手機(jī)機(jī)構(gòu)設(shè)計注意點-資料下載頁
2025-07-29 01:45本頁面
【正文】 景光源所耗能量是 LCD 顯示器總耗電量的最大部分。更大的螢?zāi)弧⒏叩牧炼群透叩慕馕龆榷紝⑹构P記型電腦顯示器的耗電量大大增加。另一方面，技術(shù)進(jìn)步通過降低系統(tǒng)電壓和提高孔徑比使更多的光能通過液晶單元，降低系統(tǒng)的電源需求。結(jié)果是，筆記型顯示器的總耗電量維持在 2 到 5 瓦之間。一根管子的背景光源大約需要 瓦，所以根據(jù)使用一隻或兩隻管子一個螢?zāi)恢泄残枰? 或 瓦的能量。 PDA，如 Palm 和 Compaq iPAQ常使用反射顯示器。這意味著環(huán)境光射進(jìn)顯示器中，穿過極化的液晶層，碰撞反射層，再反射出來顯示成圖像。據(jù)估計，在此過程中 84% 的光被吸收，所以只有六分之一的光起作用，雖然還有待改進(jìn)，但已足以提供可視影像需要的對比度。單向反射和反射顯示器使得不同光照條件下耗費(fèi)最少能源使用 LCD 顯示器成為可能。 LCD顯示器的關(guān)鍵因素之一是它的價格。如果比 CRT 更加便宜，它將會佔據(jù)幾乎全部的顯示器市場。但不幸的是，對於桌上電腦經(jīng)常使用的117吋顯示器來說，相同顯示面積的 LCD 的造價幾乎是 CRT 的 3 到 5 倍。顯示面積越大，造價差距越大。為什麼LCD 造價如此之高？這取決於它們的製造方式。它的製造工藝異常複雜，維持高良率需要不斷努力。 傳統(tǒng)工藝流程ZDNET China2002/01/03LCD 的面板最早使用非常薄的玻璃製造。大約只有 ，由於玻璃生產(chǎn)中，設(shè)備不同會造成玻璃厚度不同。所以，顯示器只能在一套模具中製造。玻璃底層鍍有一層非晶矽，從而在每個圖元單元上可以製造半導(dǎo)體元件。經(jīng)過一系列的平板照相、蝕刻、覆膜和沉積步驟，在每個圖元上都生成了開關(guān)電晶體、濾色器及其它部分。 在所有的元器件上沉積有一個透明陣列膜，在頂層上貼上另一個相似的透明的陣列膜。這些膜運(yùn)用光化學(xué)工藝流程進(jìn)行刻蝕或印刷，在每層膜上形成極小的刻槽。當(dāng)液晶材料注入時，液晶分子就在這些槽中有序排列。在螢?zāi)坏膬擅骈g噴灑小隔片，保證在每個圖元位置上有一到兩個隔片。這樣就可以分隔開玻璃層的上下面，為液晶材料提供一個存在的空間。接著，在每個顯示器的底層玻璃的邊沿塗上密封劑，同時在一邊上留下一個缺口。最頂層和底層焊接在一起，最後切割成型。先抽出夾層中的空氣，然後使用氮氣壓力將液晶材料從預(yù)先留下的缺口注入。密封缺口後經(jīng)過檢測保證其品質(zhì)。偏振片和其他膜層材料在測試合格後添加。最後的步驟是將電子線路和與電腦或其他設(shè)備的介面裝上，從而完成顯示器的功能配設(shè)。 LCD 技術(shù)中最引人矚目的是低溫多晶矽的使用。傳統(tǒng)工藝中使用非晶矽製造 LCD 單元元器件，相對來說製造成本較低，但是比半導(dǎo)體晶片製造所使用的單晶矽的電子活性較低。電子活性隨著矽結(jié)晶度的提高而增加，這樣電晶體就可以越來越小，而這又意味著更大的孔徑比 更多光線將通過液晶顯示器單元 所以顯示器耗電量更低，也就是說電池使用壽命將延長或整機(jī)重量降低。多晶矽用於小型 LCD 顯示器 例如資料讀取設(shè)備中的面板 但它們都需要可抵抗高溫的特殊玻璃。覆蓋在底層的矽被加熱到一定溫度然後冷卻，從而產(chǎn)單晶矽。 近幾年，技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了可以製造標(biāo)準(zhǔn)的玻璃底層和在室溫下製造晶體矽。使用鐳射掃描矽膜，可以使膜表面特定的極小區(qū)域產(chǎn)生高溫，冷卻後生成單晶矽。這種工藝比傳統(tǒng)的鍍膜更加昂貴，但是它帶來了一些其他的利益。除了孔徑比增加之外，多晶矽層的使用使得在面板的邊緣構(gòu)造驅(qū)動電路成為可能。從而大部分與電路的接頭能夠無需接片（TAB）就能夠在底層很好的實現(xiàn)連接。這就意味著連接到面板上的接頭數(shù)目減少 95 ％以上，而且同時增加顯示的物理可靠性。 如上所述， LCD 面板的製造工藝非常複雜、所需設(shè)備非常昂貴，這些因素導(dǎo)致了顯示器價格相對較高。 Philips Fisio 820 機(jī)構(gòu)分析報告 By Tekey heFisio820是PHILIPS首款內(nèi)建GPRS技術(shù)的彩色螢?zāi)皇謾C(jī)，並且還內(nèi)建了藍(lán)牙可在近距離（10米）內(nèi)實現(xiàn)無綫傳輸質(zhì)料。在外形設(shè)計上顯得簡潔明快，特別是這款顔色為火星紅的手機(jī)更顯青春活力。機(jī)身的正反面採用相同烤漆，中間殼體為銀色。下面我們主要針對這款手機(jī)的機(jī)構(gòu)部分作探討。1． 整機(jī)外觀： 這款手機(jī)的尺寸比較?。?8mm╳47mm╳21mm）,重量也很輕（85g）。採用256色LCD（112╳112圖元）。參考價：2800 RMB2． FRONT HOUSING:REVEIVER 手機(jī)前蓋結(jié)構(gòu)比較簡單，平均厚度為1mm，通過四個螺釘和兩個卡勾與後蓋連接固定。特別的是RECEIVER豎著放置，而不像一般機(jī)型的RECEIVER水準(zhǔn)放置?？赡苁沁@款手機(jī)的結(jié)構(gòu)特點決定的，因爲(wèi)它的長度尺寸很短。但箭頭所指地方的功用不太清楚，它是一塊金屬薄片，底部固定在FRONT HOUSING上，頂部彈片與PCB板接觸。3． REAR HOUSING: 由圖片可清晰的看到REAR HOUSING的結(jié)構(gòu)機(jī)特點。箭頭所指為電池卡勾，位置傾斜這便於與電池上的一個彈片相配合，使電池裝配較緊。 SIM卡裝配入口處有一傾斜角便於SIM卡滑入，SIM DOOR有三個圖點以壓緊SIM卡。4． BATTERY:BATTERY與BATTERY COVER做成一體，箭頭所指彈片與REAR HOUSING 上卡勾配合，使電池安裝可靠。據(jù)介紹這款手機(jī)的待機(jī)時間可達(dá)300小時，這是飛利浦手機(jī)一貫的優(yōu)勢。5． KEY PAD: 這款手機(jī)的KEY PAD最據(jù)特色，字鍵同時也作爲(wèi)方向鍵（8）大大增加了可操作性。KEY PAD與 METAL DOME、PCB板成爲(wèi)一體，箭頭所指10個PIN再通過導(dǎo)電橡膠（是否為導(dǎo)電橡膠還值得研究）與主PCB板上相對應(yīng)的PIN相連接。這一塊板安裝在KEY PAD 與PCB板之間。紅色箭頭所指就是上面提到的導(dǎo)電橡膠？。藍(lán)色箭頭所指為MIC,不過VIBRATER也與它集成在一起。6． PCB:TESTPORTBUZZER LCD與金屬外框一體，顯得很結(jié)實。7． ANT:TESTPORTCOVERANT 這是一款內(nèi)置天綫的手機(jī)，遇上圖天綫為一塊薄銅片與塑膠殼熱融在一起，再通過彈片與PCB連接。 以上簡單就這款手機(jī)機(jī)構(gòu)部分作了一下分析，由於水準(zhǔn)有限還有很多不足，大家可以和我進(jìn)一步探討並給與指正。這樣才能吸收到他人的設(shè)計精華，提高自己的水準(zhǔn)。謝謝大家！29 / 29
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