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2024-12-29 03:46本頁(yè)面
【正文】 n holding a tool. EOS/ESD Association Draft Standard –1993 describes use of the HBM for device classification and has been released for ment.The Charged Device Model (CDM) simulates the damage resulting from a charged device contacting a metal grounded surface. This failure mode is very damaging and is associated with automated handling equipment and use of dip tubes. EOS/ESD Association Draft Standard –1993 describes use of the CDM for device classification and has been released for ment.VIA TECHNOLOGIES, INC. 552. ESD保護(hù)線路不適當(dāng)。 553. ESD管制不足。 a. 作業(yè)員未戴 靜電環(huán) (接地帶 )接觸 IC。 b. 缺乏對(duì)所用材料的管制。 c. 工作站未 接地。 d. 自動(dòng)化系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不當(dāng)，致引起充電裝置模式失效， Ex : ICT, ATE, SMT……→ Chip Set 不良高。 e. 濕度低 (30% RH , 如在寒冷乾燥環(huán)境 )。 554. 缺乏 ESD警覺(jué)意識(shí)和訓(xùn)練。 555. ESD 不良品分析圖片：The SEM photograph of the contact burn out at ESD protection circuit of pad 60 (Lvref) forVT3091A devicePad60(Lvref)Poly gatePoly gatea. VT3091A ESD_HBM pad60(Lvref) failb. VT3091A ESD_HBM pad63(VCC2) failThe OM and SEM photograph of the poly burn out at pad63 (VCC2) for VT3091A devicePad63(VCC2) Pad63(VCC2)Poly layerVIA TECHNOLOGIES, INC. 57. 執(zhí)行持久性的訓(xùn)練和改善 571. 確保工作人員的警覺(jué)意識(shí)和訓(xùn)練。 572. 確保有效地執(zhí)行 ESD防護(hù)及 每日點(diǎn)檢 。 573. 不斷地改善 ESD管理和易受 ESD影響的零件。 項(xiàng) 目 電 阻 值 1 腕帶到插頭 / 夾子 1MΩ 177。250 KΩ 2 工作桌面接地線到接地 1MΩ 177。250 KΩ 3 地氈接地線到接地 1MΩ 177。250 KΩ 4 設(shè)備外殼到接地 ＜ 20 Ω 5 接地方塊到接地 ＜ 20 Ω 6 工作桌面的按扣到按扣 ＜ 20 Ω 7 銲接頭到接地 ＜ 20 Ω ★ 銲錫和去錫設(shè)備 用三用電錶量其尖部到電源線上接地插頭之間的電阻值，此值 應(yīng)小於 20 Ω彙整靜電放電保護(hù)設(shè)備的規(guī)格 56. 降低靜電電壓 的來(lái)源 561. 人 (注意：人體感染靜電可能超過(guò) 3000V)。 a. 戴靜電環(huán) (接地帶 ) (註：靜電放電時(shí)，約在 1181。s ~ 1ns 時(shí)間內(nèi)電荷消失 )。 b. 穿導(dǎo)電衣。 562. 廣泛使用抗靜電或?qū)щ姷闹苯硬牧虾烷g接材料。 563. 建立靜電安全工作站、區(qū)。 564. 確保設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生 200V以上的靜電電壓。 565. 工廠環(huán)境維持濕度在 40%RH 以上。VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 6 章章 IC故障分析故障分析 ( Failure Analysis )，需做失效分析。 EOS 或 ESD不良。 EOS不良都是很明顯的接合線開(kāi)路、燃燒痕跡 。 ，不易找出 。 IC製程技術(shù)不斷創(chuàng)新 ,相對(duì)地 。Receive return samplesExternal VisualPass to subcontractorScanning Acoustic Tomography (SAT)Baking 24 hours, 125℃ReballFunction testTest on Bench BoardReturn samples to customerAnalyze failure modeDownload datalogF/A report F/AF/APass FailPassFailPassFail analysis flow of return samples is as follows : VIA TECHNOLOGIES, INC.謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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