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正文內(nèi)容

abs電鍍基本工藝-文庫吧資料

2025-01-26 12:44本頁面
  

【正文】 ,也使電流效率降低。電鍍 液氧氣 過氧化鉛+陽極(鉛合金) ー陰極氫氣鍍鉻在陰極附近生成 3價鉻在陽極附近被氧化成鉻酸( 6價)鍍鉻時候的反應及變化鍍液組成u 硫酸u 陰離于 SO42 –的存在不僅促進了 Cr3+的生成,為陰極膠體膜的形成創(chuàng)造了條件,而且會使膠體膜溶解。 ?封口鎳鍍鉻Ni化學 鎳CuPd PdPd PdPd PdPd PdCr+ +ー 制品 制品陽極不溶性極板鍍液 鉻酸酐 硫酸 鍍鉻時候的反應及變化1 .在陰極 : ① 產(chǎn)生氫氣        ②6 價鉻( CrO3的水溶液)還原為3價鉻      ③ 析出金屬鉻(鍍鉻) 2 .在陽極: ① 產(chǎn)生氧氣       ② 3 價鉻被氧化成 6價鉻       ③ 發(fā)生陽極金屬的氧化 ( 生成黑褐色的過氧化鉛 ) 。如鉻層過厚,會在微孔上出現(xiàn) “搭橋 ”現(xiàn)象,把微粒表面遮住,達不到微孔鉻的目的。鎳封層的微孔數(shù)在10000~ 40000個 /cm2最為理想,微孔數(shù)過少,耐蝕性提高不明顯;微孔數(shù)過多 (如達 80000個 /cm2),鉻層出現(xiàn)倒光現(xiàn)象,影響裝飾性。工藝是在普通的光亮鍍鎳液中,加入某些非導電微粒 (粒徑控制在~),通過攪拌,使這些微粒懸浮在鍍液中,在電流作用下,將這些微粒與金屬鎳發(fā)生共沉積,形成鎳與微粒組成的復合鍍層,然后在這一復合鍍層上鍍鉻。u 電位比半光鎳負 100~200mV、封口鎳負 10~40mV。 過高:其溶解度小,在室溫時容易析出。除硼酸外,其他如檸檬酸、醋酸以及它們的堿金屬鹽類也具有緩沖作用,但以硼酸的緩沖效果最好。u 在鍍鎳時,由于氫離子在陰極上放電,會使鍍液的pH值逐漸上升,當 pH值過高時,陰極表面附近的氫氧根離子會與金屬離子形成氫氧化物夾雜于鍍層中,使鍍層外觀和機械性能惡化。u 加入氯離子,能顯著改善陽極的溶解性,還能提高鍍液的導電率,改善鍍液的分散能力,因而氯離子是鍍鎳液中不可缺少的成分。工藝范圍及條件各組分作用u 硫酸鎳u 鍍液的主要成分,是鎳離子的來源,硫酸鎳含量低,鍍液分散能力好,鍍層結晶細致,易拋光,但陰極電流效率和極限電流密度低,沉積速度慢,硫酸鎳含量高,允許使用的電流密度大,沉積速度快,但鍍液分散能力稍差。鎳在空氣中或在潮濕空氣中比鐵穩(wěn)定,在空氣中形成透明的鈍化膜而不再繼續(xù)氧化,耐蝕性好。鍍鎳化學 鎳CuNiPd PdPd PdPd PdPd PdABS+ +鈦 籃陽極袋金屬鎳ー 制 品 制品鍍液 硫酸鎳 氯化鎳 硼酸 (添加劑)?半光鎳鎳是一種帶微黃的銀白色金屬,具有良好的導電性能和導熱性能。u 。u 為了避免鍍液中的氯離子積累過多,無論配制或補充鍍液時必須用純水,同時在鍍銅前的活化不能用鹽酸而用硫酸。u 濃度過高,銅鍍層的光亮度下降,陽極表面出現(xiàn)白色膠體膜,鍍液的陰極電流密度范圍變窄和整平性能下降,嚴重時銅鍍層粗糙,并產(chǎn)生毛刺或燒焦。因此,可以避免產(chǎn)生氧化亞銅的疏松鍍層,提高了鍍液的穩(wěn)定性能。u 硫酸u 加入硫酸可以提高鍍液的電導率并通過共同離子效應,降低銅離子的有效濃度,從而提高陰極極化作用,改善鍍液的分散能力,使銅鍍層結晶細致。硫酸銅含量過低將降低陰極電流密度上限和銅鍍層的光亮度。氨水 氯化銨: PH緩沖劑。檸檬酸鈉:絡合劑,與鎳離子形成絡合物,防止產(chǎn)生氫氧化鎳沉淀,同時控制鎳離子的濃度,是沉
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