電鍍工藝簡介-展示頁
2025-03-16 17:58本頁面
【正文】 Au（ CN） 2+e → Au+2CN 162。 電鍍金 項(xiàng)目 指標(biāo) 測試方法 外觀 光亮金黃色 純度 含鈷 ≤% 原子吸收分光光度計(jì)或 XRF 顯微硬度 mHV20230 190 顯微硬度計(jì) 耐磨 ，插頭 500次不露底不起皮 1um，插頭 1000次不露底不起皮 耐磨試驗(yàn)機(jī)或模擬插拔 耐溫 – ， 350℃不變色 接觸電阻 – HNO3蒸汽試驗(yàn)后變化 ≯ 硝酸蒸汽試驗(yàn) 通過 ISO4524/——90 孔隙率 金鎳層在 2um情況下為 0 硬金鍍層的技術(shù)指標(biāo) 硬金鍍層以低應(yīng)力鎳為阻擋層，防止金銅之間的相互擴(kuò)散。合金元素含量 ≤ %。它是含有 Co、 Ni、 Fe、 Sb等合金元素的合金鍍層，它的硬度、耐磨性都高于純金鍍層，硬金鍍層具有層狀結(jié)構(gòu)。 板面鍍金層既是堿性蝕刻的保護(hù)層，也是有 IC鋁線壓焊和按鍵式印制板的最終表面鍍層。 板面鍍金層是以低應(yīng)力鎳或光亮鎳為底層，鍍鎳層厚度 35um，鍍鎳層作為中間層起著金、銅之間的阻擋層的作用，它可以阻止金銅間的相互擴(kuò)散和阻礙銅穿透到金表面。 板面鍍金：板面鍍金層是 24K純金，具有柱狀結(jié)構(gòu)，它有極好的導(dǎo)電性和可焊性。 0H+/ H2 = 電鍍鎳 陽極：普通鍍鎳使用可溶性鎳陽極。 Ni2++2e→Ni 162。 鎳鍍層應(yīng)具有均勻細(xì)致，孔隙率低，延展性好等特點(diǎn)，而且低應(yīng)力鎳應(yīng)具有宜于釬焊或壓焊的功能。 用于印制板的鍍鎳層分為半光亮鎳（又稱為低應(yīng)力鎳或啞鎳）和光亮鎳兩種類型。 線路板的最終表面處理用到的電鍍工藝主要有電鍍鎳、電鍍鎳金、電鍍錫等。 3） 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚定和盡可能少的孔隙。 工藝要求： 1）鍍層與基體金屬 ﹑ 鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。 本文將就線路板的最終表面處理技術(shù)做簡單介紹。 至今，當(dāng)半導(dǎo)體工業(yè)多年來從縮小線寬來致力于增進(jìn)裝置的性能時(shí)，很少有設(shè)計(jì)這樣的想法，也就是在一個(gè)電子系統(tǒng)中，裝置間應(yīng)該通過包含這個(gè)系統(tǒng)的封裝來傳遞信息。 增加封裝及連接密度推動(dòng)封裝方法從通孔技術(shù)（ THT）到面裝配技術(shù)（ SMT）的演化，它導(dǎo)致了更進(jìn)一步的應(yīng)用打線結(jié)合的方法（ Wire bonding）。 表面處理工藝簡介 ? 打造技術(shù)型工廠，致力于各行業(yè)需求的 PCB特殊材料及特殊制程的研究并量產(chǎn)，提供高技術(shù)含量及成本低廉的產(chǎn)品 公司目標(biāo) ? 重視創(chuàng)新，打破常規(guī)，挑戰(zhàn)傳統(tǒng)的觀念與方法 ? 強(qiáng)調(diào)企業(yè)與個(gè)人共同進(jìn)步 ? 重視責(zé)任 ? 說到做到，盡心盡力 經(jīng)營理念 前言 電子產(chǎn)品一直趨向體積細(xì)小及輕巧，同時(shí)包含更多功能而又有更快速的運(yùn)作效率。為了達(dá)到以上要求，電子封裝工業(yè)便發(fā)展出多樣化的封裝技術(shù)及方法，使之能在同一塊線路板上增加集成電路（ IC）的密度，數(shù)量及種類。縮小了連接線的間距和應(yīng)用芯片尺寸封裝技術(shù)（ CSP），使得封裝的密度增大，而多芯片組件（MCM）及系統(tǒng)封裝技術(shù)（ SIP）使得在同一芯片上嵌入更多功能從不可能變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。大量的 I/O需求及信號(hào)傳送質(zhì)量已成為半導(dǎo)體工業(yè)重要考慮的因素，無論在 IC內(nèi)部的連接或把裝置封裝在線路板上，為了達(dá)到可靠的連接，封裝過程的要求及線路板最終表面處理技術(shù)同樣重要。 電鍍技術(shù) 電鍍 (Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕 ,提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性及增進(jìn)美觀等作用。 2）鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致 ﹑ 平整 ﹑ 厚度均勻。 4） 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度 ﹑ 硬度 ﹑ 導(dǎo)電性等。 概述 鎳：元素符號(hào) Ni，原子量 ，密度 ， Ni2+的電化當(dāng)量 。主要作為板面鍍金或插頭鍍金的底層，根據(jù)需要也可作為面層，鍍層厚度按照IPC6012標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不低于 。 鍍鎳機(jī)理 陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時(shí)伴隨有少量氫氣析出。 0Ni2+/Ni= 2H++2e →H 2↑ 162。陽極的主反應(yīng)為金屬鎳的電化學(xué)溶解： Ni – 2e → Ni2+ 常見故障和糾正方法 故障 可能原因 糾正方法 鍍層起泡、起皮 ①前處理不良 ②中途斷電時(shí)間過長
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