pcba生產(chǎn)注意事項2-預(yù)覽頁
【正文】 ris 1 Shorts Excess Paste 1 Shorts Popcorning 1 Opens Popcorning 2 Shorts Poor Rework 1 Opens Poor Rework 3 Opens Placement 1 Opens Missing Ball 1 Opens PCB Warp 3 Opens No Paste 4 Opens Dewet Pad 5 Opens Nonwet Bump 5 Voids Reflow/Flux 1 Cold Joints Reflow 1 從主機(jī)板上移除 BGA元件時： 主機(jī)板須先經(jīng)烘烤 100 ℃ ， 12小時後，才可執(zhí)行移除 BGA。PCBA生產(chǎn)注 意事項 (二 ) 目 錄 一、 BGA Rework 注意事項 二、製程 ESD / EOS 防護(hù)技術(shù) 三、 IC故障分析 ( Failure Analysis ) 四、 RMA退貨處理及更換良品之注意事項 一、 BGA Rework 注意事項 BGA拆封後注意事項 SAT for BGA ummary of transmission XRay diagnostic capability 當(dāng) BGA需要做整修 (Rework)救回程序 Reflow Profile BGA (Rework)救回程序流程圖 VT8633 BallOut Definition BGA拆封後注意事項 BGA包裝產(chǎn)品拆封後，常見的儲存及掌控時間 72小時是最大值 (假如環(huán)境濕度 60%RH)。 BGA 並非全密封式包裝，它的結(jié)構(gòu)容易在儲存階段吸入濕氣，若之後在熔焊爐內(nèi)迅速加熱，封裝體內(nèi)的濕氣被蒸發(fā)而產(chǎn)生應(yīng)力，造成封裝體裂開 (即為“爆米花效應(yīng)” Popcorn及“脫層效應(yīng)” Delamination effect)。 當(dāng) BGA需要做整修 (Rework)救回程序 在 Reflow Process 一般係以四段溫度區(qū) Profile控制： 1. 預(yù)熱區(qū) ( Preheat Zone ) 2. 恆溫區(qū) ( Soak Zone ) 3. 迴焊區(qū) ( Reflow Zone ) 4. 冷卻區(qū) ( Cooling Zone ) 針對 BGA Chip採密閉式加溫 ,溫度可控制於 ?3 ℃ ,不影響鄰近零件。 使用植球治具與加熱器。 EOS和 ESD所導(dǎo)致的不良佔(zhàn)前三位 ( IC Product)。 Distribution of failure modes in siliconsESD2%Good Devices56%Design Testprogram Issue2%EOS7%Popcorn Filure9%Customers39。 不正確的工作程序 a. 無標(biāo)準(zhǔn)工作程序 ( SOP)。 無 EOS管制設(shè)備，特別是在『雜訊』生產(chǎn)環(huán)境 : 故應(yīng)具備 a. 電源穩(wěn)壓器 b. 電源濾波器 在多臺高電力設(shè)備同時運(yùn)作下，交流電源線最易產(chǎn)生暫態(tài)火花。 使用不好的電源供應(yīng)器 a. 特別是轉(zhuǎn)換式電源供應(yīng)器，如設(shè)計不當(dāng)會成為雜 訊產(chǎn)生源。 b. 接點(diǎn)鬆動引起斷續(xù)事故。 d. 暫態(tài)抑制不足。 3. 確保適當(dāng)?shù)販y試 IC、基板等。 e. 用突波吸收器 (surge absorber)來箝制電壓火花。 b. 無鬆動連接。 3. ESD管制不足。 d. 自動化系統(tǒng)的設(shè)計不當(dāng)，致引起充電裝置模式失效，Ex : ICT, ATE, SMT……→ Chip Set 不良高。 a. 戴抗靜電環(huán) (接地腕帶 ) (註：靜電放電時，約在 1181。 3. 建立靜電安全工作站、區(qū)。 降低靜電電壓 的來源 項 目 電 阻 值 1 腕帶到插頭 / 夾子 500KΩ ~ 10MΩ 2 工作桌面接地線到接地 1MΩ 177。 2. 確保有效執(zhí)行 ESD防護(hù)及每日 /周 /季 /半年點(diǎn)檢。 3. 大部份的 EOS不良都是很明顯的接合線開路、燃燒痕跡 4. ESD不良是很細(xì)小的，不易找出。 2. Notices for handling 處理注意事項： 請客戶 RMA單位依據(jù)的 IC 正印資料予以分類，但是生產(chǎn)週期（ Date Code）超過現(xiàn)在 18個月者，由於該類材料由威盛出貨已久，客戶應(yīng)已經(jīng)過完整的測試程序出貨給市場客戶，多為市場客戶使用不良的維修換下，因此已不在 VIA品質(zhì)保證的範(fàn)圍（ Out of Warranty）。請勿將不同型號與 Date Code 版本 IC混在同一 Tray盤與同一把 Tray 盤中退回至 VIA，造成我們倉管對 IC數(shù)量統(tǒng)計整理之不便。 以上注意事項 , 希望客戶能確實愛護(hù)可利用的資源 , 降低不必要的失敗成本 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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