abp裝配車間手工焊接培訓(xùn)資料-文庫吧資料
2025-01-26 12:44本頁面
【正文】 被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)，只是簡單地依附在被焊金屬的表面上，虛焊主要是由待焊金屬表面的氧化物和污垢造成的，它的焊點(diǎn)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時好時壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，噪聲增加而沒有規(guī)律性，給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來重大隱患。 ? D 殘留松香 — 若有，則須清潔而不焦化。 ? B 焊錫外觀 — 光亮而凹曲圓滑。 ? E 易于修理 — 勿使零件疊架裝配，除非特殊情況當(dāng)由制造工程師說明 ? F 不傷及零件 — 燙傷零件或加熱過久（常伴隨松香焦化）損及零件壽命。 ? C 散熱性良好 — 擴(kuò)散均勻，全擴(kuò)散。 ? 良好焊點(diǎn)： ? 要求： A 結(jié)合性好 — 光澤好且表面是凹形曲線。 ? 表面有光澤且平滑。不可刮動銅箔或晃動焊錫 銅箔 (○ ) ( ) 銅箔 烙鐵把銅箔刮傷時 會產(chǎn)生錫渣 取出烙鐵時不考虎方向 和速度，會破壞周圍部品 或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路 反復(fù)接觸烙鐵時，熱傳達(dá)不均 , 會產(chǎn)生錫角、表面無光澤 錫角 破損 反復(fù)接觸烙鐵時 受熱過大 焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂 錫渣 PCB PCB 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 同箔 PCB PCB PCB PCB PCB (○ ) 用焊錫快速傳遞熱 大面積接觸 錫渣 必須將銅箔和部品同時加熱 銅箔和部品要同時大面積受熱 注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度 PCB PCB PCB ( ) (○ ) (○ ) ( ) PCB PCB PCB PCB 只有部品加熱 只有銅箔加熱 被焊部品與銅箔一起加熱 ( ) 銅箔加熱部品少錫 ( ) 部品加熱 銅箔少錫 ( ) 烙鐵重直方向 提升 ( ) 修正追加焊錫 熱量不足 PCB PCB 銅箔 銅箔 銅箔 PCB ( ) 烙鐵水平方向 提升 PCB (○ ) 良好的焊錫 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 銅箔 ( ) 先抽出烙鐵 加熱方法 ,加熱時間 ,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會發(fā)生不良 ? 烙鐵頭溫度的確認(rèn) 認(rèn)真觀察錫熔化時表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的 判斷 表面光滑 程度 錫融化的 程度 表面現(xiàn)象 煙的狀況 Flux狀況 良好 銀色光滑 立即熔化 光滑 灰白色 在烙鐵頭部流動 油潤光滑 飛散 不光潤 燒成黑色 Flux黃色水珠慢慢消失 清白色 (隨即飄去 ) 灰白色煙慢慢上升 錫的表面產(chǎn)生皺紋 . 立即熔化 滑 ,不易熔化 ,慢慢的化 3秒程度有銀色光滑后漸變黃色 銀色光滑 (慢慢的出現(xiàn) ) 不良 (溫度高 ) 不良 (溫度低 ) 七、焊點(diǎn)的質(zhì)量與檢查 ? 對焊點(diǎn)的要求 ? 1．可靠的電氣連接 ? 2．足夠機(jī)械強(qiáng)度 ? 3．光潔整齊的外觀 ? 外形以焊接導(dǎo)線為中心，勻稱、成裙形拉開。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約也是 1至 2s。 ⑸ 步驟五：移烙鐵 焊錫浸潤焊盤和焊件的施焊部位以后，向右上 45176。注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上！ ⑷ 步驟四：移開焊錫 當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上 45176。例如，圖中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引線與焊盤要同時均勻受熱。 ⑵ 步驟二：加熱 烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約為 1～ 2秒鐘。 海綿清洗時若無水， 烙鐵會熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良 . 六、手工焊接的基本操作 不得從根部彎曲 錯 鑷子 ? ? ? 臥式 立式
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