【總結(jié)】1先進生產(chǎn)計劃及調(diào)度(APS)在半導(dǎo)體制造業(yè)中面臨的挑戰(zhàn)和機遇IEEMAdvancedPlanning/Scheduling(APS)inSemiconductorManufacturing:ChallengesandOpportunities12qSupplyChain供應(yīng)鏈qAdvancedPlanning/Sc
2025-02-20 03:48
【總結(jié)】-1-目錄二、品質(zhì)方面十二、基礎(chǔ)管理規(guī)劃十一、TOC即約束管理十三、需相關(guān)部門配合事宜四、產(chǎn)量方面五、現(xiàn)場5S執(zhí)行管理六、工藝執(zhí)行管理七、現(xiàn)場秩序管理八、管理及項目方面九、培訓(xùn)方面十、生產(chǎn)管理制度編制三、產(chǎn)品合格率控制管理一、工業(yè)安全目標(biāo)-3-一、工業(yè)安全及環(huán)
2025-05-13 17:47
【總結(jié)】第五章生產(chǎn)計劃基本要求ü描述企業(yè)生產(chǎn)計劃體系,解釋生產(chǎn)計劃體系中各項計劃的含義和作用;ü解釋生產(chǎn)能力的概念,種類,用途;ü描述合理利用生產(chǎn)能力的途徑;ü描述編制綜合生產(chǎn)計劃的程序;ü解釋綜合生產(chǎn)計劃與主生產(chǎn)計劃的聯(lián)系和區(qū)別;ü描述編制的生產(chǎn)計劃和步驟。重點難點ü企業(yè)生
2025-01-18 15:30
【總結(jié)】生產(chǎn)與運作管理ProductionandOperationsManagement第6講第六講生產(chǎn)計劃制定生產(chǎn)能力與生產(chǎn)能力計劃學(xué)習(xí)曲線產(chǎn)品出產(chǎn)進度計劃2時間、質(zhì)量、成本、服務(wù)、柔性產(chǎn)品與服務(wù)的選擇設(shè)施規(guī)劃與布局生產(chǎn)線與平衡設(shè)計
2025-01-08 07:21
【總結(jié)】EE?4345?-?Semiconductor?Electronics?Design?ProjectSiliconManufacturingGroupMembersYoungSoonSongNghiaNguyenKeiWongEyadFanousHannaKimStevenHsu
2025-03-01 04:35
【總結(jié)】?UFSOFT2023CorporateU860主生產(chǎn)計劃主要內(nèi)容341主要功能產(chǎn)品接口860與U8M851區(qū)別作業(yè)流程87應(yīng)用方案62產(chǎn)品概述應(yīng)用準備5名詞解釋產(chǎn)品概述主生產(chǎn)計劃(MPS)用來定義關(guān)鍵物料的預(yù)期生產(chǎn)計劃。有效的主生產(chǎn)計劃
2025-01-22 12:49
【總結(jié)】生產(chǎn)與運作管理ProductionandOperationsManagement第六講生產(chǎn)計劃制定生產(chǎn)能力與生產(chǎn)能力計劃學(xué)習(xí)曲線產(chǎn)品出產(chǎn)進度計劃2時間、質(zhì)量、成本、服務(wù)、柔性產(chǎn)品與服務(wù)的選擇設(shè)施規(guī)劃與布局生產(chǎn)線與平衡設(shè)計工作
2025-01-23 20:58
【總結(jié)】半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識晶體三極管場效應(yīng)管單結(jié)晶體管和晶閘管半導(dǎo)體二極管半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識一、本征半導(dǎo)體二、雜質(zhì)半導(dǎo)體三、PN結(jié)的形成及其單向?qū)щ娦运?、PN結(jié)的電容效應(yīng)一、本征半導(dǎo)體根據(jù)物體導(dǎo)電能力(電阻率)的不同,分導(dǎo)體、絕緣體和半導(dǎo)體。導(dǎo)體-鐵、鋁、銅等金屬元素
2025-08-04 09:14
【總結(jié)】半導(dǎo)體封裝業(yè)之作業(yè)流程分析與改善任何企業(yè)為了適應(yīng)日益競爭的環(huán)境,必頇採用適宜的作業(yè)管理系統(tǒng),以達到降低成本、提高效率、準時交貨、精進品質(zhì)及生產(chǎn)彈性等目的,而作業(yè)管理系統(tǒng)可以運作如宜且發(fā)揮其功效,實有賴於正確地建構(gòu)出該管理系統(tǒng)下各個機能之作業(yè)程序與控制重點(Huguet。Grabot,1995)。PisanoWhee
2025-02-26 08:37
【總結(jié)】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:33
【總結(jié)】1新進人員半導(dǎo)體流程簡介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導(dǎo)線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導(dǎo)線架封裝LEADFRAME導(dǎo)線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時所
2025-01-06 09:23
【總結(jié)】Chapter2BasicPropertiesofBipolarJunctionTransistorsFundamentalofSemiconductorDevices第二章雙極結(jié)型晶體管基本特性Chapter
2025-04-29 04:52
【總結(jié)】生產(chǎn)計劃?第一節(jié)概述?第二節(jié)處理非均勻需求的策略?第三節(jié)生產(chǎn)大綱的制定?第四節(jié)產(chǎn)品出產(chǎn)計劃的編制第一節(jié)概述?企業(yè)計劃的層次?生產(chǎn)計劃的層次?制定計劃的一般步驟及滾動式計劃方法?生產(chǎn)能力一、企業(yè)計劃的層次計劃的層次
2025-02-12 16:41
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-26 01:37