pcba生產(chǎn)注意事項(xiàng)2-資料下載頁(yè)
2025-01-01 01:43本頁(yè)面
【正文】 接地 1MΩ 177。250 KΩ 4 設(shè)備外殼到接地 ＜ Ω 5 接地方塊到接地 ＜ Ω 6 工作桌面的按扣到按扣 ＜ Ω 7 電烙鐵銲接頭到接地 ＜ Ω 彙整靜電放電保護(hù)設(shè)備的規(guī)格 銲錫和拆焊機(jī)設(shè)備之交流電評(píng)估用三用電錶量其尖部到電源線上接地插頭之間的電阻值，此值應(yīng)小於 1Ω(在未通電時(shí) )。在通電時(shí) ,烙鐵頭至電源接地點(diǎn)間交流電壓值應(yīng)小於 . (參考 : IPCA610C , ) 1. 確保工作人員的警覺(jué)意識(shí)和訓(xùn)練。 2. 確保有效執(zhí)行 ESD防護(hù)及每日 /周 /季 /半年點(diǎn)檢。 3. 不斷改善 ESD管理和易受 ESD影響的零件。 執(zhí)行持久性的訓(xùn)練和改善 ESD 防護(hù)定期檢查事項(xiàng) (根據(jù) JESD625A, page 9) 三、 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 1. 為得真正的不良原因，需做失效分析。 2. 某些明顯的特徵可用來(lái)區(qū)別 EOS 或 ESD不良。 3. 大部份的 EOS不良都是很明顯的接合線開路、燃燒痕跡 4. ESD不良是很細(xì)小的，不易找出。 5. 因應(yīng) IC製程技術(shù)不斷創(chuàng)新 ,相對(duì)地 。 Receive return samples External Visual Pass to subcontractor Scanning Acoustic Tomography (SAT) Baking 12 hours, 125℃ Reball Function test (ATE) Test on Bench Board Return samples to customer Analyze failure mode Download datalog F/A report F/A F/A (XRay,Decap) Pass Fail Pass Fail Pass Fail analysis flow of return samples is as follows : 附錄 : VLSI製程測(cè)定評(píng)估項(xiàng)目和量測(cè)法 1. Purpose 目的： Illustrate the RMA analysis and exchange criteria of VIA39。s QA department. 說(shuō)明 VIA‘ s QA 部門針對(duì)客戶 RMA退貨的分析、換貨處理原則。 2. Notices for handling 處理注意事項(xiàng)： 請(qǐng)客戶 RMA單位依據(jù)的 IC 正印資料予以分類，但是生產(chǎn)週期（ Date Code）超過(guò)現(xiàn)在 18個(gè)月者，由於該類材料由威盛出貨已久，客戶應(yīng)已經(jīng)過(guò)完整的測(cè)試程序出貨給市場(chǎng)客戶，多為市場(chǎng)客戶使用不良的維修換下，因此已不在 VIA品質(zhì)保證的範(fàn)圍（ Out of Warranty）。 四、 RMA退貨處理、更換良品之注意事項(xiàng) 因客戶製程 /維修過(guò)程中的加工操作不當(dāng)或儲(chǔ)存及使用條件因素，造成 IC 外觀變形或爆板（ popcorn），或者嚴(yán)重open/short不良者（超過(guò)兩個(gè) pin 以上的 open/short failure 或 VCCGND 短路），所以也不在 VIA品質(zhì)保證的範(fàn)圍，不予換貨。 ， VIA QA 部門將依據(jù)「 RMA 測(cè)試分析工作指導(dǎo)書（ WQ27）」登記所有退回材料的正印批號(hào)和 date code，並執(zhí)行抽樣分析，如果 RMA 良品率超過(guò)20%，應(yīng)為客戶本身的製程因素造成不良，客戶（維修單位）誤判為 VIA 的 IC 品質(zhì)問(wèn)題，而將 IC 拆下，退回 VIA，將依照實(shí)際不良的比率更換，不再以 100% 全數(shù)更換 .（註：抽測(cè)分析過(guò)之良品，將展示或寄回給客戶參考驗(yàn)證） 4. 客戶退回之 RMA IC，請(qǐng)?jiān)?IC表面用鉛筆或標(biāo)籤確實(shí)註明不良現(xiàn)象或代號(hào)，並 附上代號(hào)表，以縮短 QA部門問(wèn)題分類、分析、測(cè)試、統(tǒng)計(jì)及換貨的處理時(shí)間。 RMA單位依據(jù) IC 正印資料予以分類，將相同之 IC 型號(hào) VT82XXXXXX）與 IC 版本（ Date Code 以後 CD or CE 等等）集中放置於合適的 Tray 盤中，並以 10 盤加一空盤為一把。請(qǐng)勿將不同型號(hào)與 Date Code 版本 IC混在同一 Tray盤與同一把 Tray 盤中退回至 VIA，造成我們倉(cāng)管對(duì) IC數(shù)量統(tǒng)計(jì)整理之不便。若經(jīng)倉(cāng)管反應(yīng)客戶退回品有 1%以上的混料情形， VIA將立即反應(yīng)至客戶端，避免影響換貨時(shí)間，請(qǐng)客戶配合注意整理材料。 RMA單位協(xié)助每隔 30 ~ 45天退 RMA不良品一次，如此可避免 RMA不 良品之分析與良品交換處理之不便，並加快處理之作業(yè)時(shí)間。 （真空包裝袋已拆封而尚未使用 IC）退回?fù)Q貨情況時(shí)，請(qǐng)客戶務(wù)必以原包裝退回；若 Tray盤的束帶已經(jīng)拆開，嚴(yán)禁使用 膠帶 (Tape) 束緊與固定 Tray盤，此舉容易造成 Tray盤與 IC之髒汙，請(qǐng)客戶RMA單位協(xié)助以粗橡皮筋或打帶專用之束帶來(lái)固定Tray盤。 以上注意事項(xiàng) , 希望客戶能確實(shí)愛護(hù)可利用的資源 , 降低不必要的失敗成本 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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