塑膠電鍍工藝-文庫吧資料
2025-02-03 08:23本頁面
【正文】 +被還原成 Ni金屬微粒，并附著在膠件表面，形成一層金屬膜，實現膠件由不導電性向導電性的轉變，為下面的電鍍工序提供導電條件。 ?原子氫析出理論： 在化學鍍鎳過程中，鎳離子是被還原劑放出的氫原子還原的。從而在塑料表面形成金屬鍍層，實現塑料件的導電，為后面的電鍍工藝提供必要的條件。是塑料實現電鍍的一步關鍵性工藝。 化學鍍鎳在塑料電鍍中的作用 ? ABS塑料本身是絕緣體，要想在 ABS膠件上進行電鍍以達到改善材料性能及外觀裝飾性要求，則必須對塑料件進行導電化處理。 2℃ ； 堿解膠 氫氧化鈉 100200g/缸 （ 720L)， 溫度 40177。 解膠不足： 部分 Pd上面的 Sn2+沒有完全被解離開來，即 Pd沒有裸露出來，活性不夠，從而造成漏鍍。 主要走酸解膠： ABS的產品和絕緣產品； 主要走堿解膠： PC的產品和 PC/ABS的產品； 酸堿都走：雙色料的產品。 酸解膠 酸性解膠對電鍍大件解膠效果較好，鍍層較致密、均 勻，但酸性解膠成本高。 Sn2(OH)3Cl+3HCl 2SnCl2+3H2O Sn2(OH)3Cl+3OH 2Sn(OH)3+Cl Sn2(OH)3Cl兩性水合物，溶于酸生成錫（ Ⅱ ）鹽； 溶于堿生成三 羥基亞錫酸鹽 M[Sn(OH)3],故又稱亞錫酸 。 SnCl2+2H2O=Sn(OH)2+2HCl 其中 Sn(OH)Cl與 Sn(OH)2結合，生成微溶于水的凝狀物 Sn2(OH)3Cl: Sn(OH)Cl + Sn(OH)2= Sn2(OH)3Cl 在上述過程中還有少量的 Sn4+ 也發(fā)生水解反應： Sn4++3H2O=SnO32+6H+ 這種微溶物沉積在基體表面上形成一層薄膜，其厚度為幾到幾百納米。 2℃ 。所以一般使用溫度控制在 1825℃ 。 溫度的影響。 空氣的影響。 由于 Cr6+被還原過程中消耗 H+從而使 Sn2+發(fā)生水解。以膠態(tài)存在的鈀，阻止了鈀微粒的聚集。 ClSn2+Sn2+Sn2+Sn2+PdPdPdPdPdPdPdPdSnSnSnSnSnSnSnSnSnSn PdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdPdSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnSnPdSn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+Sn2+ClClClClClClClClClClClClCl ClClClClClClCl nm nm nm Pd Cl Sn 2+ [(Pd)mnSn2+， 2(nx)Cl]2x+2xCl (Pd)m 是膠核， m表示膠核中所含 Pd的分子數，[(Pd)mnSn2+， 2(nx)Cl]2x+是膠粒， n表示膠核所吸附的 Sn2+離子數，溶液中的 Cl又可以部分地吸附在其周圍， 2（ nx）為吸附層中的相反電荷 Cl數， 2x是擴散層中的反號離子 Cl數。 2℃ ） 鈀 水 活 化 我集團所用的“鈀水”即為 ABS工藝前處理活化工序使用的 “膠體鈀”，是塑膠電鍍的關鍵步驟之一。 防止帶入水引起 Sn2+的水解形成沉淀， 維持鈀水 pH穩(wěn)定性，保證鈀水的 活性 。 三價鉻離子不會氧化 鈀水 中的 Sn2+,減少對膠體鈀的毒化作用。 塑料表面殘留六價鉻會影響其表面對鈀活化劑吸附因而導致漏鍍。 中和 ? 主要成分： CP鹽酸 CPHCl 1420 mL/L 水合聯氨 N2H4 粗化液再生 隔膜電解： 隔膜電解實質上是電解和電滲的組合，借助隔膜使電解槽分隔成陰極室和陽極室，在直流電場的作用下，通過隔膜產生離子的遷移，同時在電極表面發(fā)生下列的氧化還原反應。 粗化溫度： 生產過程中要嚴格控制好粗化液的溫度，溫度低粗化速度慢，達不到要求的粗化效果；溫度太高，塑料會發(fā)生熱膨脹，清洗時遇冷收縮，表面會出現肉眼可見的網狀裂紋。 影響粗化的因素主要有：粗化時間，粗化溫度 及三價鉻含量。 影響粗化的因素 粗化操作中必須嚴格控制適宜的粗化條件，若粗化不足，會引起鍍層起泡、結合力差。 ? 鉻酐 主要是氧化作用。 ABS塑料粗化時，在酸性介質條件下，鉻酸主要對 B組分起氧化作用，反應如下： 粗化液各組分的作用 ? 硫酸
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