音響放大器設(shè)計模板(參考版)
2024-08-20 15:44本頁面
【正文】 這樣的數(shù)據(jù)就比較清晰明了。通常情況下，人耳很難分辨噪音比。可接上RC去耦濾波電路。動態(tài)調(diào)試實在輸入規(guī)定信號，用示波器觀察輸出波形，并測量各項性能。靜態(tài)調(diào)試將輸入端對地短接，用萬用表測試輸出端對地的直流電壓。先是分級調(diào)試，然后聯(lián)級調(diào)試，最后整機調(diào)試。值得一提的是注意虛焊現(xiàn)象。還別說孔打的挺好的，基本在中心。（很多同學(xué)直接用砂紙刮，這樣就導(dǎo)致了銅線一部分也被擦去了，特別是數(shù)電設(shè)計的，他們線多又細。再然后清洗PCB板。超過了那就表示有問題了。）把印刷好的銅板用繩子系住，把要腐蝕的一面放在腐蝕池冒泡多的位置，這樣可以加速銅的解析，即銅板溶解。我自己是相對成功的，我個人的操作流程是：在印刷后，先將銅板擦拭干凈，然后電熨斗預(yù)熱半分鐘左右，再選擇最完整墨跡最濃的一張圖貼在待制銅板中央用電熨斗把PCB圖完全印制上去，在半冷卻狀態(tài)下把打印紙撕下。不是印刷腐蝕出來的電路板不完整就是打印紙出現(xiàn)了問題。不過說來簡單，實際上操作起來就沒有這么容易了。 說完了軟件制圖，我就來說說一些實質(zhì)性的制作。在器件的封裝上也指出了不少的錯誤。在制作原理圖和PCB時，我也曾和隊友王夢霞同學(xué)討論她也給出了不少的建議和幫助。在說現(xiàn)在看上去也不是很大，和同學(xué)的相比反而是較小的了。板子增大也是在所難免的。布線我也有講究的：地線是最粗的，采用70mil的，然后是VCC采用50mil的寬度，其他的線是40mil，焊盤的大小統(tǒng)一設(shè)置為70mil*70mil，安全距離設(shè)置在30mil。在布線時，我優(yōu)先把體積最大器件放置在黑色網(wǎng)格中，（LM324）然后在逐一放置器件調(diào)整位置。關(guān)于制圖，個人認為最大的難點在于制作PCB圖時器件的位置調(diào)整和布線。我基本上可以直接制圖，不用觀看視頻在進行操作。正是這些原因，我果斷的選擇了做音箱放大器。當(dāng)時我選擇做模電的理由也很簡單：因為我在上學(xué)期創(chuàng)新基地呆過一段時間，對于模電項目更加熟悉。音調(diào)控制特性曲線測量數(shù)據(jù)如表1所示。注意：在最大電壓測量完成后應(yīng)迅速減小Vi,否則會破壞功率放大器。其表達式為P0=V02/RL。集成塊內(nèi)部電路多級點引起的正反饋容易產(chǎn)生高頻自激，可以加強外部電路的負反饋予以抵消，可在功放級腳和腳之間介入幾百皮法的電容，形成電壓并聯(lián)負反饋，可消除疊加的高頻毛刺。產(chǎn)生的主要原因：一是布線不合理，形成級間交叉耦合，應(yīng)考慮重新布線；二是級聯(lián)后各級電流都要流經(jīng)電源電阻，內(nèi)阻壓降對某一級可能形成正反饋，應(yīng)接RC去耦濾波電路。電路的調(diào)試過程一般先分級調(diào)試，再級聯(lián)調(diào)試，最后進行整機調(diào)試與性能指標(biāo)調(diào)試。從輸入級向后級安裝，也可以從功放級開始向前逐級安裝。 8 電路的安裝和調(diào)試技術(shù)（1）安裝與調(diào)試 音響放大器是一個小型電路系統(tǒng)，安裝前要對整機線路進行合理的布局，一般按照電路的順序一級一級的布線，功放級應(yīng)遠離輸入級，每一級的
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