音響放大器設計模板-資料下載頁
2025-08-09 15:44本頁面
【正文】 選擇最完整墨跡最濃的一張圖貼在待制銅板中央用電熨斗把PCB圖完全印制上去，在半冷卻狀態(tài)下把打印紙撕下。（本來是完全冷卻才可以撕下的，但是因為打印紙的質量可能有問題，完全冷卻會導致打印紙的蠟溶解在銅板上，這樣會使后一階段腐蝕銅板不完全，這也是很多同學失敗的原因，也因為這樣浪費了不少的銅板，張老師還不高興。）把印刷好的銅板用繩子系住，把要腐蝕的一面放在腐蝕池冒泡多的位置，這樣可以加速銅的解析，即銅板溶解。一般來說銅板的溶解在10分鐘左右。超過了那就表示有問題了。PCB板制作好了以后，然后鉆孔。再然后清洗PCB板。在清洗時，最好用清潔球在清水狀態(tài)下洗干凈。（很多同學直接用砂紙刮，這樣就導致了銅線一部分也被擦去了，特別是數(shù)電設計的，他們線多又細。）鉆孔是隊友王夢霞完成的，雖然老師說，要保護好女孩子，但她自己要求的。還別說孔打的挺好的，基本在中心。焊接也是她完成的，在焊接是注意先焊接電阻，因為電阻小位置相對低然后是集成芯片LM324和LM386，最后是電容，接導線。值得一提的是注意虛焊現(xiàn)象。 最后就是調試了，一直以為調試很簡單的，其實不然。先是分級調試，然后聯(lián)級調試，最后整機調試。分級調試又有靜態(tài)調試和動態(tài)調試。靜態(tài)調試將輸入端對地短接，用萬用表測試輸出端對地的直流電壓。話放級，混合級音調級都是由運算放大器組成的靜態(tài)直流電壓都是Vcc/2。動態(tài)調試實在輸入規(guī)定信號，用示波器觀察輸出波形，并測量各項性能。在聯(lián)級調試要考慮耦合，反饋現(xiàn)象。可接上RC去耦濾波電路。最后就是整機功能測試，其實就是測試音效。通常情況下，人耳很難分辨噪音比。但是我們可以借助萬用表，測試輸入和輸出功率比。這樣的數(shù)據就比較清晰明了。 音響放大器的設計就完成了，這個實驗項目鍛煉了我們的思維和動手能力，很值得大家去動手感悟！ 10 參考文獻[1] （模擬部分）[M].北京：高等教育出版社，2006. [2] [M]. 北京：清華大學出版社，2007. [3] 羅杰，[M]. 北京：電子工業(yè)出版社，2002.11 元器件清單表2 音響放大器元器件清單序號元器件型號與說明數(shù)量1單面感光板100*751張2菲林紙A41張3LM386含插座1個4LM324含插座1個5揚聲器1個6電阻120K 10K 47K 2K 30K 75K 1K17個7可調電阻10K 470K5個8電解電容470υF 20υF 10υF 12個9瓷片電容103 1043個10駐極體話筒1個 13
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