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2024-12-27 03:46 本頁面
【正文】 Receive return samplesExternal VisualPass to subcontractorScanning Acoustic Tomography (SAT)Baking 24 hours, 125℃ReballFunction testTest on Bench BoardReturn samples to customerAnalyze failure modeDownload datalogF/A report F/AF/APass FailPassFailPassFail analysis flow of return samples is as follows : EOS 或 ESD不良。 564. 確保設(shè)備不會產(chǎn)生 200V以上的靜電電壓。s ~ 1ns 時間內(nèi)電荷消失 )。250 KΩ 2 工作桌面接地線到接地 1MΩ 177。VIA TECHNOLOGIES, INC. 57. 執(zhí)行持久性的訓(xùn)練和改善 571. 確保工作人員的警覺意識和訓(xùn)練。 d. 自動化系統(tǒng)的設(shè)計不當(dāng)，致引起充電裝置模式失效， Ex : ICT, ATE, SMT……→ Chip Set 不良高。 553. ESD管制不足。表 3。布套椅子 18,000V 15,00V*V塑膠套中的紙張 7,000 產(chǎn)生源 濕度 10 20% RH 濕度 10 20% RH走過地毯 35,000 V 1,500 c. 輸出功能正常。 b. 適當(dāng)?shù)纳崮芰Α? c. 確保適當(dāng)?shù)卦O(shè)計可靠度應(yīng)力測試，特別是 BurnIn。 542. 定期地執(zhí)行交流電源的監(jiān)測，必要時裝置 EOS管 制設(shè)備 (如濾波線路，暫態(tài)抑制線路 )，及電源設(shè) 備校驗。VIA TECHNOLOGIES, INC. 536. EOS 不良品分析圖片：Serious Burn out area by EOSa. EOS 嚴(yán)重?zé)龤е庥^不良 IC 圖片：VDD5VSTB core (Metal 2) of VT82C586B was serious burned out b. 接點鬆動引起斷續(xù)事故。 c. 電源濾波不足。 b. 不正確的測試程序 ，如 IC未加電壓之前便輸入信號。 c. 開機時，裝置移 離零件。A ) 而無法在工廠製程上發(fā)現(xiàn)，但在市場上卻出現(xiàn)毀滅 性的不良。 RADC (Rome Air Development Center In Seneca, NY) 的報導(dǎo)，所有電子系統(tǒng)故障的 30% ~ 50% 是因 EOS和 ESD引起。使用植球治具與加熱器。The MountBack Profile for VIA BGA Rework Machine (Martin) 453. BGA重新置放回主機板程序： 主機板 BGA焊墊清理 → 鋼板對位，上錫膏 → 真空吸盤吸取 BGA → 影像對位 (對準(zhǔn)焊墊 )→BGA 置放 → 將熱風(fēng)罩罩住 BGA → 進行 Reflow → 完成流焊。Joints Reflow 1Normal BGA DevicesDelamination or Popcorn BGA Devices, and Red area meansVoid or Moisture area43. SAT (Scanning Acoustic Tomography) for BGA : VIA TECHNOLOGIES, INC.44. Summary of transmission XRay diagnostic capabilityFailure Mode Root CouseEase of Dection Rating1 ( easy ) …3…5 ( hard )Shorts Tweaking 1Shorts Debris 1Shorts Excess拆封後超過 72小時 尚未使用完的 IC元件，必須再烘烤 125186。 332. 錫膏種類與特性檢查： (1)水洗 /免洗 , FLUX含量 , 黏度 以及 顆粒大小與 黏度檢查。VIA TECHNOLOGIES, INC.第第 3 章章 SMT組裝及組裝及 PCBA測試要求測試要求 334. PCBA 測試要求： ? ICT 測針接觸要求 主要因焊點上佈有妨害之物質(zhì)造成接觸電阻升高，故測針導(dǎo)通 不良。VIA TECHNOLOGIES, INC.33. SMT 組裝過程注意事項： 331. IC元件腳位尺寸及容許誤差設(shè)定輸入正確。 ★ 孔壁平滑。IC事項。44.2442.MB上之 ,以去除 24177。32. ,以去除 3.72小時內(nèi)完成 R.30℃ 已吸濕氣。(如 顯示值應(yīng)小於 20% SMT:90%40?C， 121.StandardVIA TECHNOLOGIES, INC.26. 包裝警示標(biāo)籤 (Caution Label) 中文翻譯 :關(guān)於 QFP / BGA 儲存及使用管制應(yīng)注意事項如下 :(請參照 VIA80℃BAKE ★ 烘烤後，需於 4 小時內(nèi) 完成重工值球及重新上板驗證之作業(yè)。C, 24小時 。Zone100 200INC.SourceC， 40% ~ 60% RH 。C and 90% Relative Humidity (RH).22. IC包裝拆封後， SMT組裝時限： ★ 檢查溫度指示卡：顯示值應(yīng)小於 20% (藍色 )， ? 30%
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