掃描探針顯微鏡作業(yè)指導(dǎo)書(shū)-資料下載頁(yè)
2025-06-03 15:00本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】材料表面形貌、相組成研究，半導(dǎo)體摻雜、電容及芯片電路研究。實(shí)時(shí)生物表面活性、生物結(jié)構(gòu)與功能的關(guān)系研究。金屬、聚合物、半導(dǎo)體、生物、膠體、配位化學(xué)物、陶瓷、復(fù)合材料界面研究。材料表面與薄膜硬度測(cè)定，材料表面與薄膜微載荷壓痕、劃痕研究。材料摩擦力、粘彈性、彈性等力學(xué)性能研究，材料表面與薄膜粗糙度研究。材料表面各種缺陷、污染情況研究。將原子線度的極細(xì)探針和被研究。利用電子反饋線路控制隧道。在垂直于樣品方向上高低的變化就反映出了樣品表面的起伏。起微懸臂發(fā)生形變。保持針尖－樣品間作用力恒定不變。調(diào)整接受激光信號(hào)的探測(cè)器位置。品外觀，檢測(cè)要求，檢測(cè)依據(jù)，儀器名稱(chēng)，分析檢測(cè)結(jié)果，附圖及附表。留樣品；待供電恢復(fù)正常后，重新測(cè)試。在測(cè)試過(guò)程中如儀器發(fā)生故障時(shí)，立即停止測(cè)試；并作好故障現(xiàn)象的記錄。報(bào)室主任，找維修人員進(jìn)行檢查。故障排除后，恢復(fù)測(cè)試?；謴?fù)測(cè)試后，必須重新作標(biāo)準(zhǔn)化后對(duì)停電前所測(cè)樣品進(jìn)行檢測(cè)。
【正文】 測(cè)試結(jié)果分析 定性分析：樣品的表面和立體形貌，不同組成部分的分布，粒子的排列等 定量分析：測(cè)試表面粗糙度，特征形貌的大小，粒子大小與分布，高度分布 檢測(cè)結(jié)果報(bào)告 檢測(cè)報(bào)告內(nèi)容：表明報(bào)告編號(hào)，委托單位，樣品名稱(chēng)，樣品編號(hào)，樣品數(shù)量，樣品外觀，檢測(cè)要求，檢測(cè)依據(jù)，儀器名稱(chēng)，分析檢測(cè)結(jié)果，附圖及附表。 緊急 事件的處置 停電 在測(cè)試過(guò)程中如發(fā)生停電等緊急事件時(shí) ， 應(yīng)按操作規(guī)程順序關(guān)掉儀器 ， 保留樣品；待供電恢復(fù)正常后 ， 重新測(cè)試。 儀器故障 上海交通大學(xué)分析測(cè)試中心 控制代號(hào) IACSJTU－ 300－ 11 版本號(hào) 第 3 版 Scanning Probe Microscope 掃描探針顯微鏡作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 頒布日期 20xx 年 12 月 31 日 頁(yè)碼 第 5 頁(yè) 共 5 頁(yè) 在測(cè)試過(guò)程中如儀器發(fā)生故障時(shí) ， 立即停止測(cè)試；并作好故障現(xiàn)象的記錄。報(bào)室主任，找維修人員進(jìn)行檢查。故障排除后 ， 恢復(fù)測(cè)試。 檢測(cè)數(shù)據(jù)的處置 恢復(fù)測(cè)試后，必須重新作標(biāo)準(zhǔn)化后對(duì)停電前所測(cè)樣品進(jìn)行檢測(cè)。先前的數(shù)據(jù)不得采用。 起草人：李慧 琴
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