電鍍銅工藝-專業(yè)介紹-資料下載頁
2025-03-10 22:50本頁面
【正文】 酸性除油 水洗 微蝕 水洗 浸酸鍍銅 水洗 鍍錫 水洗 烘干 — 酸性除油 酸性清潔劑 P2 0 可除去殘留在銅面的有機物和附著在涂料表面之碎片， 除去輕度氧化及輕度污漬和手印。 有助于均一的蝕刻及獲得較好的鍍層之間的結合力。 它不會攻擊經(jīng)過適當干燥硬化的干膜或油膜 , 且可留下一活性化之銅表面從而易于做電鍍 。 圖形電鍍銅工藝過程 ? 流程說明 — 微蝕 除去較深鍍的氧化、 粗化銅面 , 增加電鍍層和底銅的結合力 , 下面是 兩 種較常 使用的粗化葯水。 葯 水 成 本 穩(wěn)定性 蝕銅率 備 注 SPS 較貴 不易分解 較穩(wěn)定 25g/L Cu2+更換 H2SO4/H2O2 一般 較穩(wěn)定 穩(wěn)定 壽命長 Cu2+容量大可再生 匹配試驗 : 若除油劑和微蝕劑之間配合得當 , 則可避免諸如梯鍍、甩銅等問題的發(fā)生 , 二者兼 容與否 , 可用以下試驗檢測。 兩塊銅板分別如下處理 : 1.) 除油 ? 微蝕 W(1)失重 2.) 微蝕 W(2)失重 若 W(1)失重 W(2)失重 0, 則二者配合良好 （殘留藥液不影響微蝕效果） 若 W(1)失重 W(2)失重 ? 0, 則二者不兼容 （殘留藥液影響微蝕效果） 圖形電鍍銅工藝過程 ? 流程說明 — 浸 酸除去經(jīng)過水洗后板面產(chǎn)生的輕微氧化 , 若為中速銅或厚銅 ,則此酸通常為 5%, 切留意酸中的銅含量 , 以防止孔內無銅。圖形電鍍銅工藝過程 ? 流程說明 — 電鍍銅 銅添加劑 GT 1 00 為用于線路板的高性能酸銅光澤劑，具有優(yōu)越分布力、延展性佳， 是一種雙組分添加劑 , 便于調控 , 用 CVS 易于檢測 , 耐高溫較差 , 易于分解 , 使用中必須有 冰 水裝置 , 最好控制在 25 ℃左右 , 深鍍能力較佳 , 銅層細膩適用于小孔電鍍。在光劑范圍內能生產(chǎn)出柔韌、低應力鍍層，而此鍍層能耐 228 ℃嚴格的熱應力試驗。 圖形電鍍銅工藝過程 圖形電鍍銅工藝過程 ? 預浸酸 (10% H2SO4) — 減輕前處理清洗不佳對電鍍錫溶液之污染 . — 保持電鍍錫溶液中硫酸含量之穩(wěn)定 。 圖形電鍍銅工藝過程操作條件 ? 酸性清潔劑 — P20 — 酸性清潔劑 P20 : 4%6% — 溫度 : 40oC ( 3545oC) — 處理時間 : 5分鐘 ( 46分鐘 ) 圖形電鍍銅工藝過程操作條件 ? 微 蝕 — 過硫酸鈉 : 100g/l (90110g/l) — 硫酸 (96%) : 35ml/l (2050ml/l) — 溫度 : 25oC ( 2030oC) — 處理時間 : ( 12分鐘 ) 圖形電鍍銅工藝過程操作條件 ? 酸浸 — 硫酸 (96%) : 8%（ 5%10%） — 溫度 : 室溫 ( 2040oC) — 處理時間 : 1分鐘 ( ) 圖形電鍍銅工藝過程操作條件 ? 電鍍銅 (PCM Plus) — 五水硫酸銅 : 70g/l (6080g/l) — 硫酸 : 200/l (180220g/l) — 氯離子 : 50ppm (4060ppm) — 鍍銅添加劑 GT 100 : 整平劑 15ml/l ,光澤劑 — 溫度 : 24oC ( 2030oC) — 處理時間 :根據(jù)所需厚度及電流密度
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