smt技術(shù)3-smb設(shè)計-資料下載頁
2025-02-18 12:45本頁面
【正文】 盤圖形設(shè)計較為簡單，一般來說，只要遵循下述規(guī)則即可。 ? ①焊盤間的中心距與器件引線間的中心距相等； ? ②焊盤的圖形與器件引線的焊接面相似，但在長度方向上應(yīng)擴展 ，在寬度方向上應(yīng)減少 ：若是用于波峰焊則長度方向及寬度方向均應(yīng)擴展 。 ? 使用中應(yīng)注意 SOT的品種，如 SOT2 SOT8 SOTl43和 ? DPAK等， SOT焊盤圖形如圖 318所示。 3/9/2023 29 圖 318 SOT焊盤圖形 3/9/2023 30 PLCC封裝的器件至今仍大量使用，但焊盤設(shè)計中經(jīng)常出現(xiàn)錯誤，并導(dǎo)致焊接后焊料不能完全包裹 “L”引腳的下沿， PLCC焊盤圖形如圖 319所示。 PLCC焊盤圖形如圖 319所示。 LCCC封裝的焊盤圖形和 PLCC焊盤圖形相似，設(shè)計時可參考圖 319。 3/9/2023 31 圖 320 PLCC引腳在焊盤上的位置 a) 引腳居中型 b) 引腳不居中型 3/9/2023 32 ? 這種焊盤其焊盤長度和引腳長度的最佳比為 L2:Ll=(～ 3):1,或者 L2=F+L1+A(F為端部長 ； A為趾部長 。Ll為器件引腳長度 。L2為焊盤長度 )。 QFP焊盤的設(shè)計尺寸如圖 321所示。 ? 焊盤寬度通常?。?≤b2≤ (P為引腳公稱尺寸； b2為焊盤寬度 )。 ? 對于引腳中心距 QFP焊盤設(shè)計，以 FQFP48器件為例，它的外形尺寸如圖 322所示。 ? 考慮以上各種因素，則 L1=(mm)(器件規(guī)定 )； ? L2:L1=3:1； ? L2=F+ L1+A=++=(mm)； ? b== =(mm)。 設(shè)計完成后的焊盤尺寸如圖 323所示。 3/9/2023 33 圖 321 QFP焊盤的設(shè)計 3/9/2023 34 圖 322 FQFP48器件的外形尺寸 3/9/2023 35 圖 323 FQFP48器件焊盤尺寸 3/9/2023 36 BGA焊點的形態(tài)如圖所示，圖中 Dc、 Do是器件基板的焊盤尺寸，Db是焊球的尺寸， Dp是 PCB焊盤尺寸， H是焊球的高度。 3/9/2023 37 ? 通常 BGA焊盤結(jié)構(gòu)有三種形式，分別是亞鈴式焊盤、過孔分布在 BGA外 ? 部式焊盤、混合式焊盤。 ? ①啞鈴式焊盤。啞鈴式焊盤結(jié)構(gòu)如圖 326a所示。 BGA焊盤通過過孔把 ? 線路引入到其他層，實現(xiàn)同外圍電路的溝通，過孔通常應(yīng)用阻焊層全面覆 ? 蓋。 ? ②過孔分布在 BGA外部式焊盤。過孔分布在 BGA外部形式的焊盤特別適 ? 用于 I／ O數(shù)量較少的 BGA焊盤設(shè)計，焊接時的一些不確定性因素有所減少， ? 對保證焊接質(zhì)量有利。但采用這樣的設(shè)計形式對于多 I／ O端子的 BGA是有困 ? 難的，此外該結(jié)構(gòu)焊盤占用 PCB的面積相對過大。過孔分布在 BGA外部式焊 ? 盤如圖 326b所示。 ③混合式焊盤。對于 I／ O較多的 BGA，其焊盤設(shè)計可以將上述兩種焊盤 結(jié)構(gòu)設(shè)計混合在一起使用，即內(nèi)部采用過孔結(jié)構(gòu)，外圍則采用過孔分布在 BGA外部形式的焊盤。 ? 3/9/2023 38 圖 326 BGA的啞鈴式焊盤 a) 啞鈴式焊盤 b)過孔分布在 BGA外部式焊盤 3/9/2023 39 謝 謝！ 3/9/2023 40 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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