電鍍工藝簡(jiǎn)介-文庫(kù)吧資料
2025-03-14 17:58本頁(yè)面
【正文】 PCB化學(xué)鍍鎳只能在酸性溶液中進(jìn)行。 近年來(lái)引起廣泛注意的有機(jī)助焊保護(hù)膜是能承受三次以上熱沖擊的保護(hù)膜，膜厚 ，可以代替熱風(fēng)整平工藝，并且比熱風(fēng)整平板更具優(yōu)點(diǎn)。 將含有苯駢三氮唑，咪唑，烷基咪唑，苯駢咪唑等化合物的水溶液與銅表面作用，這些化合物中的氮雜環(huán)與銅表面形成絡(luò)合物，這層保護(hù)層防止了銅表面被繼續(xù)氧化。這種工藝主要用于單面板生產(chǎn)。膜層厚度 35um，用探針不易刺透，不利于探針對(duì)其進(jìn)行電氣性測(cè)試，并且必須 在波峰焊及印錫膏前將其除去。 1）溶劑型：也就是目前單面板生產(chǎn)中廣泛應(yīng)用的松香型預(yù)涂助焊膜。該工藝的特點(diǎn)是： 1）表面均勻平坦，膜厚 ，適于 SMT裝聯(lián)，適于細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、細(xì)間距印制板的制造； 2）水溶液操作，操作溫度在 80℃ 以下，不會(huì)造成基板翹曲； 3）膜層不脆，易焊，與任何焊料兼容并能承受三次以上熱沖擊； 4）避免了生產(chǎn)過(guò)程的高溫、噪聲和火警隱患； 5）操作成本比熱風(fēng)整平工藝低 2550%； 6）保存期可達(dá)一年，并且易于返修。 4）焊料與銅間易形成晶間化合物，易脆； 5）操作時(shí)的高溫和噪聲不利于環(huán)保，同時(shí)還存在火警的隱患； 6）生產(chǎn)費(fèi)用高。 概述 隨著表面貼裝技術(shù)（ SMT）的廣泛應(yīng)用，對(duì)印制板焊盤(pán)的平整度及板面翹曲度的要求越來(lái)越嚴(yán)格，而細(xì)導(dǎo)線(xiàn)、細(xì)間距的印制板對(duì)其制作技術(shù)也提出了更高的要求。用還原劑在自催化活性表面實(shí)現(xiàn)金屬沉積的方法是唯一能用來(lái)代替電鍍法的濕法沉積過(guò)程。目前討論的還原法是專(zhuān)指在具有催化能力的活性表面上沉積出金屬涂層，由于施鍍過(guò)程中沉積層仍具有自催化能力，使該工藝可以連續(xù)不斷的沉積形成一定厚度且有實(shí)用價(jià)值的金屬涂層。 還原法： 在溶液中添加還原劑，由它被氧化后提供的電子還原沉積出金屬鍍層。金屬工件與輔助金屬浸入溶液后構(gòu)成原電池，后者活性強(qiáng)是陽(yáng)極，被溶解放出電子，陰極（工件）上就會(huì)沉積出溶液中金屬離子還原出的金屬層。這種工藝又稱(chēng)為化學(xué)浸鍍，應(yīng)用不多。 化學(xué)沉積過(guò)程可分為三類(lèi)：置換法、接觸鍍、還原法。 化學(xué)鍍是在金屬表面的催化作用下，經(jīng)控制化學(xué)還原反應(yīng)進(jìn)行的金屬沉積過(guò)程?；瘜W(xué)鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。 常見(jiàn)故障和糾正方法 故障 可能原因 糾正方法 低電流區(qū)發(fā)霧 ①溫度太低 ②補(bǔ)充劑不足 ③鍍液有機(jī)污染 ④ PH太高 ①調(diào)整溫度到正常值 ②添加補(bǔ)充劑 ③活性炭處理 ④用酸性調(diào)整液調(diào)低 PH 故障 可能原因 糾正方法 中電流區(qū)發(fā)霧，高電流區(qū)呈暗褐色 ①溫度太高 ②陰極電流密度太高 ③ PH太高 ④補(bǔ)充劑不夠 ⑤攪拌不夠 ⑥有機(jī)污染 ①降低操作溫度 ②降低電流密度 ③用酸性調(diào)整鹽調(diào)低 PH ④添加補(bǔ)充劑 ⑤加強(qiáng)攪拌 ⑥活性碳過(guò)濾 高電流區(qū)燒焦 ①金含量不足 ② PH太高 ③電流密度太高 ④鍍液比重太低 ⑤攪拌不夠 ①補(bǔ)充金鹽 ②用酸性調(diào)整鹽調(diào)低 PH ③調(diào)低電流密度 ④用導(dǎo)電鹽提高比重 ⑤ 加強(qiáng)攪拌 鍍層顏色不均勻 ①金含量不足 ②比重太低 ③攪拌不夠 ④鍍液被 Ni、 Cu等污染 ①補(bǔ)充金鹽 ②用導(dǎo)電鹽提高比重 ③加強(qiáng)攪拌 ④清除金屬離子污染，必要時(shí)更換溶液 板面金變色（特別是在潮熱季節(jié)） ①鍍金層清洗不徹底 ②鍍鎳層厚度不夠 ③鍍金液被金屬或有機(jī)物污染 ④鍍鎳層純度不夠 ⑤鍍金板存放在腐蝕性的環(huán)境中 ①加強(qiáng)鍍后清洗（熱純水） ②鍍層厚度 ≮ ③加強(qiáng)金鍍液凈化 ④加強(qiáng)清除鎳鍍液的雜志 ⑤鍍金層應(yīng)遠(yuǎn)離腐蝕性氣氛環(huán)境保存，變色層可浸 5%10%硫酸去除 故障 可能原因 糾正方法 鍍金層可焊性不好 ①低應(yīng)力鎳鍍層太薄 ②低應(yīng)力鎳被污染 ③金層純度不夠 ④表面被污染，如手指印 ⑤包裝不適當(dāng) ①低應(yīng)力鎳層厚度不小于 ②凈化低應(yīng)力鎳鍍液 ③加強(qiáng)鍍金液監(jiān)控，減少雜質(zhì)污染 ④加強(qiáng)清洗和板面清潔 ⑤需較長(zhǎng)時(shí)間存放時(shí)，應(yīng)采用真空包裝 鍍層結(jié)合力不好 ①銅鎳間結(jié)合力不好 ②鍍金層結(jié)合力不好 ③鍍前預(yù)處理不良 ④鍍鎳層應(yīng)力大 ①注意鍍鎳前銅表面清潔和活化 ②注意鍍金前的鎳表面活化 ③加強(qiáng)鍍前處理 ④凈化鍍鎳液，通小電流或活性炭處理 我國(guó)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) SJ2431對(duì)插頭鍍鎳、鍍金層厚度有所規(guī)定，見(jiàn)下表。 鍍鎳機(jī)理 鍍金通常采用不溶性陽(yáng)極，如果槽電壓比較高，陽(yáng)極上會(huì)發(fā)生析氧反應(yīng)： H2O 4e → O 2↑+4H + 在微氰鍍液中， Au以 Au（ CN） 2的形式存在，在電場(chǎng)的作用下，金氰絡(luò)離子在陰極放電：
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