電鍍工藝簡(jiǎn)介(參考版)
2025-03-12 17:58本頁(yè)面
【正文】 此測(cè)試結(jié)果顯示出鎳鈀金擁有接近于電鍍鎳金的打金線可靠性。 在鎳鈀金樣本抗拉力測(cè)試中，觀察到主要的打金線接合失效模式是斷裂在金線及十分少量的在頸狀部位，沒(méi)有金線不結(jié)合與結(jié)合點(diǎn)斷的情況發(fā)生。 特性 OSP 化學(xué)鍍鎳浸金 化學(xué)鍍鎳鈀浸金 化學(xué)鍍銀 化學(xué)鍍錫 耐儲(chǔ)時(shí)間 （在控制條件下） ＜ 12月 ＞ 12月 ＞ 12月 ＜ 12月 36月 焊錫面之接觸 一定要避免 最好避免 最好避免 一定要避免 一定要避免 裝貼面平整性 平 平 平 平 平 多重再流焊 好 →良 良 良 好 →良 好 →良 使用不用清洗助焊劑 PTH/Via fill 要小心 無(wú)影響 無(wú)影響 無(wú)影響 無(wú)影響 焊點(diǎn)可靠度 良 良（若能避免” black pad― 出現(xiàn)） 良 小心界面之細(xì)微空隙 良 用在打金線接合 不可 不可 可 不可 不可 電氣探針測(cè)試 差，除非表面有焊錫 可 可 可 可 封裝后之腐蝕 會(huì) 不會(huì) 不會(huì) 不會(huì) 不會(huì) 碰觸表面之應(yīng)用 不可 可 可 不可 不可 鍍層厚度（ um） ＞ Au： Ni： 焊接： Au： Pd： Ni： 打線接合： Au： Pd： Ni： typical 不同表面處理對(duì)不同處理方法之表現(xiàn)見(jiàn)下表。 ENEPIG有優(yōu)良的耐儲(chǔ)時(shí)間，焊點(diǎn)可靠度，打線結(jié)合能力和能夠作為按鍵碰觸表面，而且在置換金的沉積反應(yīng)中，化學(xué)鍍鈀層會(huì)保護(hù)鎳層防止它被交置換金過(guò)度腐蝕?；瘜W(xué)薄金不具備提供高可靠性打金線結(jié)合的工藝條件，化學(xué)厚金具有和電鍍鎳金同樣高的生產(chǎn)成本，在制程方面也充滿了復(fù)雜性的挑戰(zhàn)。 3）電鍍工藝要求使用導(dǎo)線連通每個(gè)線路，這樣就限制了封裝載板的最高線路密度。 2）在通常所用的厚的金層情況下，由于容易產(chǎn)生脆弱的錫金金屬合金化合物（ IMC），焊點(diǎn)之可靠性便下降。 化學(xué)鍍銀 電鍍鎳金的優(yōu)缺點(diǎn) 雖然電鍍鎳金（軟金）能提供優(yōu)良的助焊、打金線結(jié)合的性能，但它有著三大不足之處，而每一不足之處都阻礙著它在領(lǐng)先領(lǐng)域中的應(yīng)用。0Cu+/Cu=，銀的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 162。 化學(xué)鍍錫 概述 化學(xué)鍍銀既可以焊接又可“邦定”（壓焊），因而受到普遍重視。0Sn2+/Sn=，故金屬銅不可能置換溶液中的錫離子而生成金屬錫。 普通酸性溶液中，銅的標(biāo)準(zhǔn)電極電位 162。 化學(xué)鍍鈀 概述 PCB裸銅板化學(xué)鍍錫也是近年來(lái)受到普遍重視的可焊性鍍層。 在組裝焊接時(shí)，對(duì) Ni/Au鍍層，當(dāng)鍍金層與熔化焊料接觸后，金被熔與焊料中形成 AuSn4，當(dāng)焊料中重量比達(dá) 3%，焊料會(huì)發(fā)脆影響焊點(diǎn)的可靠性，但被熔的焊料不與Pd形成化合物， Pd漂浮在焊料表面，很穩(wěn)定。鍍層厚度達(dá) ，是金線壓焊的理想鍍層。 Pd層耐熱性高，穩(wěn)定，能經(jīng)受多次熱沖擊。它可直接鍍?cè)阢~上，而且因?yàn)?Pd具有自催化能力，鍍層可以增厚。有特殊要求也可鍍 2um。 化學(xué)鍍厚金是在化學(xué)浸金的鍍層上進(jìn)行，鍍液中加入特殊的還原劑，使在置換與自催化作用下鍍金。其基理應(yīng)為置換反應(yīng)： Ni + 2Au（ CN） → 2Au+Ni 2++2CN Ni和 Au的電極電位相差極大， Ni可以置換出溶液中的金，當(dāng)鎳表面置換金后，由于金層多孔隙，其孔隙下的鎳仍可繼續(xù)置換，但反應(yīng)速度減慢直至鎳全部被覆蓋為止。 化學(xué)鍍金機(jī)理 化學(xué)鍍薄金又稱為浸金、置換金。 常見(jiàn)故障和糾正方法 故障 可能原因 糾正方法 漏鎳 ① Pd活化液污染 ②化學(xué)鎳溶液活性不夠 ③銅表面不潔 ④某些怪異部位漏銅 ①更換 Pd活化液 ②用廢板拖缸 ③加強(qiáng)除油和微蝕 ④可用針狀陰極選擇電鍍法彌補(bǔ) 滲鍍 ① Pd活化液活性太高 ②化學(xué)鎳活性太高 ③清洗不夠 ①用硫酸型 Pd活化液 ②降低 PH或降低反應(yīng)溫度 ③加強(qiáng)鍍前清洗，可用超聲波清洗 搭接 ① Pd活化液選擇不當(dāng) ②清洗不夠 ①選用離子 Pd活化液 ②加強(qiáng)鍍前清洗 概述 用于化學(xué)鍍金的工藝有兩種：化學(xué)鍍薄金和化學(xué)鍍厚金。 化學(xué)鍍鎳 就印制板化學(xué)鍍鎳而言，在沉鎳過(guò)程中產(chǎn)生大量 H+，而 H+存在于阻焊層與銅的界面處，在高溫條件下（ 8090℃ ）， H+的大量產(chǎn)生會(huì)破壞阻焊層，嚴(yán)重時(shí)導(dǎo)致阻焊劑起泡 。 化學(xué)鍍鎳機(jī)理 以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳溶液中，次磷酸根離子 H2PO2在有催化劑（如 Pd、 Fe）存在時(shí)，會(huì)釋放出具有很強(qiáng)活性的原子氫。但
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