【正文】 藥水濃度： % 藥水溫度： 2933℃ 防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材6)后固化 作用：通過烘板使阻焊達(dá)到所需的硬度 和附著力。 工作原理：加熱爐低溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無 關(guān)鍵控制： A、烤板溫度 /均勻性： 150177。5℃ B、烤板時間： 60min 測試項目：油墨硬度 ≥6H防焊： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材字符： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材待印字符板 已印字符板字符：定義： 通過絲網(wǎng)漏印的方式 ,將字符油墨轉(zhuǎn)移到線路板上，便于元器件 的識別 /安裝及提供生產(chǎn)周期、 UL標(biāo)識等信息 . PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)板面印刷 作用：在板面上通過絲網(wǎng)印刷的方式形 成上一層厚度均勻的文字油墨。 工作原理：絲印 (常用 )、噴涂 關(guān)鍵設(shè)備：半自動絲印機 自動噴印機 關(guān)鍵物料：熱固化型文字油墨 稀釋劑（調(diào)整粘度） 絲網(wǎng)（規(guī)格： 120T/140T） 關(guān)鍵控制：字符： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)板面印刷 A、印刷解析度： B、對位精度： 字符： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)固化 作用：通過烘板使字符油墨達(dá)到所需的 硬度和附著力。 工作原理：加熱爐高溫烘烤 關(guān)鍵設(shè)備：隧道式烤爐、立式烤爐 關(guān)鍵物料：無 關(guān)鍵控制： A、烤板溫度 /均勻性： ≥140177。5℃ B、烤板時間： ≥15min 測試項目：油墨硬度 ≥6H字符： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材成型 /VCUT：定義： 按工程資料的要求，以沖切、銑板、 VCUT、斜邊的方式，對線路板進(jìn)行外形 加工。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 1)Vcut 作用：在 PCB上加工客戶所需的 V型坑， 便于客戶安裝元件后將 PCB出貨單 元分解成貼裝后最小成品單元。 工作原理：手動 /數(shù)控 CNC Vcut刀切割 關(guān)鍵設(shè)備： A、手動 VCUT機 B、 CNC VCUT機 關(guān)鍵物料： A、手動 VCUT刀：直徑 51mm成型 /VCUT： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)Vcut B、 CNC VCUT刀：直徑 120mm 關(guān)鍵控制： A、 VCUT公差： B、 VCUT余厚： ≥（按客人要求） 檢查項目： VCUT余厚 鑼板 /VCUT： 公差VCut線位置水平偏差 CNC： 177。 手動： 177。Vcut線之間距離公差 177。VCut線上下位置對準(zhǔn)偏差 ≤VCut余厚公差 CNC： 177。 手動： 177。VCut角度公差 177。5176。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)鑼板 作用：在數(shù)控鑼機上使用多鑼刀將 PNL生 產(chǎn)板按客人要求切割加工成出貨 SET 工作原理：數(shù)控 CNC 鑼刀切割 關(guān)鍵設(shè)備： CNC鑼機 關(guān)鍵物料：鑼刀 關(guān)鍵控制：外形公差 177。 測量項目：外形公差（使用卡尺、二 /三次元測量）鑼板 /VCUT：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材3)沖板 作用：使用模具沖切方式將 PNL板上客人 要求之出貨 set成型出來。 工作原理：模具沖切 關(guān)鍵設(shè)備：沖床（機械傳動式 /液壓傳動式） 關(guān)鍵物料：模具 關(guān)鍵控制： 外形公差：精沖模具（ 177。 ） 普通模具（ 177。 ） 檢查項目：外形公差（使用卡尺、二 /三次元測量） 鑼板 /VCUT：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材電性能測試（ E/T）：定義： 利用電腦測試出開 /短路， 保證產(chǎn)品電氣連通 性能符合用戶設(shè)計和使用要求。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)洗板 作用：洗去成型在板面上留下的粉塵；清潔板面，利于電接觸，保證測試 良率。 工作原理：酸洗 /水洗方式 關(guān)鍵設(shè)備：成品洗板機 關(guān)鍵物料：檸檬酸（針對金板） 關(guān)鍵控制：板面品質(zhì) 檢測項目：板面品質(zhì)（目視檢查）電性能測試（ E/T）：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材2)測試 作用：保證產(chǎn)品電氣連通性能符合用戶設(shè) 計和使用要求 。 工作原理：在一定電壓下進(jìn)行通斷路測試 關(guān)鍵設(shè)備：測試機 手動 /自動、通用 /專用測試機 飛針測試機 關(guān)鍵物料：測試架（專用 /復(fù)合） 關(guān)鍵控制：漏測率 檢測項目：無電性能測試（ E/T）： PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 表面處理 作用：提供抗氧化、可焊性良好的沉積層，為下游貼片提供良 好焊接表面。同時根據(jù)不同鍍層特性提供散熱、耐磨、 耐插拔、 Bongding等多種功能。 我司 PCB表面處理類型：電鎳金板、電金手指板、沉金板、 噴錫板（鉛錫 /純錫）、防氧化板、沉錫板、沉銀板。 PCB表面處理厚度范圍： OSP膜厚 —, 沉錫厚度 — ,沉銀 —, 沉鎳金金厚： , 電鍍鎳金金厚： ,金手指金厚： ≥ ，鎳厚 — 除 OSP膜外，其他金屬鍍層厚度可通過 XRAY測試。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 全板電鎳金 在外層線路后電鍍上銅鎳金，同時達(dá)到抗蝕刻與 良好的可焊性的功能 。 關(guān)鍵控制：鎳金厚。 沉鎳金 通過催化、自體催化反應(yīng)與置換反應(yīng)依次 在銅表面沉積上鎳金層，形成平整、可焊、抗氧化的鍍層。 關(guān)鍵控制：鎳金厚 ,藥水參數(shù) 鎳層為含磷 79%沉積層PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 沉錫 /沉銀通過置換反應(yīng) 在銅表面沉積上錫或銀層，形成平整、可焊、抗氧化的鍍層。 關(guān)鍵控制：鍍層厚度 ,藥水參數(shù)PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 噴錫在焊點圖形及孔銅表面噴涂鉛錫層，使其具有良好的可焊性及保護(hù)性。類型分有鉛 63/37 Sn/pb,無鉛 /純錫： Sn/關(guān)鍵控制：浸錫時間 ,風(fēng)刀壓力。 OSP在銅表面生成有機銅保護(hù)膜， 保護(hù)銅面避免氧化 關(guān)鍵控制：膜厚 ,藥水參數(shù)PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 FQC 通過對成品的外觀檢驗，確保產(chǎn)品外觀質(zhì)量符合客戶要求。 關(guān)鍵控制：線路檢查，阻焊油墨檢查 ，字符檢查，錫面、金面、焊環(huán)檢查，板材檢查，板面檢查 ，照孔檢查。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 FQA對成品的外觀、規(guī)格檢驗進(jìn)行最終確認(rèn)，確保產(chǎn)品外觀及性能品質(zhì)符合客戶要求。檢驗的主要項目：A 尺寸的檢查項目PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n FQAn B 外觀檢查項目n n n n n /少孔n n PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材n FQAn C 可靠性 (Reliability)n Solderabilityn Peel strengthn Micro Sectionn n Gold Adhesionn Thermal Shockn Impedancen Ionic ContaminationPCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材焗板 噴錫板在成品外觀檢驗前進(jìn)行壓焗，其它類型的板先檢驗是否曲翹，再將曲翹板進(jìn)行壓焗。 關(guān)鍵控制： 焗板溫度，焗板時間等。PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材1)包裝 作用：成品包裝，延緩環(huán)境對板的影響， 同時便于儲存及搬運。 工作原理：包裝機抽真空方式將包裝膜吸 緊完成成品 PCB的包裝 關(guān)鍵設(shè)備：半 /全自動包裝機 關(guān)鍵物料：普通 “真空膠膜 +氣泡布 ” 防靜電 “真空膠膜 +氣泡布 ” 鋁箔袋真空包裝袋包裝 ：PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材 謝謝大家PCB應(yīng)知應(yīng)會培訓(xùn)教材謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT