【正文】 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳折腳 、 未入孔 、 未出孔 1. 應(yīng)有之零件腳出焊錫面 ， 無零 件腳之折腳 、 未入孔 、 未出孔 或零件腳短 、 缺零件腳等缺點 判定允收 。 2. 零件腳長度符合標(biāo)準(zhǔn) 。 1. 零件腳折腳 、 未入孔 ， 而影 響功能 ， 判定拒收 。 、 零件腳未出孔 ， 判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 42 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒 收 狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位 置 PCB線路平行 。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 43 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )， 判定拒收 。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導(dǎo)體短路 ， 判定拒收 。 ≧ ( 2 mil ) ( 2 mil ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 沒有明顯的破裂，內(nèi)部金屬元 件外露。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 4. 文字標(biāo)示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。 1. 零件腳彎曲變形 。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 1. 零件體破損 ， 內(nèi)部金屬元件外 露 ， 判定拒收 。 2. 零件腳氧化 ， 生銹沾油脂或影 響焊錫性 ， 判定拒收 。 3. 無法辨識極性與規(guī)格 ， 判定拒 收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 44 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 1. 零件本體完整良好。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格、極性清晰 。 1. 零件本體不能破裂，內(nèi)部金屬 元件無外露。 2. 文字標(biāo)示規(guī)格，極性可辨識。 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件外 露，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 45 + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 零件破損 (DIPS SOIC) ， IC封裝 良好，無破損。 1. IC無破裂現(xiàn)象 。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收 。 2. IC 腳與本體連接處無破裂，判定 拒收。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性，判 定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 46 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + + DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 零件面 孔填錫與切面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度 。 3. 無冷焊現(xiàn)象與其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度。 ，填 錫量達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 90度。 。 ，焊錫延伸最大允 許至彎腳。 1. 零件孔內(nèi)無法目視及錫底面，填 錫量未達(dá) 75%孔內(nèi)填錫。 2. 焊錫超越觸及零件。 3. 沾錫角度高出 90度。 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 47 可目視見孔填錫，錫墊上達(dá) 75%孔內(nèi)填錫 + 無法目視及錫底面 + (沾錫角 ) 零件面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫面焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 1. 完全被焊點覆蓋 。 2. 焊錫面需有向外及向上之?dāng)U展 ，且外觀成一均勻弧度 。 3. 無冷焊現(xiàn)象或其表面光亮 。 4. 無過多的助焊劑殘留 。 5. 沾錫角度趨近於零度。 1. 沾錫角度小於 90度。 、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標(biāo)準(zhǔn)。 4. 不可有錫裂與錫尖。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面 。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達(dá) 焊墊面積之 95%。 1. 沾錫角度高出 90度 。 2. 其他焊錫性不良現(xiàn)象，未符合 允收標(biāo)準(zhǔn)，判定拒收 。 零件或 PCB板面，判定拒收 。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面 ， 判定拒收 。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達(dá) 焊墊面積之 95%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 48 + (沾錫角 ) 焊錫面焊點 沾錫角 ≦ 90度 焊錫面焊點 + 沾錫角 90度 錫洞等其它焊錫性不良 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性特殊標(biāo)準(zhǔn) 孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收： 1. 零件固定腳外觀： 須焊錫之零件固定腳之外觀，不 要求要有 75%之孔內(nèi)填錫量，與 錫墊範(fàn)圍之需求標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)為固 定腳之外觀之 50%， 此例外僅應(yīng) 用於固定腳之外觀而非用於零件 腳 (焊錫 )。 2. 散熱器之零件腳： 焊錫至零件面散熱器之零件腳經(jīng) 焊錫波而產(chǎn)生流散熱能效應(yīng)干擾 ，故不要求要有 75%之孔內(nèi)填錫 量，孔內(nèi)填錫量可降低至 50%， 不要求在散熱器之零件腳焊錫切 面需存在於零件面 ： 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn)象。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況下拒收： 1. 沾錫角度高出 90度。 2. 存在縮錫或空焊或拒焊 ,其他焊錫 性不良現(xiàn)象拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 49 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) + 沾錫角 90度 焊錫標(biāo)準(zhǔn) DIP插件孔焊錫性檢驗圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、 沾錫角 90度 允收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上以 可目視及錫底面判定 允 收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標(biāo)線 ) 允收 (藍(lán)色標(biāo)線 ) 拒收 (紅色標(biāo)線 ) 零件腳 COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 需剪腳零件腳長度 L計算 :需從 PCB沾錫平面為衡量基準(zhǔn)， L~min長度下限標(biāo)準(zhǔn)，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長之長度低於 (低於IC零件腳 )允收。 50 DIP INSPECTION CRITERIA DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫短路、錫橋 : 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、錫 橋，判定拒收。 錫裂： 1. 因不適當(dāng)之外力或不銳利之修整 工具，造成零件腳與焊錫面產(chǎn)生 裂紋，影響焊錫性與電氣特性之 可靠度時，判定拒收。 51 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋： 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、錫 橋，判定拒收。 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 錫珠與錫渣： 1. 零件面錫珠、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 10mil 。 2. 焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大 於 10mil判定拒收 。 零件腳錫尖： 1. 不可有錫尖，目視可及之錫尖， 需修整除去錫尖，錫尖判定拒收 。 2. 錫尖 (修整後 )須要符合在零件腳 長度標(biāo)準(zhǔn) (L≦ )內(nèi) , 52 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫珠 (撥落後有造成 CHIP短路之虞 ) D 錫珠與錫渣 : 1. 零件面錫珠、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 10mil 。 2. 焊錫面錫珠、錫渣直徑或長度大 於 10mil判定拒收 。 錫渣 L 錫尖修整後須要符合在零件 腳長度標(biāo)準(zhǔn) (L≦) 內(nèi) L DIP INSPECTION CRITERIA 焊錫標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 空焊： 1. 未焊錫面超過焊點之 50%以上 (超 過孔環(huán)之半圈 )，零件與 PCB焊錫 不良 判定拒收，不插件之空零 件孔不得有空焊 (可看穿見底 )， 判定拒收。 錫洞 /針孔 ： 洞 /針孔，判定拒收。 /針孔不能貫穿過孔 。 。 53 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫凹陷 : 1. 零件面錫凹陷，如零件孔內(nèi)無法 目視見錫底面，錫墊上未達(dá) 75% 孔內(nèi)填錫，判定拒收。 2. 焊錫面錫凹陷，低於 PCB平面判 定拒收。 焊錫面錫凹陷