電鍍銅工藝-專業(yè)介紹(存儲版)
【正文】 8%（ 5%10%） — 溫度 : 室溫 ( 2040oC) — 處理時間 : 1分鐘 ( ) 圖形電鍍銅工藝過程操作條件 ? 電鍍銅 (PCM Plus) — 五水硫酸銅 : 70g/l (6080g/l) — 硫酸 : 200/l (180220g/l) — 氯離子 : 50ppm (4060ppm) — 鍍銅添加劑 GT 100 : 整平劑 15ml/l ,光澤劑 — 溫度 : 24oC ( 2030oC) — 處理時間 :根據(jù)所需厚度及電流密度 。 有助于均一的蝕刻及獲得較好的鍍層之間的結合力。補充藥品方法有 (1) 分析補充； (2)耗量補充（根據(jù)做板量自動添加）兩種。當 P含量太低 %以下，雖有黑膜生成但是太薄，不足以保護銅陽極，當 P含量太高時，黑 膜太厚，陽極溶解不好，陽極 泥渣多，鍍液中銅濃度下降，添加劑消耗增加。 ? 過濾 PP濾芯、 5－ 10?m過濾精度、流量 2－ 5次循環(huán) /小時 ? 陽極 磷銅陽極、含磷 % 為何不用電解銅或無氧銅作陽極 ??? ? 銅粉多，陽極泥多。配合冷水機，控制鍍液溫度。 酸性鍍銅液中各成分含量對電鍍效果的影響 — ：濃度太低，高電流區(qū)鍍層易燒焦； 濃度太高，鍍液分散能力會降低。 （ 2）電流密度範圍寬，如在赫爾槽 2A下，全板鍍層均勻 一致。 （ 4）鍍層導電性好 （ 5）鍍層柔軟性好，延伸率不低于 10%，抗張強度 2050Kg/mm2, 以保證在後工序波峰焊和熱風整平時，不至于固環(huán)氧樹脂 基材上銅鍍層的膨脹系數(shù)不同導致鍍銅層産生縱向斷裂 （環(huán)氧樹脂膨脹系數(shù) ?105 /℃ ,銅的膨脹系數(shù) ? 105 /℃ ) 對銅鍍層的基本要求 （ 1）有良好的分散能力和深鍍能力，即使在很低的電流 密度下，也能得到均勻細致的鍍層，以保證在印制 板的板厚孔徑比較大時，仍能達 Ts:Th接近 1： 1。 — 添加劑 ：主要作用是改善均鍍和深鍍性能，改善鍍層結晶細密性。防止鍍 液升溫過高方法：鍍液負荷不大于 ，選擇導電性能優(yōu) 良的掛具，減少電能損耗。 孔中心線與垂直方向成 45o角。 — 陽極膜會使微小晶粒從陽級脫落的現(xiàn)象大大減少 — 陽極膜在一定程度上阻止了銅陽極的過快溶解 磷銅陽極的特色 當陽極電流密度 ，陽極含 磷 量與黑膜生成量成線性關系，當含 %%時，陽極銅的利用率最高，泥渣生成量最少。鍍液的再生采用 (1)活性碳處理； (2)弱電解 (拖缸 )處理等。m PCB電鍍銅工藝過程 ? 圖形電鍍銅 /錫工藝過程 酸性除油 水洗 微蝕 水洗 浸酸鍍銅 水洗 鍍錫 水洗 烘干 — 酸性除油 酸性清潔劑 P2 0 可除去殘留在銅面的有機物和附著在涂料表面之碎片， 除去輕度氧化及輕度污漬和手印。 圖形電鍍銅工藝過程 圖形電鍍銅工藝過程 ? 預浸酸 (10% H2SO4) — 減輕前處理清洗不佳對電鍍錫溶液之污染 . — 保持電鍍錫溶液中硫酸含量之穩(wěn)定 。 葯 水 成 本 穩(wěn)定性 蝕銅率 備 注 SPS 較貴 不易分解 較穩(wěn)定 25g/L Cu2+更換 H2SO4/H2O2 一般 較穩(wěn)定 穩(wěn)定 壽命長 Cu2+容量大可再生 匹配試驗 : 若除油劑和微蝕劑之間配合得當 , 則可避免諸如梯鍍、甩
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