【正文】 2023 64 通過使用通過使用 AOI作為減少缺陷的工具作為減少缺陷的工具 ,在裝配工藝過程的早期在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤查找和消除錯誤 ,以實現(xiàn)良好的過程控制以實現(xiàn)良好的過程控制 .早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段將壞板送到隨后的裝配階段 ,AOI將減少修理成本將避免報廢不將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板可修理的電路板 . 由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn)由于電路板尺寸大小的改變提出更多的挑戰(zhàn) ,因為它使手工因為它使手工檢查更加困難檢查更加困難 .為了對這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制為了對這些發(fā)展作出反應(yīng)，越來越多的原設(shè)備制造商采用造商采用 AOI.為為 什什 么么 使使 用用 AOIAOI3/1/2023 651）高速檢測系統(tǒng)）高速檢測系統(tǒng) 與與 PCB板帖裝密度無關(guān)板帖裝密度無關(guān)2）快速便捷的編程系統(tǒng)）快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行圖形界面下進(jìn)行 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫進(jìn)行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯主 要 特 點(diǎn)4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測窗口的 自動化校正，達(dá)到高精度檢測自動化校正，達(dá)到高精度檢測5）通過用墨水直接標(biāo)記于）通過用墨水直接標(biāo)記于 PCB板上或在操作顯示器板上或在操作顯示器 上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對上用圖形錯誤表示來進(jìn)行檢測電的核對3）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水）運(yùn)用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水 平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢測AOI3/1/2023 66可可 檢檢 測測 的的 元元 件件元件類型元件類型矩形矩形 chip元件（元件（ 0805或更大）或更大）圓柱形圓柱形 chip元件元件鉭電解電容鉭電解電容線圈線圈晶體管晶體管QFP,SOIC（（ 間距或更大）間距或更大）連接器連接器異型元件異型元件AOI3/1/2023 67AOI檢檢 測測 項項 目目無元件：與無元件：與 PCB板類型無關(guān)板類型無關(guān)未對中：（脫離）未對中：（脫離）極性相反：元件板性有標(biāo)記極性相反：元件板性有標(biāo)記直立：編程設(shè)定直立：編程設(shè)定焊接破裂：編程設(shè)定焊接破裂：編程設(shè)定元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征錯帖元件：元件間有不同特征錯帖元件：元件間有不同特征少錫：編程設(shè)定少錫：編程設(shè)定翹腳：編程設(shè)定翹腳：編程設(shè)定連焊：可檢測連焊：可檢測 20微米微米無焊錫：編程設(shè)定無焊錫：編程設(shè)定多錫：編程設(shè)定多錫：編程設(shè)定3/1/2023 68影影 響響 AOI 檢檢 查查 效效 果果 的的 因因 素素影響影響 AOI檢查效果的因素檢查效果的因素內(nèi)部因素內(nèi)部因素外部因素外部因素部部件件貼貼片片質(zhì)質(zhì)量量助助焊焊劑劑含含量量室室內(nèi)內(nèi)溫溫度度焊焊接接質(zhì)質(zhì)量量AOI 光光 度度機(jī)機(jī)器器內(nèi)內(nèi)溫溫度度相相機(jī)機(jī)溫溫度度機(jī)機(jī)械械系系統(tǒng)統(tǒng) 圖圖形形分分析析運(yùn)運(yùn)算算法法則則 AOI3/1/2023 69序號 缺陷 原因 解決方法 1 元器件移位 安放的位置不對 校準(zhǔn)定位坐標(biāo) 焊膏量不夠或定位壓力不夠 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊劑含量太高， 的壓力 在再流焊過程中焊劑的 減小錫膏中焊劑的含量 流動導(dǎo)致元器件移動 2 橋接 焊膏塌落 增加錫膏金屬含量或黏度 焊膏太多 減小絲網(wǎng)孔徑，增加刮刀壓力 加熱速度過快 調(diào)整再流焊溫度曲線 3 虛焊 焊盤和元器件可焊性差 加強(qiáng) PCB 和元器件的篩選 印刷參數(shù)不正確 檢查刮刀壓力、速度 再流焊溫度和升溫速度不當(dāng) 調(diào)整再流焊溫度曲線不良原因列表不良原因列表3/1/2023 70序號 缺陷 原因 解決方法 4 元器件豎立 安放的位置移位 調(diào)整印刷參數(shù) 焊膏中焊劑使元器件浮起 采用焊劑較少的焊膏 印刷焊膏厚度不夠 增加焊膏厚度 加熱速度過快且不均勻 調(diào)整再流焊溫度曲線 采用 Sn63/Pb37焊膏 改用含 Ag 的焊膏 6 焊點(diǎn)錫過多 絲網(wǎng)孔徑過大 減小絲網(wǎng)孔徑 焊膏黏度小 增加錫膏黏度 5 焊點(diǎn)錫不足 焊膏不足 擴(kuò)大絲網(wǎng)孔徑 焊盤和元器件焊接性能差 改用焊膏或重新浸漬元件 再流焊時間短 加長再流焊時間不良原因列表不良原因列表3/1/2023 71ICT 測試機(jī)測試機(jī) ICT （ Incircuit tester)﹐ 被稱為在線測試機(jī) 在線測試屬于接觸式檢測技術(shù) ﹐ 也是生產(chǎn)中測試最基本的方法之一 ﹐ 由于它具有很強(qiáng)的故障診斷能力而廣泛使用。通常將 SMA放置在專門設(shè)計的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測試探針與組件的引線或測試焊盤接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò) ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨(dú)測試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。 SMT Tester3/1/2023 72XRay 測試機(jī)測試機(jī) X射線 ﹐ 具備很強(qiáng)的穿透性 ﹐ 是最早用于各種檢測場合的一種儀器。 X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)厚度 ﹐ 形狀及質(zhì)量的密度分布。這些指針能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量 ﹐ 包括開路 ﹐ 短路 ﹐ 孔 ﹐ 洞 ﹐ 內(nèi)部氣泡以及錫量不足 ﹐ 并能做到定量分析 XRay測試機(jī)就是利用 X射線的穿透性進(jìn)行測試的 SMT Tester3/1/2023 73不同材料對不同材料對 X射線的不透明度系數(shù)射線的不透明度系數(shù) SMT Tester3/1/2023 74選擇選擇 X光測試儀的注意事項光測試儀的注意事項 SMT Tester3/1/2023 75XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象檢測常見的一些不良現(xiàn)象 2D Transmissive Image 3D Tomosynthesis Image短路 焊點(diǎn)偏移 漏焊 錫球短路 焊點(diǎn)偏移 漏焊 錫球SMT Tester3/1/2023 76XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象檢測常見的一些不良現(xiàn)象2D傳輸影象 Cross sectional image(3D Image)(Bottom side, Bridge Error)3D 影象 1，橋聯(lián)不良SMT Tester3/1/2023 77XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象檢測常見的一些不良現(xiàn)象2，漏焊不良2D傳輸影象 3D 影象 SMT Tester3/1/2023 78XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象檢測常見的一些不良現(xiàn)象3，缺焊不良SMT Testervoid2D 缺焊圖象3D 缺焊影象3/1/2023 79XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象檢測常見的一些不良現(xiàn)象4，焊點(diǎn)不充分飽滿SMT Tester不飽滿的焊點(diǎn)3/1/2023 80XRay檢測常見的一些不良現(xiàn)象檢測常見的一些不良現(xiàn)象5，焊點(diǎn)畸形SMT Tester正常 畸形3/1/2023 81第一類 單面混合組裝件。采用表面組裝元器件和通孔裝元器件混合組裝。SMT方法方法3/1/2023 82單面混合組裝工藝流程3/1/2023 83第二類 雙面混合組裝件。采用表面組裝元器件和通孔裝元器件混合組裝。3/1/2023 84雙面混合組裝工藝流程3/1/2023 85第三類 全表面組裝件。采用表面組裝元器件，可組裝在 PCB的單面或雙面。3/1/2023 86全表面組裝工藝流程3/1/2023 87表面貼裝靜電防護(hù)焊接過程 焊料的潤濕 錄 像3/1/2023 88謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH