pcb分析及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(存儲(chǔ)版)
【正文】 直以來都做為重點(diǎn)的品質(zhì)管理對(duì)象； ?收集、整理ＰＣＢ可靠性缺陷、造成原因及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)以求大家可以共同探討； ?感謝各單位在可靠性問題方面所做的努力。 63 十、沉鎳金 ２）剝離： ? 原因：銅面不干凈（或沉鎳前處理異常） ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 64 十、沉鎳金 ３）鍍層開裂： ? 原因：銅面不干凈（如綠油顯影不凈等） ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 65 十、沉鎳金 ４）黑盤： ? 原因：鎳層受腐蝕 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 66 十、沉鎳金 ５）金層發(fā)白： ? 原因：金層厚度不足 ? 標(biāo)準(zhǔn)：金層要滿足標(biāo)準(zhǔn)或客戶要求 67 十、沉鎳金 ６）漏沉金鎳層： ? 原因：銅面受污染（顯影不凈等） ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 68 十一、沉錫 １）錫須： ? 原因：沉錫后存放時(shí)間過長（或受熱）或反應(yīng)速度太快 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 69 十二、沉銀 １）原電池效應(yīng) ? 原因：因電位差問題 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許 70 十三、其他 １）磨板過度 ? 原因：前處理磨板過度 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不允許出現(xiàn)斷裂，總銅厚需要滿足客戶要求 71 十三、其他 ２）可焊性： ? 原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金層太厚等 ? 標(biāo)準(zhǔn)：不是由于阻焊劑或其他鍍涂層隔離所導(dǎo)致的不潤濕是 不允許的 72 十三、其他 3）高低溫循環(huán)測試： ? 原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂?shù)異常 ? 標(biāo)準(zhǔn)：電阻變化率 ≤10%，不允許出現(xiàn)鍍層裂紋 73 十三、其他 3）高低溫循環(huán)測試： ? 備注：正常情況下是按照 D條件進(jìn)行或按照客戶指定條件 74 十三、其他 4）電遷移測試： ? 備注：目前公司是按照 SONY的標(biāo)準(zhǔn)，溫度 85℃ ，相對(duì)濕度 85%，外加電壓50V，處理時(shí)間為 96小時(shí)； ? 標(biāo)準(zhǔn)：處理后絕緣電阻 ≥500MΩ。允許有 A與裂縫 不允許有 B 和 D型裂縫。 2 內(nèi)容： ? 一、 棕（黑）化 ? 二、 層壓 ? 三、 機(jī)械鉆孔 ? 四、 激光鉆孔 ? 五、 PTH ? 六 電鍍 ? 七、 蝕刻 ? 八、 填孔 ? 九、 感光 ? 十、 沉金 ? 十一、 沉錫 ? 十二、 沉銀 ? 十三、 其他 3 一、棕（黑）化 1）爆板： ?原因：棕（黑）化不良 熱沖擊后大銅面處出現(xiàn)分層 ?標(biāo)準(zhǔn)： 不允許 4 2）離子污染超標(biāo)： 一、棕（黑）化 ?原因： 清洗不干凈或環(huán)境污染（如裸手接板、臟污隔板紙等） ?標(biāo)準(zhǔn)：離子污染控制值 ≤ 5 二、層壓 1）分層： ?原因：層壓時(shí)抽真空效果差或 B片受潮 ?標(biāo)準(zhǔn)：具體見空洞標(biāo)準(zhǔn) 6 二、層壓 2）空洞： ?原因：層壓時(shí)抽真空效果差； ?標(biāo)準(zhǔn)： 7 二、層壓 3
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