pcb分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁
2024-12-30 22:34本頁面
【正文】 鍍鎳厚度 36 μm [l20 – 240 μin] 浸金厚度 ≥ [ μin] 孔隙率 不適用 ，容易漏鎳，導(dǎo)致可焊性不良； ，容易使 BGA處出現(xiàn)黑盤，同時會使焊點(diǎn)出現(xiàn)金脆現(xiàn)象，使焊 點(diǎn)強(qiáng)度降低； ，會導(dǎo)致沉金前鎳層表面粗糙度過大，容易漏鎳； ，信號的傳輸則主要集中在鎳層，信號傳輸過程中的損失越大。 63 十、沉鎳金 ２）剝離： ? 原因：銅面不干凈（或沉鎳前處理異常） ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 64 十、沉鎳金 ３）鍍層開裂： ? 原因：銅面不干凈（如綠油顯影不凈等） ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 65 十、沉鎳金 ４）黑盤： ? 原因：鎳層受腐蝕 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 66 十、沉鎳金 ５）金層發(fā)白： ? 原因：金層厚度不足 ? 標(biāo)準(zhǔn)：金層要滿足標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求 67 十、沉鎳金 ６）漏沉金鎳層： ? 原因：銅面受污染（顯影不凈等） ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 68 十一、沉錫 １）錫須： ? 原因：沉錫后存放時間過長（或受熱）或反應(yīng)速度太快 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 69 十二、沉銀 １）原電池效應(yīng) ? 原因：因電位差問題 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 70 十三、其他 １）磨板過度 ? 原因：前處理磨板過度 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)斷裂，總銅厚需要滿足客戶要求 71 十三、其他 ２）可焊性： ? 原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金層太厚等 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不是由于阻焊劑或其他鍍涂層隔離所導(dǎo)致的不潤濕是 不允許的 72 十三、其他 3）高低溫循環(huán)測試： ? 原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂?shù)異常 ? 標(biāo)準(zhǔn)：電阻變化率 ≤10%，不允許出現(xiàn)鍍層裂紋 73 十三、其他 3）高低溫循環(huán)測試： ? 備注：正常情況下是按照 D條件進(jìn)行或按照客戶指定條件 74 十三、其他 4）電遷移測試： ? 備注：目前公司是按照 SONY的標(biāo)準(zhǔn)，溫度 85℃ ，相對濕度 85%，外加電壓50V，處理時間為 96小時； ? 標(biāo)準(zhǔn)：處理后絕緣電阻 ≥500MΩ。 75 十三、其他 5）耐電壓： ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許有擊穿現(xiàn)象。 76 THE END THANK YOU! 77 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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