serdes總線-資料下載頁
2025-08-05 01:18本頁面
【正文】 減面積: 通過將局域平行數據轉為串行， 大量減少線條個數， 從而減少背板尺寸。 背板PCB是許多系統里面最貴和最大的， 它的實際尺寸往往是系統機架不能減小的原因。 另外， 串行背板允許在局域PCB和背板之間使用小的物理接口， 進一步減小系統尺寸及復雜性， 基本上是11:1的縮減。 2個主要使用串行背板的原因: 1) 可靠的高數據量， 和2) 背板PCB面積減少。 其中2) 是靠小機架尺寸和較少的PCB層數來實現， 以得到低成本。 減低噪音:現有的串行信號利用差分接收和驅動緩沖器。 它們使用比傳統單端信號小得多的信號幅度。 減小了的信號幅度能節(jié)省能耗， 但更重要的是能明顯地減低噪音。 低噪音的好處可表現為降低了的RFI/EMI (無線/電磁輻射干擾)， 減少了的地彈和傳輸線效應包括串擾及反射?！ ≡黾訋? 設計工程師從并行背板轉向串行背板設計時面臨許多選擇。 例如， 一個工程師需要把一個PCI 32b/33MHz ， (32b x 33MHz )， 的原有設計在局域一邊和在背板上做轉換， 他可以選擇一個SerDes 把平行PCI 局域 數據收進， 做并/串轉換， 然后以 1Gbps一路串行輸出。 或者他可以選擇使用4路SerDes， 每路8位數據和256Mbps帶寬。 第三種選則是進一步提高串行碼率。 用今天的SerDes技術， 工程師可以采用慢速SerDes加多通道設計，也可以使用高速SerDes結合少通道甚至于單通道設計。 SerDes 器件從低端的155Mbps直到高端的10Gbps, 運用2種信號 低壓差分(LVDS)和電流模式(CML)信號。 一般來講， ， 而CML在600Mbps和10Gbps之間。 LVDS和CML信號可以互通， 但要有外接電阻做電平轉換。 由于上述原因， 設計者在開始用SerDes前先弄清楚串行背板現在和將來的要求是很重要的。升級路徑: 串行背板的許多好處之一是， 隨著系統帶寬的增加， 串行連接的速率可隨之而增。 若采用好的高速背板設計流程， 這種能力可以實現?！ ∫匀R迪思產品來說， 用戶可以增加串行背板的性能而不需要掉換SerDes器件。 比如， 用戶可以只簡單地上調SerDes參考時鐘而把速率從155Mbps增加到850Mbps， 或， 依所用的萊迪思產品而定， 。
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