“金手指”。 0Ni2+/Ni= 2H++2e →H 2↑ 162。 4） 鍍層應具有規(guī)定的各項指標，如光亮度 ﹑ 硬度 ﹑ 導電性等?？s小了連接線的間距和應用芯片尺寸封裝技術（ CSP），使得封裝的密度增大，而多芯片組件（MCM）及系統(tǒng)封裝技術（ SIP）使得在同一芯片上嵌入更多功能從不可能變?yōu)楝F(xiàn)實。 至今，當半導體工業(yè)多年來從縮小線寬來致力于增進裝置的性能時，很少有設計這樣的想法，也就是在一個電子系統(tǒng)中，裝置間應該通過包含這個系統(tǒng)的封裝來傳遞信息。 線路板的最終表面處理用到的電鍍工藝主要有電鍍鎳、電鍍鎳金、電鍍錫等。 0H+/ H2 = 電鍍鎳 陽極：普通鍍鎳使用可溶性鎳陽極。它是含有 Co、 Ni、 Fe、 Sb等合金元素的合金鍍層，它的硬度、耐磨性都高于純金鍍層，硬金鍍層具有層狀結構。 常見故障和糾正方法 故障 可能原因 糾正方法 低電流區(qū)發(fā)霧 ①溫度太低 ②補充劑不足 ③鍍液有機污染 ④ PH太高 ①調整溫度到正常值 ②添加補充劑 ③活性炭處理 ④用酸性調整液調低 PH 故障 可能原因 糾正方法 中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈暗褐色 ①溫度太高 ②陰極電流密度太高 ③ PH太高 ④補充劑不夠 ⑤攪拌不夠 ⑥有機污染 ①降低操作溫度 ②降低電流密度 ③用酸性調整鹽調低 PH ④添加補充劑 ⑤加強攪拌 ⑥活性碳過濾 高電流區(qū)燒焦 ①金含量不足 ② PH太高 ③電流密度太高 ④鍍液比重太低 ⑤攪拌不夠 ①補充金鹽 ②用酸性調整鹽調低 PH ③調低電流密度 ④用導電鹽提高比重 ⑤ 加強攪拌 鍍層顏色不均勻 ①金含量不足 ②比重太低 ③攪拌不夠 ④鍍液被 Ni、 Cu等污染 ①補充金鹽 ②用導電鹽提高比重 ③加強攪拌 ④清除金屬離子污染，必要時更換溶液 板面金變色（特別是在潮熱季節(jié)） ①鍍金層清洗不徹底 ②鍍鎳層厚度不夠 ③鍍金液被金屬或有機物污染 ④鍍鎳層純度不夠 ⑤鍍金板存放在腐蝕性的環(huán)境中 ①加強鍍后清洗（熱純水） ②鍍層厚度 ≮ ③加強金鍍液凈化 ④加強清除鎳鍍液的雜志 ⑤鍍金層應遠離腐蝕性氣氛環(huán)境保存，變色層可浸 5%10%硫酸去除 故障 可能原因 糾正方法 鍍金層可焊性不好 ①低應力鎳鍍層太薄 ②低應力鎳被污染 ③金層純度不夠 ④表面被污染，如手指印 ⑤包裝不適當 ①低應力鎳層厚度不小于 ②凈化低應力鎳鍍液 ③加強鍍金液監(jiān)控，減少雜質污染 ④加強清洗和板面清潔 ⑤需較長時間存放時，應采用真空包裝 鍍層結合力不好 ①銅鎳間結合力不好 ②鍍金層結合力不好 ③鍍前預處理不良 ④鍍鎳層應力大 ①注意鍍鎳前銅表面清潔和活化 ②注意鍍金前的鎳表面活化 ③加強鍍前處理 ④凈化鍍鎳液，通小電流或活性炭處理 我國行業(yè)標準 SJ2431對插頭鍍鎳、鍍金層厚度有所規(guī)定，見下表。這種工藝又稱為化學浸鍍，應用不多。用還原劑在自催化活性表面實現(xiàn)金屬沉積的方法是唯一能用來代替電鍍法的濕法沉積過程。 1）溶劑型：也就
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