電鍍銅工藝-專業(yè)介紹-展示頁
2025-03-16 22:50本頁面
【正文】 低 ,鹽酸不足 + + + + + + + + 燒焦 凹坑 模糊 電流密度 高 低 圖 霍爾槽的板件例子 電鍍銅溶液的控制 ? 赫爾槽試驗(yàn) 電鍍銅溶液的控制 ? 延展性 — 用不銹鋼片在鍍槽或延展性測(cè)試槽鍍 上大于 2mil 銅片 . — 再以 130oC把銅片烘 2小時(shí) . — 用延展性測(cè)試機(jī)進(jìn)行測(cè)試 . 電鍍銅溶液的控制 ? 熱沖擊測(cè)試 — 以 120oC烘板 4小時(shí) . — 把板浸入 288oC鉛錫爐 10秒 . — 以金相切片方法檢查有否銅斷裂 . ? 電鍍液維護(hù) 電鍍液會(huì)發(fā)生成分變化 (變質(zhì) )的。 ，若呈棕色時(shí)表示陽極含磷不夠，呈銀灰色時(shí)表示槽液中含氯離子太多而生成了氯化銅。當(dāng) P含量太低 %以下，雖有黑膜生成但是太薄，不足以保護(hù)銅陽極，當(dāng) P含量太高時(shí)，黑 膜太厚，陽極溶解不好，陽極 泥渣多，鍍液中銅濃度下降，添加劑消耗增加。 — 陽極膜形成后能抑制 Cu+的繼續(xù)產(chǎn)生 — 陽極膜的電導(dǎo)率為 ? 1 cm1具有金屬導(dǎo)電性 — 磷銅較純銅陽極化小 (1A/dm2 %磷銅的陽極化 比無氧銅低 50mv80mv)不會(huì)導(dǎo)致陽極鈍化。 ? 陽極利用率低。 ? 銅離子濃度逐漸升高，難以控制。 ? 過濾 PP濾芯、 5－ 10?m過濾精度、流量 2－ 5次循環(huán) /小時(shí) ? 陽極 磷銅陽極、含磷 % 為何不用電解銅或無氧銅作陽極 ??? ? 銅粉多，陽極泥多。m 振頻 根據(jù)實(shí)際情況調(diào)節(jié)，一般振 30s停 20s 擺幅 5~6cm 擺頻 10~12次 /分 — 空氣攪拌 無油壓縮空氣流量 / 打氣管距槽底 3－ 8cm，氣孔直徑 2 mm孔間距 80－ 130 mm。陰極移動(dòng)振幅 50－ 75mm，移動(dòng)頻率 10－ 15次 /分 振動(dòng)與擺動(dòng) 振動(dòng)與擺動(dòng)的主要作用是降低 diffusion layer的厚度（增大表面張力），趕走孔內(nèi)的氣泡，加速孔內(nèi)鍍液的補(bǔ)充與更新，提升鍍件品質(zhì)。 ? 攪拌 — 陰極移動(dòng)：陰極移動(dòng)是通過陰極桿的往複運(yùn)動(dòng)來實(shí)現(xiàn) 工件的移動(dòng)。配合冷水機(jī)，控制鍍液溫度。高電流區(qū)容易燒焦。 — 添加劑 ：（後面專題介紹） 操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響 ? 溫度 — 溫度升高，電極反應(yīng)速度加快，允許電流密度提高，鍍層沉 積速度加快，但加速添加劑分解會(huì)增加添加劑消耗，鍍層結(jié) 晶粗糙，亮度降低。 濃度太高，降低 Cu2+的遷移率，電流效率反而降低，並對(duì)銅 鍍層的延伸率不利。 酸性鍍銅液中各成分含量對(duì)電鍍效果的影響 — ：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會(huì)降低。 — Cl ：主要作用是幫助陽極溶解，協(xié)助改善銅的析出，結(jié)晶。 Cu2+ / Cu ＋ = + Cu+ + e?Cu ?。 （ 4）鍍液對(duì)覆銅箔板無傷害 對(duì)鍍銅液的基本要求 電鍍銅的原理 電 鍍液組成 (H2O++H2SO4+Cl+添加劑 ) + 離子交換 直流 整流器 ne ne 電鍍上銅層 陰 極 (受 鍍物件 ) 鍍槽 陽極 Cu Cu2+ + 2e Cu2+ + 2e Cu 硫酸鹽酸性鍍銅的機(jī)理 電極反應(yīng) 標(biāo)準(zhǔn)電極電位 陰極： Cu2+ +2e?Cu ?。 （ 2）電流密度範(fàn)圍寬，如在赫爾槽 2A下，全板鍍層均勻 一致。 （ 3）鍍層與銅基體結(jié)合牢固，在鍍後和後續(xù)工序的加工過程 中，不會(huì)出現(xiàn)起泡、起皮等現(xiàn)象。 電 鍍 銅 工 藝 專業(yè)介紹 電鍍銅工藝 ? 銅的特性 – 銅 ,元素符號(hào) C
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