【正文】 慢金屬離子擴散到陰極表面的速度，從而提高陰極極化作用；（ 5）加入導電鹽。在陰極極化度不為零的情況下，溶液導電性的提高可以促使電流在陰極表面更均勻地分布。 ： 電鍍過程實質(zhì)上就是金屬的電結晶過程。也就是說在直流電的作用下，電解液中的金屬離子（或絡合金屬離子）在陰極上得到電子后沉積出金屬鍍層的過程叫電結晶。電結晶的過程極其復雜，以水合金屬離子放電結晶為例，可分為以下幾個階段：（ 1）物質(zhì)遷移 —— 溶液中的水合金屬離子到達陰極表面（包括擴散、遷移、水化膜變形、脫水）； （ 2）電荷遷移 —— 金屬離子在陰極表面與電子結合，還原成金屬原子；（ 3）表面擴散 —— 金屬原子在電極表面擴散到達晶格位置（如彎折處）；（ 4）參入晶格 —— 金屬原子排列組成一定晶格的金屬晶體。其中（ 3）、（ 4）兩步為形成結晶的過程?？梢?，形成電鍍層，包括物質(zhì)遷移、電荷遷移、晶格化三個主要過程。在形成金屬晶體時又有同時進行的兩個過程：晶核的生成與晶核的成長。這兩個過程的速度決定著金屬結晶的粗細程度。如果晶核的生成速度較快，而晶核生成后的成長速度較慢，則生成的晶核數(shù)目較多，晶粒較細。反之，晶粒就較粗。提高金屬電結晶時的陰極極化作用，可以提高晶核的生成速度，有利于獲得結晶細致的鍍層。 ： 金屬與周圍介質(zhì)發(fā)生氧化作用而引起的腐蝕叫做化學腐蝕；金屬和電解質(zhì)溶液接觸時，由于微電池和大電池作用而發(fā)生的腐蝕叫做電化學腐蝕?；瘜W腐蝕時沒有電流產(chǎn)生，電化學腐蝕時，介質(zhì)與金屬的作用的總反應分成兩個在相當程度上獨立地進行的過程（陽極過程與陰極過程）。在大多數(shù)實際情況下，電化學腐蝕常常以陽極和陰極過程在不同地區(qū)局部地進行為特征。 3 鍍覆方法術語 電 鍍 利用電解原理，使金屬或合金沉積在制件表面，形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的過程。 轉 化 膜 對金屬進行化學或電化學處理所形成的含有該金屬之化合物的表面膜層。 電流過程中通過的瞬時大電流。 在適當條件下，從鍍槽中直接得到具有光澤鍍層的電鍍。 多層電鍍 在同一基體上先后沉積上幾層性質(zhì)或材料不同的金屬層的電鍍。 沖 擊 鍍 在特定的溶液中以高的電流密度，短時間電沉積出金屬薄層，以改善隨后沉積鍍層與基體間結合力的方法。 4 鍍前處理和鍍后處理術語 化學除油 在堿性溶液中借助皂化作用和乳化作用清除制件表面油污的過程。 電解除油 在含堿溶液中，以制件作為陽極或陰極，在電流作用下，清除制件表面油污的過程。 出 光 在溶液中短時間浸泡，使金屬形成光亮表面的過程。 機械拋光 借助高速旋轉抹有拋光膏的拋光輪，以提高金屬制件表面光亮度的機械加工過程。 有機溶劑除油 利用有機溶劑清除制件表面油污的過程。 除 氫 將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法，以驅(qū)除電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。 退 鍍 將制件表面鍍層退除的過程。 弱 浸 蝕 電鍍前，在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜，并使表面活化的過程。 強 浸 蝕 將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中，除去金屬制件表面氧化物和銹蝕物的過程。 ： ABS成型件的表面應力與成型表面的橡膠粒（丁二烯）的數(shù)量，大小和分布成函數(shù)關系。高的表面應力是由于差的或低的橡膠數(shù)量，大小和 /或分布引起的。高的表面應力會使零件很難粗化。粗化不良引起漏鍍和 /或差的結合力。 ：成型時由于應力、有缺陷的零件設計和 /或有缺陷的模具設計引起的，也可以是零件從模具上擠出或移開時由于位置不對或頂梢設計不良引起的。當在電鍍時由于加熱，內(nèi)應力會使工件翹曲甚至開裂。 5 材料和設備術語 陽 極 袋 用棉布或化纖織物制成的套在陽極上，以防止陽極泥渣進入溶液用的袋子。 光 亮 劑 為獲得光亮鍍層在電解液中所使用的添加劑。 表面活性劑 在添加量很低的情況下也能顯著降低界面張力的物質(zhì)。 絡 合 劑 能與金屬離子或含有金屬離子的化合物結合而形成絡合物的物質(zhì)。 絕 緣 層 涂于電極或掛具的某一部分，使該部位表面不導電的材料層。 （夾具） 用來懸掛零件，以便于將零件放于槽中進行電鍍或其他處理的工具。 潤 濕 劑 能降低制件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。 加 劑 在溶液中含有的能改進溶液電化學性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。 緩 沖 劑 能夠使溶液 PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。 移動陰極 采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復運動的陰極。 6 測試和檢驗相關術語 不連續(xù)水膜 通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。 孔 隙 率 單位面積上針孔的個數(shù)。 針 孔 從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上 的某些點 的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。 變 色 由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化 (如發(fā)暗、失色等 )。 結 合 力 鍍層與基體材料結合的強度。 起 皮 鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。 剝 離 某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。 桔 皮 類似于桔皮波紋狀的表面處理層。 海綿狀鍍層 電鍍過程中形成的與基體材料結合不牢固的疏松多孔的沉積物。 燒焦鍍層 過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。 麻點 電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。 粗糙 電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。 ？ The End Thanks！