【正文】 用于金屬和非金屬表面處理行業(yè)，依據不同的基體，化學鍍鎳可以在酸性、中性、堿性溶液中進行。化學鍍鎳薄金工藝，即適用于錫焊，又是鋁基導線壓焊的理想表面，化學鍍鎳厚金工藝提供了金絲導線壓焊的理想表面。 化學鍍金 化學鍍 Pd是 PCB上理想的銅、鎳保護層，它即可焊接又可“邦定”（壓焊）。 隨著 IC集成度的提高和組裝技術的進步，化學鍍 Pd在芯片極組裝（ CSP）上將發(fā)揮更有效的作用。 化學鍍錫機理 化學鍍銀層其本質也是浸銀，銅的標準電極電位 162。 因為這些限制，使用化學鍍的優(yōu)勢就表露出來。 斷裂在根部 斷裂在頸狀部位 斷裂在金線 如電子產品用在高溫操作的環(huán)境下，更會加強連接可靠的重要性。 下表為 5中表面處理方式的比較。 1）較厚的金層厚度要求使得生產成本上升。0Cu+/Cu=，錫的標準電極電位162。在置換與自催化作用下鍍金。因此這層金的厚度僅為 ，不可能再增厚。 H2PO2 + H2O → H 2PO3 + 2H++2e Ni2e + 2e → Ni H2PO2 + 2H++e → 2H 2O +P 2H++2e → H 2 ↑ 從機理來看，化學鍍鎳過程中，產生大量 H+使溶液 PH降低，同時也產生氫氣，故有大量氣泡逸出。 2）水溶型：根據膜層能承受設沖擊的次數(shù)不同，水劑型工藝非為能承受一次熱沖擊和能承受三次熱沖擊兩種。 有機助焊保護膜（ Organic Solderability Preservative簡稱 OSP）技術是通過將裸銅印制板浸入一種水溶液中，通過化學反應在銅表面形成一層厚度 OSP ，這層膜能保護銅表面避免氧化，有助焊功能，對各種焊劑兼容并能承受三次以上熱沖擊，數(shù)年來的應用，已日益廣泛，稱為熱風整平工藝的替代工藝。這種化學反應如不加以控制，在整個溶液中進行沉積是沒有實用價值的。反應必須在具有自催化性的材料表面進行，金屬的沉積過程是純化學反應，因不用外電源也稱為無電鍍或不通電鍍。為了提高硬金鍍層的結合力和減少孔隙率，也為了保護鍍液減少污染，在鎳層和硬金層之間需鍍以 – 。鎳層存在相當于提高了金鎳層的硬度。 鍍鎳機理 陰極：在陰極上，鍍液中的鎳離子獲得電子沉積出鎳原子，同時伴隨有少量氫氣析出。 2）鍍層應結晶細致 ﹑ 平整 ﹑ 厚度均勻。為了達到以上要求，電子封裝工業(yè)便發(fā)展出多樣化的封裝技術及方法，使之能在同一塊線路板上增加集成電路（ IC）的密度，數(shù)量及種類。 本文將就線路板的最終表面處理技術做簡單介紹。 用于印制板的鍍鎳層分為半光亮鎳（又稱為低應力鎳或啞鎳）和光亮鎳兩種類型。 板面鍍金：板面鍍金層是 24K純金，具有柱狀結構，它有極好的導電性和可焊性。合金元素含量 ≤ %。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。金屬工件與輔助金屬浸入溶液后構成原電池，后者活性強是陽極，被溶解放出電子，陰極（工件）上就會沉積出溶液中金屬離子還原出的金屬層。 概述 隨著表面貼裝技術（ SMT）的廣泛應用，對印制板焊盤的平整度及板面翹曲度的要求越來越嚴格，而細導線、細間距的印制板對其制作技術也提出了更高的要求。膜層厚度 35um，用探針不易刺透，不利于探針對其進行電氣性測試，并且必須 在波峰焊及印錫膏前將其除去。但 PCB化學鍍鎳只能在酸性溶液中進行。 化學鍍金機理 化學鍍薄金又稱為浸金、置換金。它可直接鍍在銅上，而且因為 Pd具有自催化能力，鍍層可以增厚。 化學鍍鈀 概述 PCB裸銅板化學鍍錫也是近年來受到普遍重視的可焊性鍍層。0Cu+/Cu=，銀的標準電極電位 162?；瘜W薄金不具備提供高可靠性打金線結合的工藝條件，化學厚金具有和電鍍鎳金同樣高的生產成本，在制程方面也充滿了復雜性的挑戰(zhàn)。此測試結果顯示出鎳鈀金擁有接近于電鍍鎳金的打金線可靠性。 ENEPIG有優(yōu)良的耐儲時間，焊點可靠度，打線結合能力和能夠作為按鍵碰觸表面，而且在置換金的沉積反應中，化學鍍鈀層會保護鎳層防止它被交置換金過度腐蝕。 化學鍍銀 電鍍鎳金的優(yōu)缺點 雖然電鍍鎳金（軟金）能提供優(yōu)良的助焊、打金線結合的性能，但它有著三大不足之處，而每一不足之處都阻礙著它在領先領域中的應用。 普通酸性溶液中，銅的標準電極電位 162。 Pd層耐熱性高，穩(wěn)定，能經受多次熱沖擊。其基理應為置換反應： Ni + 2Au（ CN） → 2Au+Ni 2++2CN Ni和 Au的電極電位相差極大， Ni可以置換出溶液中的金，當鎳表面置換金后，由于金層多孔隙，其孔隙下的鎳仍可繼續(xù)置換，但反應速度減慢直至鎳全部被覆蓋為止。 化學鍍鎳機理 以次