【正文】 長度 L大於 10mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L大於 10mil 。 /針孔不能貫穿過孔 。 焊錫面錫凹陷
。 53 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫凹陷 : 1. 零件面錫凹陷，如零件孔內(nèi)無法 目視見錫底面，錫墊上未達 75% 孔內(nèi)填錫，判定拒收。 錫渣 L 錫尖修整後須要符合在零件 腳長度標準 (L≦) 內(nèi) L DIP INSPECTION CRITERIA 焊錫標準 焊錫性問題 空焊： 1. 未焊錫面超過焊點之 50%以上 (超 過孔環(huán)之半圈 )，零件與 PCB焊錫 不良 判定拒收，不插件之空零 件孔不得有空焊 (可看穿見底 )， 判定拒收。 零件腳錫尖： 1. 不可有錫尖，目視可及之錫尖， 需修整除去錫尖，錫尖判定拒收 。 51 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋： 1. 兩導(dǎo)體或兩零件腳有錫短路、錫 橋，判定拒收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上以 可目視及錫底面判定 允 收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標線 ) 允收 (藍色標線 ) 拒收 (紅色標線 ) 零件腳 COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 2. 散熱器之零件腳： 焊錫至零件面散熱器之零件腳經(jīng) 焊錫波而產(chǎn)生流散熱能效應(yīng)干擾 ，故不要求要有 75%之孔內(nèi)填錫 量，孔內(nèi)填錫量可降低至 50%， 不要求在散熱器之零件腳焊錫切 面需存在於零件面 ： 不得有空焊、拒焊等不良現(xiàn)象。 零件或 PCB板面，判定拒收 。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面 。 5. 沾錫角度趨近於零度。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 47 可目視見孔填錫，錫墊上達 75%孔內(nèi)填錫 + 無法目視及錫底面 + (沾錫角 ) 零件面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫標準 焊錫面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋 。 1. 零件孔內(nèi)無法目視及錫底面，填 錫量未達 75%孔內(nèi)填錫。 ，填 錫量達 75%孔內(nèi)填錫。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度 。 1. IC 破裂現(xiàn)象，判定拒收 。 1. 零件本體破裂，內(nèi)部金屬元件外 露，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 44 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 零件破損 1. 零件本體完整良好。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 43 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )， 判定拒收 。 1. 零件腳折腳 、 未入孔 ， 而影 響功能 ， 判定拒收 。 ﹝ 跪腳 ﹞ 、未入 孔，判定拒收。 ( Lh,Wh≦ ) 1. 浮高 、 傾斜大於 ， 判定 拒收 。 (Lh,Wh) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 2. PIN變形 、 上端成蕈狀不良現(xiàn) 象 ， 判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 37 PIN高低誤差 ≦ PIN歪 ≦ 1/2 PIN厚度 PIN高低誤差 PIN歪 1/2 PIN厚度 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構(gòu)零件 ﹝ JUMPER PINS﹞ 組裝外觀 1. PIN排列直立無扭轉(zhuǎn) 、 扭曲不 良現(xiàn)象 。 1. PIN( 撞 )歪小於 1/2 PIN的厚 度 ， 判定允收 。 ( Wh ) 2. 傾斜角度大於 8度外判定拒收 PCB板 邊邊緣 。 2. 無傾斜浮件現(xiàn)象 。 1. 浮高小於 。 ( Wh 0. 5mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 33 CARD Lh CARD CARD Lh≦ DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 機構(gòu)零件 ﹝ SLOT、 SOCKET、 HEATSINK﹞ 傾斜 1. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 2. 機構(gòu)零件基座平貼 PCB零件面 ， 無浮高傾斜 。 零件 。 4. 零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收 。 。 30 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 架高之直立 ﹝ VERTICAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件腳架高彎腳處 ， 平貼於機 板表面 。 Wh 8176。 2. 浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以 PCB零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據(jù) 。 2. 零件腳未折腳與短路 。 1. 浮高高於 2. 傾斜高於 3. 零件腳未出孔判定拒收 。 Lmin :零件腳未出錫面 Lmax ~ Lmin Lmax :L＞ L Limn :零件腳出錫面 Lax ~ Lmin Lmax :L≦ L DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝標準 水平 ﹝ HORIZONTAL﹞ 電子零組件浮件與傾斜 1. 零件平貼於機板表面 。 長度下限標準 ， 為可目 視零件腳出錫面為基準 ， Lmax 零件腳最長長度低於 。 (極反 ) 2. 無法辨識零件文字標示 。 2. 極性文字標示清晰 。 3. 所有零件按規(guī)格標準組裝於正 確位置 。 2. 零件之文字印刷標示可辨識 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L 小於等於 10mil 。 註 1:錫表面缺點 ﹝ 如退 錫、 不吃 錫 、 金屬外露 、 坑 ...等 ﹞ 不 超過總焊接面積的 5%。 3. 看不到組件頂部的輪廓 。 2. 錫未延伸到組件頂部的上方 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端 延伸到組件端的 2/3H以上 。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 註：錫表面缺點 ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 21 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點標準 晶片狀零件之最小焊點 (三面或五面焊點 ) 1. 焊錫帶延伸到組件端的 50% 以上 。 2. 引線頂部的輪廓清楚可見 。 2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側(cè)的頂部 。 2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧1/2T) 。 2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩 側(cè)的頂部。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 18 h≧ 1/2T T h T h1/2T T SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊點性工藝標準 QFP腳跟焊點最大量 1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。 註 2：因使用氮氣爐時，會產(chǎn)生此 拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。 3. 引線腳的輪廓可見。 2. 引線腳與板子銲墊間呈現(xiàn)凹面 焊錫帶。 3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的 95%。 錫帶 。 允收狀況 (ACCEPTABLECONDITION) W ≦ 1/2W 1/2W ↗ 14 SMT INSPECTION CRITERIA QFP浮高允收狀況 晶片狀零件浮高允收狀況 零件組裝標準 QFP浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍 。 ，腳跟剩餘焊墊 的寬度 ，已小於腳寬 (W)。 1. 各接腳已發(fā)生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。 SMT INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION)